[發明專利]一種振動盤上料載帶包裝機

在審

• 申請號: 202111593656.5
• 申請日: 2021-12-23
• 公開（公告）號: CN114313368A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 劉日傳;陳誠;楊俊
• 申請（專利權）人: 蘇州領裕電子科技有限公司
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;B65B35/18;B65B35/14;B65B57/14;B65B51/14
• 代理公司: 北京商專潤文專利代理事務所(普通合伙) 11317
• 代理人: 孔鑒榮

1.一種振動盤上料載帶包裝機，其特征在于，包括振動盤(1)、光耦檢測模組(2)、搬運模組(3)、熱封模組(5)與載帶輸送模組(4)；

所述振動盤(1)包括輸出段(11)，所述振動盤(1)能夠將工件輸送至所述輸出段(11)；

所述光耦檢測模組(2)能夠對工件進行檢測；

所述搬運模組(3)能夠將位于所述輸出段(11)的工件移至所述光耦檢測模組(2)，然后再移至所述熱封模組(5)；

所述熱封模組(5)進行熱封操作，將工件熱封包裝于載帶；

所述載帶輸送模組(4)能夠向所述熱封模組(5)輸送載帶，并將熱封包裝后的載帶進行收卷。

2.根據權利要求1所述一種振動盤上料載帶包裝機，其特征在于，所述搬運模組(3)包括真空吸嘴組與擺動機構(33)，所述真空吸嘴組與所述擺動機構(33)驅動連接；

所述擺動機構(33)能夠弧線運動的驅動所述真空吸嘴組對工件進行搬運。

3.根據權利要求2所述一種振動盤上料載帶包裝機，其特征在于，所述真空吸嘴組包括第一真空吸嘴組(31)與第二真空嘴吸組；

所述第一真空吸嘴組(31)將位于所述輸出段(11)的工件移至所述光耦檢測模組(2)；

所述第二真空吸嘴組(32)將位于所述光耦檢測模組(2)的工件移至所述熱封模組(5)；

所述第一真空吸嘴組(31)與第二真空吸嘴組(32)為同步運動。

4.根據權利要求2所述一種振動盤上料載帶包裝機，其特征在于，所述擺動機構(33)包括擺動電機(331)、擺動板(332)、滑體(333)與滑槽(334)；

所述滑槽(334)呈弧形，所述弧形呈向上彎拱狀；

所述滑體(333)可滑動的連接于所述滑槽(334)，所述滑體(333)與所述真空吸嘴組驅動連接；

所述擺動板(332)的一端與所述擺動電機(331)的輸出端連接；

所述擺動板(332)的另一端與所述滑體(333)連接。

5.根據權利要求4所述一種振動盤上料載帶包裝機，其特征在于，所述搬運模組(3)還包括導正結構，所述導正結構能夠促使真空吸嘴組于弧線運動時保持豎直放置。

6.根據權利要求5所述一種振動盤上料載帶包裝機，其特征在于，所述導正結構包括水平導正結構(335)與豎直導正結構(336)；

所述水平導正結構(335)包括水平導軌(3351)與水平滑塊(3352)，所述水平滑塊(3352)可滑動的連接于所述水平導軌(3351)；

所述豎直導正結構(336)包括豎直滑軌(3361)與豎直導塊(3362)，所述豎直滑軌(3361)可滑動的連接于所述豎直導塊(3362)；

所述豎直導塊(3362)連接于所述水平滑塊(3352)；

所述豎直滑軌(3361)的上端部與所述滑體(333)連接，所述豎直滑軌(3361)的下端部與所述真空吸嘴組連接。

7.根據權利要求1所述一種振動盤上料載帶包裝機，其特征在于，所述熱封模組(5)包括輸送導軌(51)與熱封機構(52)，所述熱封機構(52)設于所述輸送導軌(51)的上方，所述熱封機構(52)包括第一氣缸(522)與熱封塊(521)，第一氣缸(522)的輸出端與所述熱封塊(521)連接；

所述輸送導軌(51)的寬度尺寸可調節。

8.根據權利要求7所述一種振動盤上料載帶包裝機，其特征在于，所述輸送導軌(51)通過調節機構(56)進行寬度尺寸的調節，所述輸送導軌(51)包括第一導軌體(511)與第二導軌體(512)，所述第一導軌體(511)與所述第二導軌體(512)相對設置；

所述調節機構(56)包括手輪(561)、絲桿(562)與螺母塊(563)；

所述手輪(561)與所述絲桿(562)聯動，所述絲桿(562)與所述螺母塊(563)螺紋連接，所述螺母塊(563)與所述第二導軌體(512)連接。