[發(fā)明專利]一種高溫?zé)峤夥庋b芯片回收有價(jià)金屬的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111597603.0 | 申請(qǐng)日： | 2021-12-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN114277250A | 公開（公告）日： | 2022-04-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄧曉輝;余霞;孟祥晨;申帥杰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 鞏義市瑞賽克機(jī)械設(shè)備有限公司;河南海瑞智能科技集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C22B7/00 | 分類號(hào)： | C22B7/00;C22B15/00;C22B11/00;C22B3/06;C22B3/08 |
| 代理公司： | 鄭州中鼎萬策專利代理事務(wù)所(普通合伙) 41179 | 代理人： | 黃照倩 |
| 地址： | 451200 河南省*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 溫?zé)?/a> 解封 芯片 回收 金屬 方法 | ||
1.一種高溫?zé)峤夥庋b芯片回收有價(jià)金屬的方法，其特征在于具體步驟如下：
將電路板芯片進(jìn)行破碎，破碎至一定大小；
將破碎后的粉末置于裂解爐進(jìn)行高溫裂解；
焙燒結(jié)束后，將所得裂解渣進(jìn)行破碎、浸出除銅；
除銅后渣進(jìn)行浸金，獲得含金浸出液。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高溫?zé)峤夥庋b芯片回收有價(jià)金屬的方法，其特征在于：步驟（1）中封裝芯片為電路板拆解所得，含金0.5-5g/kg，銀0.1-6kg，銅10-30%等金屬。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高溫?zé)峤夥庋b芯片回收有價(jià)金屬的方法，其特征在于：步驟（1）中對(duì)芯片進(jìn)行破碎，破碎至60-200目。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高溫?zé)峤夥庋b芯片回收有價(jià)金屬的方法，其特征在于：步驟（2）中高溫?zé)峤鈼l件為400-650℃，熱解時(shí)間：5-25min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高溫?zé)峤夥庋b芯片回收有價(jià)金屬的方法，其特征在于：步驟（3）中反應(yīng)結(jié)束后對(duì)所得粉末進(jìn)行研磨至100-200目。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高溫?zé)峤夥庋b芯片回收有價(jià)金屬的方法，其特征在于：步驟（3）浸出除銅條件為硫酸：2-10mol/L，雙氧水：15-40%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高溫?zé)峤夥庋b芯片回收有價(jià)金屬的方法，其特征在于：步驟（4）浸金采用氯化浸出體系：鹽酸：4-8mol/L、氯化鈉：100-200g/L、次氯酸鈉：，液固比為：2-7，浸出時(shí)間2-5h。
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