[發明專利]一種基于固晶機的實時糾偏方法及系統在審
| 申請號: | 202111605917.0 | 申請日: | 2021-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN115424969A | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發明(設計)人: | 雷偉莊 | 申請(專利權)人: | 微見智能封裝技術(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361 | 代理人: | 馬靜 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 固晶機 實時 糾偏 方法 系統 | ||
本發明涉及固晶機技術領域,特別涉及一種基于固晶機的實時糾偏方法,包括以下步驟:獲取預設基點的實時位置信息;比較預設基點的實時位置信息與初始位置信息是否相同;若不相同,計算出偏移量;依據偏移量以及機臺上部件的初始位置信息計算得到機臺上部件的實時位置信息以實現糾偏。本發明通過重新標定偏移后的各部件的位置數據從而解決機構發生偏移的問題,大大的提高了固晶機的貼片精準度。
【技術領域】
本發明涉及固晶機技術領域,其特別涉及一種基于固晶機的實時糾偏方法及系統。
【背景技術】
隨著現代電子技術的快速進步,電子設備的制備和生產都朝著高精度的方向發展,而固晶機是電子技術領域的一種高精度貼片的重要設備。
影響固晶機貼裝精度的因素有很多,其中重要的一個因素是固晶機在工作過程中,因熱脹冷縮等原因會導致原先標定好的設備上的機構位置發生偏移從而導致貼片精度下降。
【發明內容】
為了解決固晶機在工作時貼片精度下降的問題,本發明提供一種基于固晶機的實時糾偏方法及系統。
本發明為解決上述技術問題,提供如下的技術方案:一種基于固晶機的實時糾偏方法,包括以下步驟:
獲取預設基點的實時位置信息;
比較預設基點的實時位置信息與初始位置信息是否相同;若不相同,計算出偏移量;
依據偏移量以及機臺上部件的初始位置信息計算得到機臺上部件的實時位置信息。
優選地,所述預設基點相對于所述機臺的位置保持不變。
優選地,獲取預設基點的實時位置信息的具體步驟包括:
標定一坐標系;
標定預設基點的在該坐標系中的初始位置坐標以及獲取機臺上部件在該坐標系中的初始位置坐標;
根據該坐標系獲取預設基點的實時位置坐標。
優選地,標定預設基點的初始位置坐標以及獲取機臺上部件的初始位置坐標在固晶機進行貼裝芯片之前,獲取預設基點的實時位置坐標在固晶機進行貼裝芯片的過程之中。
優選地,計算出偏移量的具體步驟如下:
依據預設基點在坐標系中的初始位置坐標以及實時位置坐標通過坐標計算方法得到偏移量。
優選地,若比較之后,實時位置坐標與初始位置坐標相同,則無需計算出偏移量以及之后糾正整個機臺的位置信息。
優選地,在計算得到機臺上部件的實時位置信息的步驟之后還包括:
固晶機根據計算后的機臺上部件的實時位置信息運行以進行芯片貼裝。
優選地,在計算得到機臺上部件的實時位置信息之后還包括以下步驟:
將獲取的預設基點的實時位置信息以及根據偏移量計算得到的機臺上部件的實時位置信息標定為新的初始位置信息。
優選地,獲取預設基點的實時位置信息步驟為持續性獲取預設基點的實時位置信息或者每間隔預定時間再獲取一次預設基點的實時位置信息。
本發明為解決上述技術問題,提供又一技術方案如下:一種基于固晶機的實時糾偏系統,包括以下模快:
攝像模塊:獲取預設基點的實時位置信息;
比對模塊:比較預設基點的實時位置信息與初始位置信息是否相同;
處理模塊:計算出偏移量,并依據偏移量以及機臺上部件的初始位置信息計算得到機臺上部件的實時位置信息。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





