[發明專利]一種半封閉艙體及其成形方法

在審

• 申請號: 202111574047.5
• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN114289595A
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 高海濤;龍蓮珠;周福見;馬向宇;馬建強;沈華;蘭曉宸
• 申請（專利權）人: 北京星航機電裝備有限公司
• 主分類號: B21D26/02
• 分類號: B21D26/02;B21D37/10;B23P15/00
• 代理公司: 北京天達知識產權代理事務所(普通合伙) 11386
• 代理人: 程虹

1.一種半封閉艙體，其特征在于，從內至外依次分為內層、中層和外層；所述外層包括外殼以及位于外殼兩端的環形封頭和外環，所述外環的一端與外殼擴散連接，另一端與環形封頭擴散連接；所述內層包括內殼；所述中層包括中環、通道管和內支架；

所述中環位于外環與內殼之間，所述通道管和內支架位于外殼和內殼之間，所述內殼分別與外殼、環形封頭、外環、中環、通道管和內支架緊密連接。

2.根據權利要求1所述的半封閉艙體，其特征在于，沿逐漸遠離外殼方向，所述環形封頭包括第一平面環、球面環和第二平面環，所述第一平面環的直徑大于第二平面環的直徑，所述球面環靠近第一平面環一端的直徑大于球面環靠近第二平面環一端的直徑，所述第一平面環、球面環和第二平面環的內壁與內殼擴散連接。

3.根據權利要求1所述的半封閉艙體，其特征在于，所述環形封頭為球面環或橢球面環，所述球面環與內殼擴散連接。

4.根據權利要求1所述的半封閉艙體，其特征在于，所述環形封頭上開設用于電纜通過的封頭電纜孔，所述封頭電纜孔的位置與通道管或內支架相對應。

5.根據權利要求4所述的半封閉艙體，其特征在于，所述通道管的一端與封頭電纜孔連通，另一端插接到外殼上設置的管口內且在超塑成形完成前相對于管口可滑動。

6.根據權利要求1所述的半封閉艙體，其特征在于，所述中層還包括管支架，所述通道管通過管支架支撐在外殼的內壁、內殼的外壁和外環的內壁。

7.根據權利要求6所述的半封閉艙體，其特征在于，所述管支架包括架體以及設于架體靠近通道管一端的弧形板，所述通道管搭在弧形板上且兩者之間在超塑成形完成前可滑動。

8.根據權利要求7所述的半封閉艙體，其特征在于，所述架體遠離艙體中心線的一面分為兩層臺階，所述架體的一層臺階與外環的內壁緊密接觸，所述架體的另一層臺階與外殼的內壁緊密接觸。

9.根據權利要求1至8所述的半封閉艙體，其特征在于，所述中層還包括終焊絲，所述終焊絲從中環遠離外殼的一端的外圓為起點，依次經過環形封頭、外環和管口，至管口靠近外殼的一端為終點。

10.一種半封閉艙體的成形方法，其特征在于，用于如權利要求1至9任一項所述的半封閉艙體的成形，所述成形方法包括如下步驟：

步驟1：提供一半封閉艙體的毛坯和模具；

步驟2：將毛坯置于模具中，毛坯的外層與模具的內壁接觸；

步驟3：對毛坯和模具進行加熱，使得毛坯軟化；

步驟4：向毛坯的內腔中充氣，先后使得毛坯的兩端向兩側變形移動、內層向模具的內壁方向形變，內殼分別與環形封頭、外環、中環、通道管和內支架緊密連接，完成半封閉艙體的超塑成形；

步驟5：加工內支架和管口的內型面，得到半封閉艙體。