[發明專利]一種用于傷口恢復治療的磨痂器

在審

• 申請號: 202111586921.7
• 申請日: 2021-12-23
• 公開（公告）號: CN114224437A
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 朱冬冬
• 申請（專利權）人: 朱冬冬
• 主分類號: A61B17/32
• 分類號: A61B17/32;B01D46/10;B01D46/681
• 代理公司: 北京三巨人知識產權代理事務所(普通合伙) 16024
• 代理人: 尹明璐

本發明公開了一種用于傷口恢復治療的磨痂器，涉及醫用機械技術領域。本發明包括安裝機構，安裝機構內部由內至外分別轉動連接有同軸心的一號磨痂組件、二號磨痂組件和三號磨痂組件；安裝機構中心滑動配合有與一號磨痂組件固定連接的調位機構，一號磨痂組件與二號磨痂組件卡接配合，二號磨痂組件與三號磨痂組件卡接配合；安裝機構外部固定安裝有與其同軸心的積渣機構，安裝機構外部轉動連接有與其同軸心的清渣機構，清渣機構貫通積渣機構內部且兩者滑動配合。本發明通過一號磨痂組件、二號磨痂組件、三號磨痂組件和調位機構的設計，可靈活調節磨痂面的覆蓋面積，滿足不同大小結痂層的磨痂處理，從而大大增加磨痂器的適用范圍。

技術領域

本發明屬于醫用機械技術領域，特別是涉及一種用于傷口恢復治療的磨痂器。

背景技術

燒傷患者在燒傷創面恢復的過程中，燒傷創面產生的分泌物會在創面表層形成硬度較大的結痂層，而大面積的創面結痂后易在創面處形成痂下積液，導致急性微循環障礙，嚴重時會導致患者出現嚴重感染、膿毒血癥、繼發性臟器損害等危害患者生命安全的情況。并且由于創面結痂，創面外用藥物不易吸收，嚴重影響創面愈合。臨床治療時往往需要及時清除感染壞死痂皮，因此創面削痂和磨痂治療非常重要，醫用燒傷磨痂器的出現可有效改善創面治療效果，非常有利于創面治療。

然而，本申請發明人在實施本發明具體實施例的過程中，發現現有技術中的磨痂器仍然存在以下幾點不足：(1)現有的磨痂器的磨痂轉體的覆蓋面積固定，無法根據傷口處的結痂層的大小，靈活變換磨痂轉體的覆蓋面積，導致磨痂器的適用范圍大大降低；(2)現有的磨痂器在對傷口處的結痂層進行磨痂處理時，易使得傷口處較小的結痂層在摩擦處理時，會造成傷口其它部位的摩擦，進而造成傷口處的二次損傷；(3)現有的磨痂器在對磨痂過程中的碎屑進行收集后，不便于實現磨痂器中碎屑的清理排出。為此，我們設計了一種用于傷口恢復治療的磨痂器，用以解決上述中的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于傷口恢復治療的磨痂器，通過安裝機構、一號磨痂組件、二號磨痂組件、三號磨痂組件、調位機構、積渣機構和清渣機構的設計，解決了現有的磨痂器的磨痂轉體的覆蓋面積固定，無法根據傷口處的結痂層的大小，靈活變換磨痂轉體的覆蓋面積，導致磨痂器的適用范圍大大降低，易使得傷口處較小的結痂層在摩擦處理時，會造成傷口其它部位的摩擦，進而造成傷口處的二次損傷，不便于實現磨痂器中碎屑的清理排出的問題。

為解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：

本發明為一種用于傷口恢復治療的磨痂器，包括安裝機構，所述安裝機構內部由內至外分別轉動連接有同軸心的一號磨痂組件、二號磨痂組件和三號磨痂組件；所述安裝機構中心滑動配合有與一號磨痂組件固定連接的調位機構，所述一號磨痂組件與二號磨痂組件卡接配合，所述二號磨痂組件與三號磨痂組件卡接配合；所述安裝機構外部固定安裝有與其同軸心的積渣機構，所述安裝機構外部轉動連接有與其同軸心的清渣機構，所述清渣機構貫通積渣機構內部且兩者滑動配合。

優選地，所述安裝機構包括安裝體，所述安裝體內部設置有安裝盤，所述安裝盤將安裝體分隔成一個密封空腔和一個開口空腔；所述安裝盤表面由內至外分別開設有一號環槽、二號環槽和三號環槽，所述安裝體表面和安裝盤表面均開設有滑孔，所述安裝體表面開設有與對應滑孔連通的兩十字交叉的柱形安裝孔。

所述安裝體周側面沿環向開設有若干輸氣孔，且所述安裝體周側面開設有與其同軸心的環形連接槽；所述安裝體表面安裝有磨痂馬達，所述磨痂馬達輸出軸一端固定有位于密封空腔的驅動齒輪；所述密封空腔內壁開設有與滑孔同軸心的環形導向滑道。

優選地，所述一號磨痂組件包括一號磨痂盤以及與一號環槽滑動連接的一號連接環；所述二號磨痂組件包括二號磨痂環以及與二號環槽滑動連接的二號連接環；所述三號磨痂組件包括三號磨痂環以及與三號環槽滑動連接的三號連接環；所述一號磨痂盤與一號連接環、二號磨痂環與二號連接環以及三號磨痂環與三號連接環之間均設置有伸縮部件，所述伸縮部件外部套設有彈性連接件。