[發明專利]激光加工裝置

在審

• 申請號: 202111592579.1
• 申請日: 2021-12-23
• 公開（公告）號: CN114160995A
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 林瀟俊;陳國棟;呂洪杰;楊朝輝
• 申請（專利權）人: 深圳市大族數控科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 黃劼

本發明提供了一種激光加工裝置，包括機臺、激光加工機構、上料機構、下料機構以及裁切機構；激光加工機構設置在機臺上；上料機構設置在激光加工機構的一側，上料機構包括第一輥軸和用于驅動第一輥軸轉動的第一驅動件；下料機構和裁切機構設置在激光加工機構的另一側，下料機構包括第二輥軸和用于驅動第二輥軸轉動的第二驅動件；裁切機構包括刀具、第一傳送輥、第二傳送輥、第三驅動件以及第四驅動件，第一傳送輥設置刀具與激光加工機構之間，第二傳送輥可轉動地壓設于第一傳送輥，其中，第三驅動件用于驅動第一傳送輥轉動，第四驅動用于驅動刀具運動以進行裁切。

技術領域

本發明涉及膜料加工的技術領域，尤其涉及一種激光加工裝置。

背景技術

卷狀膜料在進行激光加工時，一般先將膜料裁切成片狀，再輸送至激光加工機構處，從而導致后段制程工藝必須以片狀材料(片料)為基礎進行；在后段制程工藝需要以卷狀膜料為基礎進行時，需要對產線進行改造，從而導致生產成本、占地面積大幅度增加。

發明內容

本發明的目的在于提供一種激光加工裝置，可以卷(上料)對卷(下料)的形式加工膜料，也可以卷(上料)對片(下料)的形式加工膜料，不僅可以加工得到片狀膜料，也可以加工得到卷狀膜料，大幅度的降低了生產成本和占地面積。

本發明提供了一種激光加工裝置，所述激光加工裝置包括：

機臺；

激光加工機構，所述激光加工機構設置在所述機臺上；

上料機構，所述上料機構設置在所述激光加工機構的一側，所述上料機構包括第一輥軸和用于驅動所述第一輥軸轉動的第一驅動件；

設置在所述激光加工機構的另一側的下料機構和裁切機構，其中，

所述下料機構包括第二輥軸和用于驅動所述第二輥軸轉動的第二驅動件；

所述裁切機構包括刀具、第一傳送輥、第二傳送輥、第三驅動件以及第四驅動件，所述第一傳送輥設置在所述刀具與所述激光加工機構之間，所述第二傳送輥可轉動地壓設于所述第一傳送輥，所述第三驅動件用于驅動所述第一傳送輥轉動，所述第四驅動用于驅動所述刀具運動以進行裁切。

作為本發明的一個實施例，所述下料裁切機構還包括第五驅動件，所述第五驅動件用于驅動所述第二傳送輥運動，以調整所述第二傳送輥與所述第一傳送輥之間的距離。

作為本發明的一個實施例，所述裁切機構還包括導向板，所述導向板的一端與所述第一傳送輥相對接，所述導向板的另一端與所述刀具相對接。

作為本發明的一個實施例，所述刀具包括第一刀具和第二刀具，所述第一刀具的刀刃和所述第二刀具的刀刃相對設置，所述第四驅動件驅動所述第二刀具朝向或背離所述第一刀具運動。

作為本發明的一個實施例，所述裁切機構還包括下料導向件，所述下料導向件包括主板和相對設置在所述主板兩端的側板，所述主板傾斜設置，且所述主板與所述刀具相對接。

作為本發明的一個實施例，所述激光加工裝置還包括設置在所述激光加工機構與所述上料機構之間的壓料拼接機構；

所述壓料拼接機構包括承載架、壓料組件以及升降組件，所述承載架包括接料作業面和貫穿所述接料作業面的裁切縫；所述壓料組件包括位于所述裁切縫兩側的第一壓料件和第二壓料件，且所述第一壓料件和所述第二壓料件間隔設置以形成接料空間；所述升降組件設置在所述承載架上，所述升降組件用于驅動所述第一壓料件和所述第二壓料件遠離所述接料作業面，或驅動所述第一壓料件和所述第二壓料件靠近所述接料作業面。

作為本發明的一個實施例，所述第一壓料件包括第一壓板部和第一側邊部，所述第一壓板部與所述接料作業面相對設置，所述第一側邊部由所述第一壓板部遠離所述第二壓料件的一側朝遠離所述接料作業面的方向延伸形成；