[發(fā)明專利]一種半導體器件的加工制造裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111580973.3 | 申請日: | 2021-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN114161063A | 公開(公告)日: | 2022-03-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 于富強;閔祥峰;滕兆偉;馮立國;馬強 | 申請(專利權(quán))人: | 山東強能新能源有限公司 |
| 主分類號: | B23K37/04 | 分類號: | B23K37/04;B23K37/00;B08B5/04 |
| 代理公司: | 山東諾誠智匯知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37309 | 代理人: | 佘莉芳 |
| 地址: | 276100 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導體器件 加工 制造 裝置 | ||
1.一種半導體器件的加工制造裝置,其特征在于,包括:底座(1)、夾持部(2)、焊接部(4)、輔助部(5)和降溫部(6);
所述底座(1)安裝在工作臺上,且底座(1)上放置有零件毛坯(3);
所述夾持部(2)由座板(201)、滑動桿A(202)、夾持塊(203)和彈性件A(204)組成,且座板(201)共設(shè)有兩塊,并且兩塊座板(201)均焊接在底座(1)頂端面;
所述焊接部(4)由滑動桿B(401)、安裝座(402)、彈性件B(403)、焊接頭(404)和輔助桿(405)組成,且滑動桿B(401)共四根,并且四根滑動桿B(401)均安裝在底座(1)上;四根所述連接桿(501)的尾端焊接有防護座(502),且防護座(502)套接在焊接頭(404)的外側(cè),并且防護座(502)組成了操作者的防護結(jié)構(gòu);
所述輔助部(5)由連接桿(501)、防護座(502)和通孔A(503)組成,且連接桿(501)共設(shè)有四根,并且四根連接桿(501)的頭端均與安裝座(402)的底端面焊接相連;
所述降溫部(6)由彈性活塞瓶(601)、排氣管(602)、過濾盒(603)、進氣管(604)、吸氣管(605)和通孔B(606)組成,且彈性活塞瓶(601)通過螺栓固定在底座(1)頂端面。
2.如權(quán)利要求1所述一種半導體器件的加工制造裝置,其特征在于:每塊所述座板(201)上均滑動連接有兩根滑動桿A(202);左側(cè)兩根滑動桿A(202)的頭端焊接有夾持塊(203),且右側(cè)兩根滑動桿A(202)的頭端也焊接有夾持塊(203),并且兩個夾持塊(203)分別位于零件毛坯(3)的左側(cè)和右側(cè)位置;每根滑動桿A(202)上均套接有一個彈性件A(204),且彈性件A(204)組成了滑動桿A(202)和夾持塊(203)的彈性復位結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述一種半導體器件的加工制造裝置,其特征在于:四根所述滑動桿B(401)上滑動連接有安裝座(402),且安裝座(402)安裝有焊接頭(404);每根滑動桿B(401)上均套接有一個彈性件B(403),且四個彈性件B(403)共同組成了安裝座(402)的彈性復位結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述一種半導體器件的加工制造裝置,其特征在于:所述安裝座(402)底端面對稱安裝有兩根輔助桿(405),且兩根輔助桿(405)分別與兩個夾持塊(203)位置對正;當安裝座(402)向下滑動10cm時輔助桿(405)頭端與夾持塊(203)頂端面接觸,且夾持塊(203)頂端面為傾斜狀結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述一種半導體器件的加工制造裝置,其特征在于:所述防護座(502)上呈環(huán)形陣列狀開設(shè)有通孔A(503),且防護座(502)為鏤空狀結(jié)構(gòu);環(huán)形陣列狀開設(shè)的通孔A(503)組成了焊接處的氣流降溫結(jié)構(gòu),且通孔A(503)呈傾斜30度狀開設(shè)。
6.如權(quán)利要求1所述一種半導體器件的加工制造裝置,其特征在于:所述彈性活塞瓶(601)上連接有排氣管(602)和進氣管(604),且排氣管(602)和進氣管(604)內(nèi)均安裝有單向活門。
7.如權(quán)利要求1所述一種半導體器件的加工制造裝置,其特征在于:所述排氣管(602)頭端安裝有過濾盒(603),且過濾盒(603)位于零件毛坯(3)上焊接位置的后側(cè)。
8.如權(quán)利要求1所述一種半導體器件的加工制造裝置,其特征在于:所述進氣管(604)上連接有吸氣管(605),且吸氣管(605)為圓柱形管狀結(jié)構(gòu);吸氣管(605)外壁上呈環(huán)形陣列狀開設(shè)有通孔B(606),且吸氣管(605)位于零件毛坯(3)上焊接位置的上方。
9.如權(quán)利要求1所述一種半導體器件的加工制造裝置,其特征在于:所述吸氣管(605)位于過濾盒(603)的前側(cè)位置。
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