[發明專利]用于沉積含硅膜的有機氨基官能化線性和環狀低聚硅氧烷在審
| 申請號: | 202111618166.6 | 申請日: | 2018-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN114318299A | 公開(公告)日: | 2022-04-12 |
| 發明(設計)人: | 蕭滿超;M·R·麥克唐納;雷新建;王美良 | 申請(專利權)人: | 弗薩姆材料美國有限責任公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/40;C07F7/21;C07F7/18;C07F7/10;B65D81/20 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 吳亦華;徐一琨 |
| 地址: | 美國亞*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 沉積 含硅膜 有機 氨基 官能 線性 環狀 低聚硅氧烷 | ||
1.一種用于通過可流動化學氣相沉積(FCVD)沉積含硅和氧的膜的方法,所述方法包括:
將包含表面特征的襯底置于反應器中,其中將所述襯底保持在約-20℃至約400℃范圍內的一個或多個溫度下,并將所述反應器的壓力保持在100托或更低;
向所述反應器中引入選自式A至E的至少一種化合物:
其中,
R1選自C1至C10直鏈烷基、C3至C10支鏈烷基、C3至C10環狀烷基、C3至C10雜環基、C3至C10烯基、C3至C10炔基和C4至C10芳基;
R2選自氫、C1至C10直鏈烷基、C3至C10支鏈烷基、C3至C10環狀烷基、C3至C10雜環基、C3至C10烯基、C3至C10炔基和C4至C10芳基,其中R1和R2連接形成環狀環結構或不連接形成環狀環結構;
R3-10各自獨立地選自氫、C1至C10直鏈烷基、C3至C10支鏈烷基、C3至C10環狀烷基、C3至C10烯基、C3至C10炔基和C4至C10芳基;
X選自C1至C10直鏈烷基、C3至C10支鏈烷基、C3至C10環狀烷基、C2至C10烯基、C2至C10炔基、C4至C10芳基、C1至C10酰基、R1-2定義如上的-NR1R2、H、Cl、Br、I、F、C2至C12羧酸酯基、C1至C10直鏈或支鏈烷氧基、三甲基甲硅烷氧基、二甲基甲硅烷氧基、甲基甲硅烷氧基或甲硅烷氧基,
其中R1和X連接形成環狀環或不連接形成環狀環;
向所述反應器中提供氧源、氮源或者氧源和氮源以與所述至少一種化合物反應而形成膜并覆蓋所述表面特征的至少一部分;
在約100℃至1000℃的一個或多個溫度下使所述膜退火以包覆所述表面特征的至少一部分;和
在約20℃至約1000℃范圍內的一個或多個溫度下用氧源處理經退火的膜以在所述表面特征的至少一部分上形成含硅和氧的膜。
2.根據權利要求1所述的方法,其中R2-10各自獨立地選自氫和C1至C4烷基。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





