[發明專利]一種微波組件

在審

• 申請號: 202111574816.1
• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN114390770A
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 鄧發玉;胡天濤;守勇;杜勇;廖海黔
• 申請（專利權）人: 貴州航天計量測試技術研究所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 中國航天科工集團公司專利中心 11024
• 代理人: 張國虹

本文件提供一種微波組件，微波組件包括：微波底板、微波軟基板、導電膠、屏蔽蓋板、其中：所述微波底板上開設有安裝槽，所述安裝槽的形狀與所述微波軟基板的形狀相對應；所述微波軟基板嵌入所述安裝槽，所述微波底板和所述微波軟基板之間采用所述導電膠填充；所述屏蔽蓋板通過設置在所述微波底板上。由此，可通過在微波底板上按照微波軟基板形狀開槽的方式，確保粘接時微波軟基板和微波底板之間的對準匹配。

技術領域

本說明書涉及射頻微波技術領域，尤其是涉及一種微波組件。

背景技術

微波組件是指利用各種微波元器件(至少有一個是有源的)和其他零件組裝而成的產品。目前的微波組件正向著小型化、高性能指標的方向發展，微波電路不同于低頻電路，良好接地對微波電路技術指標的實現尤為重要。一般而言，在產品設計過程中，微波軟基板與微波底板尺寸一致，再經過粘接技術形成設計需求的電路板，這種方式對粘接技術要求較高，現實中往往會出現由于粘接不良引起的電路板內部空洞、微波軟基板形變扭曲、過孔偏移等現象，這些不良現象嚴重影響微波電路的性能指標，最終導致電路板報廢。

上述不良現象原因是微波軟基板設計尺寸較大及粘接時微波軟基板和微波底板匹配不好引起的，這正是本領域亟需解決的問題。

發明內容：

本說明書提供了一種微波組件，用以解決粘接時微波軟基板和微波底板匹配不好的問題。

第一方面，本說明書實施例提供了一種微波組件，包括：微波底板、微波軟基板、導電膠、屏蔽蓋板、其中：

所述微波底板上開設有安裝槽，所述安裝槽的形狀與所述微波軟基板的形狀相對應；所述微波軟基板嵌入所述安裝槽，所述微波底板和所述微波軟基板之間采用所述導電膠填充；所述屏蔽蓋板通過設置在所述微波底板上。

可選的，所述微波底板和所述微波軟基板通過回流焊接緊密連接。

可選的，所述微波軟基板的厚度大于所述安裝槽的深度，所述微波軟基板高于所述微波底板。

可選的，所述微波軟基板的厚度比所述安裝槽的深度高0.15mm。

可選的，所述安裝槽的尺寸比所述微波軟基板邊沿尺寸寬。

可選的，所述安裝槽尺寸比所述微波軟基板邊沿尺寸寬0.1mm。

可選的，所述屏蔽蓋板與所述微波底板邊緣尺寸相同，所述屏蔽蓋板通過螺釘固定于所述微波底板，所述屏蔽蓋板和所述微波底板之間形成密封腔體。

可選的，所述屏蔽蓋板的下表面內凹形成信號槽。

可選的，所述屏蔽蓋板中與所述微波軟基板的接口相應位置處開設有連接部，所述連接部用于將本微波組件的屏蔽蓋板與其他微波組件的屏蔽蓋板進行連接。

第二方面，本說明書實施例提供了一種微波組件，包括多個子組件，各子組件為如上述的微波組件，其中：

各子組件之間相互連接。

本說明書基于上述任一實施例，通過在微波底板上按照微波軟基板形狀開槽，并沿槽嵌入微波軟基板并粘結，從而可確保粘接時微波軟基板和微波底板之間的對準匹配；而且，通過留有連接部，可方便小尺寸的各微波組件之間相互連接。

附圖說明：

此處所說明的附圖用來提供對本說明書的進一步理解，構成本說明書的一部分，本說明書的示意性實施例及其說明用于解釋本說明書，并不構成對本說明書的不當限定。在附

圖中：

圖1為本說明書一實施例提供的一種微波組件的結構示意圖。

具體實施方式