[發(fā)明專利]一種玻璃與硅膠拼接高溫高靈敏溫度傳感器及其制備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111638434.0
• 申請(qǐng)日: 2021-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN114295244A
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石志旋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 肇慶愛晟傳感器技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/22
• 分類號(hào): G01K7/22;G01K1/08
• 代理公司: 廣州駿思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44425
• 代理人: 潘慧馨

1.一種玻璃與硅膠拼接高溫高靈敏溫度傳感器，其特征在于，包括熱敏芯片、兩根引線、玻璃殼和硅膠包裹層；所述玻璃殼套設(shè)在所述熱敏芯片外，并封裝所述熱敏芯片，所述玻璃殼的頭部設(shè)有用于接觸待測(cè)溫物體的感溫面，所述感溫面為平面；所述兩根引線的一端在所述玻璃殼內(nèi)分別與所述熱敏芯片連接，另一端為分別從所述玻璃殼的尾部伸出的引腳；所述硅膠包裹層設(shè)于所述玻璃殼外，覆蓋所述玻璃殼的尾部及其與所述引線的連接處，而露出所述玻璃殼的感溫面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于，所述硅膠包裹層包覆于所述玻璃殼外且僅露出所述感溫面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的溫度傳感器，其特征在于，所述硅膠包裹層覆蓋于所述引線的長(zhǎng)度大于所述玻璃殼的長(zhǎng)度的一半。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的溫度傳感器，其特征在于，所述引線為合金絲。

5.權(quán)利要求1所述的溫度傳感器的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：將兩根引線的一端分別連接到熱敏芯片，然后將連接好引線的熱敏芯片插入到未封合的玻璃殼半成品內(nèi)，再通過燒結(jié)得到封裝熱敏芯片的玻璃殼，并使玻璃殼的頭部燒結(jié)成型為具有平面的感溫面，然后在玻璃殼外設(shè)置硅膠包覆層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述在玻璃殼外設(shè)置硅膠包裹層包括：準(zhǔn)備底面為平面的灌封凹槽，將燒結(jié)好的玻璃殼倒置插入灌封凹槽中，使玻璃殼的頭部的感溫面與灌封凹槽的底面緊密貼合，然后往灌封凹槽內(nèi)注入液體硅膠，固化后取出設(shè)置好硅膠包裹層的成品。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述灌封凹槽的底部形狀與所述玻璃殼的頭部形狀相匹配，所述灌封凹槽的底面與所述玻璃殼的感溫面的形狀和大小一致。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的制備方法，其特征在于，將燒結(jié)好的玻璃殼倒置插入灌封凹槽中時(shí)，所述灌封凹槽的開口邊緣與每根引線的距離大于或等于5mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，制得的所述硅膠包裹層包覆于所述玻璃殼外且僅露出所述感溫面，其覆蓋于所述引線的長(zhǎng)度大于所述玻璃殼的長(zhǎng)度的一半。

10.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，所述將兩根引線的一端分別連接到熱敏芯片包括：在兩根引線的一端涂上銀漿后，分別與熱敏芯片中的相對(duì)的兩表面焊接。