[發明專利]一種通信服務器用含鹵高Tg高速覆銅板及其制備方法

在審

• 申請號: 202111574930.4
• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN114274618A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 陸波
• 申請（專利權）人: 江蘇聯鑫電子工業有限公司
• 主分類號: B32B17/02
• 分類號: B32B17/02;B32B17/12;B32B27/04;B32B15/14;B32B15/20;B29C70/78;C08J5/24;C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08L35/06;C08L79/04;C08K3/36
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本發明公開了一種通信服務器用含鹵高Tg高速覆銅板及其制備方法，屬于5G用覆銅板及其生產工藝技術領域。該覆銅板包括底銅箔層、頂銅箔層和位于二者間由1～8張預浸料疊合組成的絕緣介質層，每張預浸料均由玻璃纖維布在樹脂膠液中浸漬后烘干得到，其中樹脂膠液包括苯乙烯?馬來酸酐共聚體樹脂、四溴雙酚A、氰酸酯、改性環氧樹脂和二氧化硅填料，且改性環氧樹脂由溴化環氧樹脂、甲酚甲醛環氧樹脂、線性酚醛環氧樹脂以及雙酚A型環氧樹脂按特定比例混合形成，制備所得覆銅板具有高玻璃轉換溫度、高耐熱、低熱膨脹系數、低介電常數、低介質損耗、尺寸穩定性好等特性。

技術領域

本發明涉及一種覆銅板及其制備方法，尤其涉及一種通信服務器用含鹵高Tg高速覆銅板及其制備方法，屬于5G用覆銅板及其生產工藝技術領域。

背景技術

近年全球信息技術向數字化、網絡化的迅速發展，超大容量的信息傳輸，超快速度和超高度的信息處理，已成為信息及通信設備(ICT)技術發展所追求的目標。這些目標的實現對系統設計、終端產品加工、PCB、覆銅板、銅箔的制造等，都提出了前所未有的挑戰。高速PCB(High Speed Digital PCB，簡稱HSD基板)是信息及通信設備(ICT)配套的一類基板，它的終端產品領域主要是服務器、基地臺等通訊設備，主要包括高端服務器(High-EndServers)、高端路由器(High-End Routers)、轉換器(Switches)、高端數據存儲設備(High-End Data storage)等產品。

高速PCB用基板材料——高速覆銅板(HS-CCL)，是一類在高頻下具有低傳輸損失特性的一類新型PCB基板材料，因此它又被稱為低損失性覆銅板(Low Loss-CCL)，是目前世界上覆銅板業界技術開發及市場拓展中熱門的品種。近兩三年，高速覆銅板的市場應用空間的迅速擴大，使其制造技術得到快速推進，成為最能體現世界覆銅板業新技術發展的典型產品之一。目前現有技術中缺少一種能夠應用于5G技術且能夠同時滿足上述要求的覆銅板基板，這成為當前覆銅板研究技術領域的研究熱點。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種通信服務器用含鹵高Tg高速覆銅板及其制備方法，由該制備方法制備所得的覆銅板具有高玻璃轉化溫度、高耐熱、高韌性、高耐離子遷移、良好的尺寸穩定性、良好的加工性能、低熱膨脹系數、低介電常數、低介質損耗等特性，且制備方法簡便易操作。

本發明的技術方案是：

一種通信服務器用含鹵高Tg高速覆銅板，包括位于底層的底銅箔層和位于頂層的頂銅箔層，該底銅箔層和頂銅箔層之間設有絕緣介質層，該絕緣介質層由1～8張預浸料疊合組成，其中每張預浸料均由玻璃纖維布在樹脂膠液中浸漬后烘干得到；其中所述樹脂膠液包括下述按重量份計的各組分：150～250份苯乙烯-馬來酸酐共聚體樹脂、20～30份四溴雙酚A、30～40份氰酸酯、250～400份改性環氧樹脂和100～200份熔融二氧化硅填料。

本申請中所述苯乙烯-馬來酸酐共聚體樹脂為由苯乙烯單體和馬來酸酐單體以摩爾比為(3～5):1通過自由基聚合得到。該苯乙烯-馬來酸酐共聚體樹脂在本申請所述樹脂膠液中起到板材主固化劑的作用，其中馬來酸酐由于空間位阻效應在一般條件下很難發生均聚，但和苯乙烯在靜電作用下極易形成一種電荷轉移絡合物，在引發劑作用下發生自由基聚合，形成典型的二元交替共聚結構。苯乙烯-馬來酸酐共聚體樹脂的價格低廉且具有良好的耐熱性和尺寸穩定性，其粘合性可以保證膠液與玻璃纖維結合后使其強度、模量、韌性保持長期不變，并能夠在與環氧樹脂固化時，降低板材的Df性能，且能夠極大的改善耐CAF性能。