[發明專利]一種銅箔制備方法

有效

• 申請號: 202111580022.6
• 申請日: 2021-12-22
• 公開（公告）號: CN114196920B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 李大雙;陸冰滬;王同;甘國慶;吳斌;黃超
• 申請（專利權）人: 安徽銅冠銅箔集團股份有限公司;銅陵有色銅冠銅箔有限公司;合肥銅冠電子銅箔有限公司
• 主分類號: C23C14/16
• 分類號: C23C14/16;C23C14/34;C25D3/38;C25D7/06;C25D5/48;C23C18/18;C23C18/31;C23C22/60;B05D7/14;B05D7/24
• 代理公司: 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙) 32268
• 代理人: 王照柱

1.一種極薄可剝離的復合銅箔的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、開啟離子型氣相沉積鍍膜機，利用濺射真空泵對離子型氣相沉積鍍膜機進行抽真空處理，并向離子型氣相沉積鍍膜機中充入惰性氣體，保持離子型氣相沉積鍍膜機的真空度為10^-2-10^-3托；

以HTE銅箔作為基體材料，以99.99％的銅片和99.99的鉬片作為陰極靶材；對陰極和陽極加上高電壓，形成預處理箔片；

S2、對預處理箔片進行水洗和酸洗；

S3、以預處理箔片為第二基體材料，以99.99％的鎳片和99.99％的鉬片為陰極靶材，在真空度為10^-2-10^-3托的惰性氣體氣氛下，對陰極和陽極加上高電壓，在預處理箔片上形成金屬隔離層，得到載體銅箔；

S4、在載體銅箔的S面涂覆有機隔離層，所述有機隔離層由BTA與MBT組成；

S5、將涂覆有金屬隔離層和有機隔離層的載體銅箔表面電沉積厚度為1.5-5μm的極薄銅箔，再在極薄銅箔表面依次經過粗化和固化、黑化、鍍鋅、鈍化表面處理以及涂覆硅烷偶聯劑工藝得到復合銅箔的成品；

所述步驟S1中，銅、鉬的質量比例為7-9:1。

2.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述步驟S1中的惰性氣體為氬氣、氖氣、氙氣、氪氣惰性氣體中的一種或幾種。

3.如權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述步驟S1和所述步驟S3所使用的惰性氣體種類相同。

4.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，粗化所使用的粗化液中，Cu²⁺濃度為10-20g/L，硫酸濃度為70-220g/L，WO₄^2-的濃度為30-50ppm，氯離子的濃度控制在30ppm。

5.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，固化所使用的固化液中，Cu²⁺濃度為30-60g/L，硫酸濃度為70-150g/L，氯離子的濃度為20-60ppm。

6.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，黑化使用的黑化液中，Ni²⁺濃度為1-30g/L，鈷濃度為10-60ppm，硼酸或檸檬酸中一種，pH值為3.5-10；鍍鋅使用的鍍鋅液中，Zn²⁺濃度為4-10g/L，焦磷酸鉀50-70g/L，pH值為8.5-10；鈍化表面處理使用的鈍化液中，鉻濃度為1-5g/L，pH值為10-14；涂覆硅烷偶聯劑工藝中使用的成分為含有氨基、環氧基、乙烯基、酰氧基及烷基官能團的硅烷中的一種或多種復合組成，其噴涂溫度為20-35℃。

7.一種復合銅箔，其特征在于，是由權利要求1-6中任一項所述的制備方法制備得到。