[發(fā)明專利]多層模塊化房屋及其連接組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111602950.8
• 申請日: 2021-12-24
• 公開（公告）號: CN114319600A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘆靜夫;樊則森;許雷雨;胡功球;肖子捷
• 申請（專利權(quán)）人: 中建科技集團有限公司
• 主分類號: E04B1/348
• 分類號: E04B1/348;E04B1/38
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 汪霞

1.一種多層模塊化房屋的連接組件，包括第一連接模塊和第二連接模塊，所述第一連接模塊用于與多層模塊化房屋的第一箱體連接，所述第二連接模塊用于與多層模塊化房屋的第二箱體連接，其特征在于，所述連接組件還包括連接件，所述連接件具有依次相連的連接部、抗剪部和校準(zhǔn)部，所述連接部用于與所述第一連接模塊連接，所述第二連接模塊設(shè)有供所述抗剪部和所述校準(zhǔn)部適配穿設(shè)的校準(zhǔn)孔，以及與所述校準(zhǔn)孔連通的灌漿腔室，所述抗剪部為齒狀結(jié)構(gòu)，所述齒狀結(jié)構(gòu)用于與灌入所述灌漿腔室內(nèi)的灌漿料嚙合。

2.如權(quán)利要求1所述的多層模塊化房屋的連接組件，其特征在于：所述連接組件包括多個所述連接件，多個所述連接件通過各自的所述連接部與所述第一連接模塊間隔相連，所述第二連接模塊間隔設(shè)有多個所述校準(zhǔn)孔，各所述連接件的所述抗剪部和所述校準(zhǔn)部一一對應(yīng)穿設(shè)于各所述校準(zhǔn)孔。

3.如權(quán)利要求2所述的多層模塊化房屋的連接組件，其特征在于：所述第二連接模塊設(shè)有多個相互獨立的所述灌漿腔室，各所述灌漿腔室與各所述校準(zhǔn)孔一一對應(yīng)連通，各所述連接件的所述校準(zhǔn)部和所述抗剪部能一一從對應(yīng)的所述校準(zhǔn)孔穿入各所述灌漿腔室。

4.如權(quán)利要求3所述的多層模塊化房屋的連接組件，其特征在于：所述第二連接模塊包括多個間隔設(shè)置的連接塊，多個所述校準(zhǔn)孔一一對應(yīng)設(shè)于各所述連接塊，所述連接塊為空心結(jié)構(gòu)，多個所述連接塊的內(nèi)部空腔形成多個相互獨立的所述灌漿腔室。

5.如權(quán)利要求4所述的多層模塊化房屋的連接組件，其特征在于：所述連接組件包括四個所述連接件，各所述連接件對應(yīng)設(shè)于所述第一箱體的四角，所述第二連接模塊包括四個所述連接塊，且各所述連接塊對應(yīng)設(shè)于所述第二箱體的四角。

6.如權(quán)利要求1-5中任一項所述的多層模塊化房屋的連接組件，其特征在于：所述連接組件還包括輔助連接件，所述輔助連接件的第一端用于與所述第一連接模塊連接，所述輔助連接件的第二端用于與所述第二連接模塊連接。

7.如權(quán)利要求1-5中任一項所述的多層模塊化房屋的連接組件，其特征在于：所述第二連接模塊還設(shè)有灌漿孔，所述灌漿孔與所述灌漿腔室連通。

8.一種多層模塊化房屋，其特征在于：包括第一箱體、第二箱體和權(quán)利要求1-7中任一項所述的連接組件，所述第二箱體設(shè)于所述第一箱體的頂部，所述第一箱體和所述第二箱體通過所述連接組件連接。

9.如權(quán)利要求8所述的多層模塊化房屋，其特征在于：所述多層模塊化房屋包括多個并排設(shè)置的所述第一箱體，以及多個并排設(shè)置的所述第二箱體，多個所述第二箱體一一對應(yīng)設(shè)置于多個所述第一箱體的頂部，相鄰的所述第一箱體與所述第二箱體通過所述連接組件連接。

10.如權(quán)利要求9所述的多層模塊化房屋，其特征在于：所述多層模塊化房屋還包括固定件，相鄰兩所述第一箱體和相鄰兩所述第二箱體均通過所述固定件連接。