[發(fā)明專(zhuān)利]線(xiàn)路板制備方法及線(xiàn)路板

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111572612.4
• 申請(qǐng)日: 2021-12-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114364143A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許龍龍;羅暢
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/06
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/06
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 洪銘福

1.一種線(xiàn)路板制備方法，其特征在于，包括：

對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行鉆孔、沉銅和電鍍銅；

獲取焊盤(pán)參數(shù)和第一預(yù)設(shè)厚度確定硬金區(qū)域的尺寸，并對(duì)所述線(xiàn)路板貼第一干膜；

將貼所述第一干膜的所述線(xiàn)路板除所述硬金區(qū)域的區(qū)域進(jìn)行曝光，對(duì)所述硬金區(qū)域的所述第一干膜去除；

將所述線(xiàn)路板上的硬金區(qū)域減銅并鍍鎳硬金，使所述硬金區(qū)域和所述線(xiàn)路板的線(xiàn)路區(qū)域平齊；

將所述線(xiàn)路板上的所述第一干膜退掉并貼第二干膜，并按照預(yù)設(shè)線(xiàn)路圖對(duì)所述線(xiàn)路板進(jìn)行曝光以露出基材區(qū)域；

對(duì)所述基材區(qū)域進(jìn)行蝕刻，并退掉所述第二干膜以露出焊盤(pán)與線(xiàn)路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板制備方法，其特征在于，所述對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行鉆孔、沉銅和電鍍銅，包括：

對(duì)所述線(xiàn)路板進(jìn)行鉆孔以加工出所述線(xiàn)路板的孔；

對(duì)鉆孔后的所述線(xiàn)路板通過(guò)化學(xué)沉積一層薄銅；

對(duì)沉銅后的所述線(xiàn)路板的外層和孔內(nèi)根據(jù)第二預(yù)設(shè)厚度進(jìn)行加厚鍍銅。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線(xiàn)路板制備方法，其特征在于，所述對(duì)所述線(xiàn)路板進(jìn)行鉆孔以加工出所述線(xiàn)路板的孔，包括：

通過(guò)機(jī)械鉆孔方式或激光鉆孔方式對(duì)所述線(xiàn)路板進(jìn)行鉆孔，以加工出所述線(xiàn)路板的孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板制備方法，其特征在于，所述獲取焊盤(pán)參數(shù)和第一預(yù)設(shè)厚度確定硬金區(qū)域尺寸，并對(duì)所述線(xiàn)路板貼第一干膜，包括：

根據(jù)所述焊盤(pán)參數(shù)增加預(yù)設(shè)差值和所述第一預(yù)設(shè)厚度確定所述硬金區(qū)域的尺寸；

在所述線(xiàn)路板上貼上所述第一干膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線(xiàn)路板制備方法，其特征在于，所述第一干膜為抗電鍍干膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的線(xiàn)路板制備方法，其特征在于，所述將貼所述第一干膜的所述線(xiàn)路板除所述硬金區(qū)域的區(qū)域進(jìn)行曝光，對(duì)所述硬金區(qū)域的所述第一干膜去除，包括：

對(duì)所述線(xiàn)路板上除了所述硬金區(qū)域的區(qū)域進(jìn)行曝光；

將未曝光的所述硬金區(qū)域上的所述第一干膜顯影去除。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的線(xiàn)路板制備方法，其特征在于，所述將所述線(xiàn)路板上的所述硬金區(qū)域減銅并鍍鎳硬金，使所述硬金區(qū)域和所述線(xiàn)路板的線(xiàn)路區(qū)域平齊，包括：

對(duì)所述線(xiàn)路板上的所述硬金區(qū)域按照第三預(yù)設(shè)厚度減銅；

對(duì)減銅后的所述線(xiàn)路板的所述硬金區(qū)域鍍鎳金和鍍硬金，以使所述硬金區(qū)域和所述線(xiàn)路板的線(xiàn)路區(qū)域平齊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的線(xiàn)路板制備方法，其特征在于，所述將所述線(xiàn)路板上的所述第一干膜退掉并貼第二干膜，并按照預(yù)設(shè)線(xiàn)路圖對(duì)所述線(xiàn)路板進(jìn)行曝光以露出基材區(qū)域，包括：

將所述線(xiàn)路板上的第一干膜退掉，并貼設(shè)抗蝕刻干膜；

按照所述預(yù)設(shè)線(xiàn)路圖的線(xiàn)路對(duì)所述線(xiàn)路板曝光，并通過(guò)顯影將所述線(xiàn)路板的基材區(qū)域。

9.線(xiàn)路板，其特征在于，所述線(xiàn)路板采用權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的線(xiàn)路板制備方法形成。