[發(fā)明專利]一種實(shí)現(xiàn)廣色域的新型結(jié)構(gòu)及其制作工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111582212.1 | 申請(qǐng)日: | 2021-12-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114373849A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-04-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何靜靜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鹽城東山精密制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/50 | 分類號(hào): | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司: | 蘇州優(yōu)博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32487 | 代理人: | 呂明霞 |
| 地址: | 224006 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 實(shí)現(xiàn) 廣色域 新型 結(jié)構(gòu) 及其 制作 工藝 | ||
1.一種實(shí)現(xiàn)廣色域的新型結(jié)構(gòu),包括BT板(1)、藍(lán)光晶片(2)、QD膠(3)和透明膠(4),其特征在于:所述BT板(1)與藍(lán)光晶片(2)焊接固定,所述藍(lán)光晶片(2)外部包裹有QD膠(3),所述QD膠(3)與透明膠(4)粘接固定,所述透明膠(4)與BT板(1)粘接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實(shí)現(xiàn)廣色域的新型結(jié)構(gòu),其特征在于:所述BT板(1)頂部設(shè)有透明膠(4),所述BT板(1)與透明膠(4)粘接固定,所述透明膠(4)頂部設(shè)有QD膠(3),所述透明膠(4)與QD膠(3)粘接固定。
3.一種實(shí)現(xiàn)廣色域的新型結(jié)構(gòu)制作工藝,具體步驟如下:
S1、固晶焊線:將藍(lán)光晶片(2)裝在BT板(1)頂部,通過(guò)焊線機(jī)的超聲源與換能器共同作用產(chǎn)生的超聲波,經(jīng)過(guò)變幅桿把能量聚集在瓷嘴尖端,引線在瓷嘴的帶動(dòng)下做高頻振動(dòng),與待焊金屬表面相互摩擦,表面氧化層破解,并產(chǎn)生塑性變形,使焊接面形成牢固的金屬鍵合,使BT板(1)和藍(lán)光晶片(2)緊密連接;
S2、點(diǎn)膠:準(zhǔn)備一個(gè)盛放皿,在盛放皿內(nèi)加入硅膠和QD粉并攪拌,使QD粉充分混合均勻,攪拌完成后將其放入真空脫泡機(jī)中排出空氣,并選用針頭大于0.5mm的點(diǎn)膠機(jī),點(diǎn)上膠水,使膠水包裹住藍(lán)光晶片(2)的五個(gè)面;
S3、一次烘烤:使用烤箱,將半成品放入烤箱,并控制烤箱溫度為80℃,并烤上30min,再將溫度提升到150℃,并進(jìn)行第二次烘烤,烘烤時(shí)間為5min,使膠水完全固化并形成QD膠(3);
S4、壓模:采用合適形狀的鑲條,在點(diǎn)膠完成后的半成品上壓上透明膠(4)直至壓模成型;
S5、二次烘烤:使用烤箱,將壓制完成后的半成品放入烤箱,并控制烤箱溫度為80℃,并烤上1h,再將溫度提升到150℃,并進(jìn)行第二次烘烤,烘烤時(shí)間為4h,使膠水完全固化;
S6、切割:將固化完成后的半成品利用切割機(jī)機(jī)械能切割,并將其切割成需要的尺寸,切割時(shí)刀片采用鎳刀;
S7、分光分色:使用LED分光分色機(jī)把成品LED按照光強(qiáng)度、電壓、波長(zhǎng)進(jìn)行分選,以保證TV使用時(shí)顏色均勻;
S8、包裝:使用載帶和蓋膜進(jìn)行封裝,保護(hù)成品LED不受靜電等外力損傷。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種實(shí)現(xiàn)廣色域的新型結(jié)構(gòu)制作工藝,其特征在于:所述S2中添加1%~50%的QD粉進(jìn)入盛放皿內(nèi),并攪拌1~3min。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種實(shí)現(xiàn)廣色域的新型結(jié)構(gòu)制作工藝,其特征在于:所述S4中壓模厚度為0.3~1.0mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種實(shí)現(xiàn)廣色域的新型結(jié)構(gòu)制作工藝,其特征在于:具體還包括以下步驟:
S9、固晶焊線,S10、一次壓模,S11、一次烘烤,S12、印刷,S13、二次烘烤,S14、切割,S15、分光分色,S16、包裝。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種實(shí)現(xiàn)廣色域的新型結(jié)構(gòu)制作工藝,其特征在于:所述步驟S9、S10和S13分別與所述步驟S1、S4和S3相同,所述步驟S13、S14、S15和S16分別與所述步驟S5、S6、S7和S8相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種實(shí)現(xiàn)廣色域的新型結(jié)構(gòu)制作工藝,其特征在于:所述步驟S12、印刷:準(zhǔn)備盛放皿并放入硅膠,再加入QD粉,攪拌1~3min,充分混合均勻,使用100~200目絲網(wǎng)在壓模后的半成品上進(jìn)行印刷,印刷厚度10~200um。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種實(shí)現(xiàn)廣色域的新型結(jié)構(gòu)制作工藝,其特征在于:所述步驟S12、印刷,可替換為二次壓模,所述二次壓模:準(zhǔn)備一個(gè)攪拌皿,并倒入硅膠,在攪拌皿中添加1%~50%的QD粉,攪拌1~3min,使QD粉充分混合均勻,并放入真空脫泡機(jī)排出空氣,再采用合適的鑲條進(jìn)行2次壓模,2次壓模的厚度0.5~1.0mm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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