[發明專利]一種自循環冷卻封裝基板

在審

• 申請號: 202111589625.2
• 申請日: 2021-12-23
• 公開（公告）號: CN114242673A
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 楊逍鵑
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司;上海先方半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;H01L23/498;H01L23/12
• 代理公司: 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 張東梅

1.一種自循環冷卻封裝基板，包括：

封裝基板，其具有用于安裝芯片的芯片位置；以及

相變冷卻液通道，其布置在所述封裝基板中并且經過芯片位置以與所述封裝基板以及芯片位置處的芯片進行熱交換，其中所述相變冷卻液通道用于容納相變冷卻液，并且其中所述相變冷卻液通道被構造為使得相變冷卻液在受熱后能夠離開芯片位置并且在所述封裝基板中冷卻后能夠回到芯片位置。

2.如權利要求1所述的自循環冷卻封裝基板，其特征在于，所述相變冷卻液通道的截面形狀為彎曲形。

3.如權利要求1所述的自循環冷卻封裝基板，其特征在于，所述相變冷卻液通道在所述芯片位置的高度低于在所述芯片位置之外的高度。

4.如權利要求1所述的自循環冷卻封裝基板，其特征在于，所述相變冷卻液通道中的相變冷卻液受熱汽化后離開所述芯片位置，并在所述封裝基板中冷卻后回流至所述芯片位置以降低所述封裝基板的芯片位置的溫度。

5.如權利要求1所述的自循環冷卻封裝基板，其特征在于，所述自循環冷卻封裝基板用于引線封裝和/或倒裝封裝。

6.如權利要求1所述的自循環冷卻封裝基板，其特征在于，所述封裝基板包括基材層和位于所述基材層正面和背面的PP層。

7.如權利要求1或6所述的自循環冷卻封裝基板，其特征在于，所述相變冷卻液通道位于所述基材層和/或所述PP層中。