[發(fā)明專利]陣列基板及其制備方法、顯示面板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111577086.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-12-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114335010A | 公開(公告)日: | 2022-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 白丹;趙瑜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/12 | 分類號(hào): | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/84 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 孟霞 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術(shù)*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 及其 制備 方法 顯示 面板 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,包括顯示區(qū)和圍繞所述顯示區(qū)的非顯示區(qū),所述非顯示區(qū)包括彎折區(qū);所述顯示區(qū)包括:
襯底;
屏蔽層,設(shè)置于所述襯底的一側(cè);
阻隔層,覆于所述屏蔽層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè);
有源層,設(shè)置于所述阻隔層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè);以及
第一源漏極金屬層,設(shè)置于所述有源層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè),所述第一源漏極金屬層通過(guò)接觸孔與所述有源層及所述屏蔽層電連接,所述接觸孔包括相連通的第一子接觸孔和第二子接觸孔,所述第一源漏極金屬層通過(guò)所述第一子接觸孔與所述有源層電連接,所述第一源漏極金屬層通過(guò)所述第一子接觸孔和第二子接觸孔與所述屏蔽層電連接;
其中,所述彎折區(qū)設(shè)置有相連通的第一開口和第二開口,所述第二開口位于所述第一開口靠近所述襯底的一側(cè),在垂直于所述顯示面板的方向上,所述第一開口的深度與所述第一子接觸孔的深度相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述顯示區(qū)還包括:
第一柵極絕緣層,覆于所述有源層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè);
第一柵極層,設(shè)置于所述第一柵極絕緣層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè);
第二柵極絕緣層,覆于所述第一柵極層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè);
第二柵極層,設(shè)置于所述第二柵極絕緣層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè);以及
層間介電層,覆于所述第二柵極層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè);
其中,所述第一子接觸孔和所述第一開口貫穿所述層間介電層、所述第二柵極絕緣層和所述第一柵極絕緣層,所述第二子接觸孔貫穿所述有源層、所述阻隔層和至少部分所述屏蔽層,所述第二開口貫穿所述阻隔層和部分所述襯底。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述襯底包括層疊設(shè)置的第一柔性層、第一緩沖層、第二柔性層和第二緩沖層,所述第二開口貫穿所述阻隔層、所述第二緩沖層和部分所述第二柔性層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板還包括第一平坦層,所述第一平坦層覆于所述第一源漏極金屬層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè),所述第一平坦層從所述顯示區(qū)延伸至所述彎折區(qū)中,所述第一平坦層填充所述第一開口和所述第二開口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述屏蔽層的材料包括非晶硅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述屏蔽層的厚度范圍為50納米~300納米。
7.一種顯示面板,其特征在于,包括權(quán)利要求1~6任一項(xiàng)所述的陣列基板。
8.一種陣列基板的制備方法,其特征在于,所述陣列基板包括顯示區(qū)和圍繞所述顯示區(qū)的非顯示區(qū),所述非顯示區(qū)包括彎折區(qū);所述制備方法包括以下步驟:
提供一襯底;
在所述襯底的一側(cè)形成屏蔽層,所述屏蔽層位于所述顯示區(qū);
形成覆于所述屏蔽層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)的阻隔層;
在所述阻隔層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)形成有源層,所述有源層位于所述顯示區(qū);在所述有源層上形成第一子接觸孔的同時(shí)在所述彎折區(qū)形成第一開口,所述第一開口的深度與所述第一子接觸孔的深度相同;
在所述屏蔽層上形成第二子接觸孔的同時(shí)在所述彎折區(qū)內(nèi)形成第二開口,所述第二開口位于所述第一開口靠近所述襯底的一側(cè);以及
在所述有源層遠(yuǎn)離所述襯底的一側(cè)形成第一源漏極金屬層,所述第一源漏極金屬層通過(guò)第一子接觸孔與所述有源層電連接,所述第一源漏極金屬層通過(guò)相連通的所述第一子接觸孔和第二子接觸孔與所述屏蔽層電連接。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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