[發明專利]一種用于電路板孔金屬化的立式傳動裝置

有效

• 申請號: 202111571732.2
• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN114340216B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 武斌功;肖龍;宗克誠;柳龍華;蔡若凡;滿慧;范冬勤
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 合肥昊晟德專利代理事務所(普通合伙) 34153
• 代理人: 何梓秋

本發明公開了一種用于電路板孔金屬化的立式傳動裝置，屬于真空設備技術領域，包括運輸組件模塊、導軌模塊、偏壓上電模塊、動力傳輸模塊、腔體支撐模塊。本發明通過偏壓上電模塊和運輸組件模塊的設置，可以實現濺射過程中，PCB板移動時能持續穩定加持工作電壓，保證孔膜層的均勻性和深度，且傳動裝置與真空腔室良好絕緣無短路現象；通過運輸組件模塊的設置，還可以適應不同厚度的PCB板，且方便拆卸更換；傳動裝置為立式布置，腔室其他地方的被鍍物不會掉落到PCB板上，降低清理的成本，且立式布置方便實現PCB板雙面鍍孔，更容易實現深徑比大的孔的導通。

技術領域

本發明涉及真空設備技術領域，具體涉及一種用于電路板孔金屬化的立式傳動裝置。

背景技術

國內電路板的需求越來越多，目前電路板孔金屬化(鍍膜)的技術還依賴使用化學鍍生產線實現，化學鍍生產線會造成大量的水污染，損害生態環境。

真空磁控濺射技術可以實現鍍膜功能，同時又無污染，與化學鍍相比，具有一定的優勢。據公開文獻了解，國內真空鍍膜生產線主要應用在玻璃等材質的面鍍膜領域，且多處于水平布置，容易造成導軌被鍍物掉落到玻璃上，增加后期處理的成本。電路板孔鍍膜采用常規的真空鍍膜生產線傳動裝置，導通的孔深徑比值比較小，微孔(直徑≤0.2mm)的效果更差。因此，綜合考慮，提出一種用于電路板孔金屬化的立式傳動裝置。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于：針對現有真空鍍膜生產線傳動裝置應用在電路板孔中鍍膜效果差等問題，提供了一種用于電路板孔金屬化的立式傳動裝置。

本發明是通過以下技術方案解決上述技術問題的，本發明包括運輸組件模塊、導軌模塊、偏壓上電模塊、動力傳輸模塊、腔體支撐模塊；所述運輸組件模塊包括下支撐組件、電刷組件、基片架組件、上支撐組件，所述上支撐組件、下支撐組件分別設置在所述基片架組件的上、下端，所述電刷組件分別設置在所述基片架組件兩側，由所述動力傳輸模塊驅動，所述導軌模塊設置在所述腔體支撐模塊的內部頂端，所述上支撐組件與所述導軌模塊活動連接，所述偏壓上電模塊設置在所述腔體支撐模塊內部底端，與所述電刷組件電連接，所述動力傳輸模塊設置在所述腔體支撐模塊上，并與所述下支撐組件傳動連接。

更進一步地，所述腔體支撐模塊包括腔室和支撐架，所述腔室設置在支撐架上。

更進一步地，所述下支撐組件包括導向軸、下夾持部、下側護板、下端面護板、下絕緣板、下絕緣陶瓷；所述導向軸設置在所述下夾持部上，所述下側護板設置在所述下夾持部的兩側，所述下端面護板設置在所述下夾持部的兩端，所述基片架組件通過所述下絕緣板、下絕緣陶瓷與所述下夾持部連接。

更進一步地，所述上支撐組件包括上夾持部、上側護板、上端面護板、上絕緣板、上絕緣陶瓷、導向輪組件；所述上側護板設置在所述上夾持部的兩側，所述上端面護板設置在所述上夾持部的兩端，所述基片架組件通過所述上絕緣板、上絕緣陶瓷與所述上夾持部連接，所述導向輪組件與所述導軌模塊滾動連接。

更進一步地，所述基片架組件包括框體、擋條、上護板、下護板、掛柱、內壓板、外壓板；所述框體的上下端分別與所述上夾持部、下夾持部連接，所述擋條設置在所述框體的兩側靠近所述下夾持部的位置，待鍍膜PCB板位于所述內壓板、外壓板之間，所述內壓板、外壓板連接為一個整體，通過所述掛柱與所述框體掛接，所述上護板分別設置在所述框體的兩側，位于所述框體上方，所述下護板分別設置在所述框體的兩側，位于所述框體下方。

更進一步地，所述電刷組件包括電刷固定座、電刷、壓塊，所述電刷固定座設置在所述框體上，所述電刷通過所述壓塊固定在所述電刷固定座上。

更進一步地，所述導軌模塊包括導軌、至少兩組連接組件，所述連接組件包括連接柱，轉動銷、連接座、固定座，所述連接柱帶法蘭一端置于腔室外且與腔室頂部連接，另一端置于連接座中，并通過轉動銷與連接座轉動連接，所述連接座與固定座通過轉動銷連接，所述固定座設置在所述導軌上，所述導軌與所述導向輪組件滾動連接。