[發明專利]一種通信服務器用無鹵高Tg高速覆銅板及其至制備方法

在審

• 申請號: 202111574939.5
• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN114228274A
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 繆陸明
• 申請（專利權）人: 江蘇聯鑫電子工業有限公司
• 主分類號: B32B15/14
• 分類號: B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B27/04;C08L79/08;C08L63/00;C08L61/06;C08L61/34;C08L35/06;C08K7/18;C08K7/14;C08K5/521;C08K5/5399;C08J5/24
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本發明公開了一種通信服務器用無鹵高Tg高速覆銅板及其至制備方法，屬于5G通信服務器用覆銅板及其生產工藝技術領域。制備所得覆銅板包括底、頂銅箔層和位于二者間由多張預浸料疊合的絕緣介質層，每張預浸料所使用的樹脂膠液包括多官能基磷系環氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、固化劑、阻燃劑和填充料，該樹脂膠液以改性多官能基磷系環氧樹脂和多種馬來酰亞胺樹脂復配物為主樹脂體系，含磷酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂和苯乙烯?馬來酸酐樹脂復配為固化劑，磷酸酯阻燃劑及磷腈阻燃劑的復合阻燃體系，球型氫氧化鋁和球型二氧化硅為填充物，制備所得覆銅板具有高頻率、高速率、高耐熱、阻燃性能優異、低熱膨脹系數、良好的尺寸安定性等特性。

技術領域

本發明涉及一種覆銅板及其制備方法，尤其涉及一種通信服務器用無鹵高Tg高速覆銅板及其至制備方法，屬于5G通信服務器用覆銅板及其生產工藝技術領域。

背景技術

隨著各國科學信息技術的發展，各式各樣的電子產品開始在世界范圍內生產和使用，而電子設備最為核心的部分就是線路板，但線路板和組件在制作的過程中會產生許多有害物質。對此，歐盟和中國大陸頒布實施了有害物質限制指令ROHS，明確指出汞、鉛、鎘等物質不能用于電子產品的制作；同時，綠色和平組織也開始大力推行綠色政策，明確要求所有的電子制造商不得在電子產品中使用溴系阻燃劑及聚氯乙烯，而是要制作無鉛、無鹵的綠色電子設備。但就目前而言，我國的眾多電路板制作中為了提高電路板的阻燃系數，降低生產成本，其中還是會含有溴化合物；該鹵化物在燃燒的過程中會釋放大量具有腐蝕性的有害氣體，不僅污染環境，還會危害人類身體健康。

近年全球信息技術向數字化、網絡化的迅速發展，超大容量的信息傳輸，超快速度和超高密度的信息處理，已成為信息及通信設備(ICT)技術發展所追求的目標。這些目標的實現對系統設計、終端產品加工、PCB、覆銅板、銅箔的制造等，都提出了前所未有的挑戰。將無鹵化應用于有低傳送損耗性要求的通信、互聯網設備、服務器PCB所專用的高速數字電路用基板材料已成為當前市場的主流趨勢，目前現有技術中能夠應用于5G通信服務器且能夠同時滿足上述要求的覆銅板基板較少，這成為當前覆銅板研究技術領域的研究熱點。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種通信服務器用無鹵高Tg高速覆銅板及其至制備方法，由該方法制備所得的覆銅板屬于5G通信服務器用覆銅板，具有高頻率、高速率、高耐熱、阻燃性能優異、低熱膨脹系數、良好的尺寸安定性等特性，且制備方法簡便易操作。

本發明的技術方案是：

一種通信服務器用無鹵高Tg高速覆銅板，包括位于底層的底銅箔層和位于頂層的頂銅箔層，該底銅箔層和頂銅箔層之間設有絕緣介質層，該絕緣介質層由1～8張預浸料疊合組成，其中每張預浸料均由玻璃纖維布在樹脂膠液中浸漬后烘干得到。

上述覆銅板中的底銅箔層和頂銅箔層的厚度分別均為3～150μm。

上述覆銅板中的樹脂膠液包括下述按重量份計的各組分：400～500份改性多官能基磷系環氧樹脂、450～550份馬來酰亞胺樹脂、350～400份固化劑、200～250份阻燃劑和900～1000份填充料。

本發明的樹脂膠液中采用了改性多官能基磷系環氧樹脂，本具體實施例中優選南亞NPEP210樹脂。該樹脂同時含有硅、磷兩種阻燃元素，在環氧樹脂固化物中引入磷可以形成穩定的含磷物質，而硅的引入會形成一層穩定的保護層從而達到阻燃的效果，并且與含磷、含氮樹脂(含磷酚醛樹脂)及阻燃劑(磷酸酯阻燃劑及磷腈阻燃劑)發生反應，實現N-P復合\協同阻燃，進入到環氧樹脂的交聯網絡中。同時由于其自身的水解縮合形成樹枝狀物質，由于這種樹枝狀物質的剛性及空間位阻作用限制了環氧樹脂固化物的鏈段運動，使得板材的Tg提高，而且能達到高耐熱性并保持了板材良好的韌性便于加工。