[發(fā)明專利]一種用于電路板孔金屬化的立式傳動(dòng)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111571732.2
• 申請(qǐng)日: 2021-12-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114340216B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 武斌功;肖龍;宗克誠(chéng);柳龍華;蔡若凡;滿慧;范冬勤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 合肥昊晟德專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34153
• 代理人: 何梓秋

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于電路板孔金屬化的立式傳動(dòng)裝置，屬于真空設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，包括運(yùn)輸組件模塊、導(dǎo)軌模塊、偏壓上電模塊、動(dòng)力傳輸模塊、腔體支撐模塊。本發(fā)明通過(guò)偏壓上電模塊和運(yùn)輸組件模塊的設(shè)置，可以實(shí)現(xiàn)濺射過(guò)程中，PCB板移動(dòng)時(shí)能持續(xù)穩(wěn)定加持工作電壓，保證孔膜層的均勻性和深度，且傳動(dòng)裝置與真空腔室良好絕緣無(wú)短路現(xiàn)象；通過(guò)運(yùn)輸組件模塊的設(shè)置，還可以適應(yīng)不同厚度的PCB板，且方便拆卸更換；傳動(dòng)裝置為立式布置，腔室其他地方的被鍍物不會(huì)掉落到PCB板上，降低清理的成本，且立式布置方便實(shí)現(xiàn)PCB板雙面鍍孔，更容易實(shí)現(xiàn)深徑比大的孔的導(dǎo)通。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及真空設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電路板孔金屬化的立式傳動(dòng)裝置。

背景技術(shù)

國(guó)內(nèi)電路板的需求越來(lái)越多，目前電路板孔金屬化(鍍膜)的技術(shù)還依賴使用化學(xué)鍍生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)，化學(xué)鍍生產(chǎn)線會(huì)造成大量的水污染，損害生態(tài)環(huán)境。

真空磁控濺射技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)鍍膜功能，同時(shí)又無(wú)污染，與化學(xué)鍍相比，具有一定的優(yōu)勢(shì)。據(jù)公開(kāi)文獻(xiàn)了解，國(guó)內(nèi)真空鍍膜生產(chǎn)線主要應(yīng)用在玻璃等材質(zhì)的面鍍膜領(lǐng)域，且多處于水平布置，容易造成導(dǎo)軌被鍍物掉落到玻璃上，增加后期處理的成本。電路板孔鍍膜采用常規(guī)的真空鍍膜生產(chǎn)線傳動(dòng)裝置，導(dǎo)通的孔深徑比值比較小，微孔(直徑≤0.2mm)的效果更差。因此，綜合考慮，提出一種用于電路板孔金屬化的立式傳動(dòng)裝置。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于：針對(duì)現(xiàn)有真空鍍膜生產(chǎn)線傳動(dòng)裝置應(yīng)用在電路板孔中鍍膜效果差等問(wèn)題，提供了一種用于電路板孔金屬化的立式傳動(dòng)裝置。

本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問(wèn)題的，本發(fā)明包括運(yùn)輸組件模塊、導(dǎo)軌模塊、偏壓上電模塊、動(dòng)力傳輸模塊、腔體支撐模塊；所述運(yùn)輸組件模塊包括下支撐組件、電刷組件、基片架組件、上支撐組件，所述上支撐組件、下支撐組件分別設(shè)置在所述基片架組件的上、下端，所述電刷組件分別設(shè)置在所述基片架組件兩側(cè)，由所述動(dòng)力傳輸模塊驅(qū)動(dòng)，所述導(dǎo)軌模塊設(shè)置在所述腔體支撐模塊的內(nèi)部頂端，所述上支撐組件與所述導(dǎo)軌模塊活動(dòng)連接，所述偏壓上電模塊設(shè)置在所述腔體支撐模塊內(nèi)部底端，與所述電刷組件電連接，所述動(dòng)力傳輸模塊設(shè)置在所述腔體支撐模塊上，并與所述下支撐組件傳動(dòng)連接。

更進(jìn)一步地，所述腔體支撐模塊包括腔室和支撐架，所述腔室設(shè)置在支撐架上。

更進(jìn)一步地，所述下支撐組件包括導(dǎo)向軸、下夾持部、下側(cè)護(hù)板、下端面護(hù)板、下絕緣板、下絕緣陶瓷；所述導(dǎo)向軸設(shè)置在所述下夾持部上，所述下側(cè)護(hù)板設(shè)置在所述下夾持部的兩側(cè)，所述下端面護(hù)板設(shè)置在所述下夾持部的兩端，所述基片架組件通過(guò)所述下絕緣板、下絕緣陶瓷與所述下夾持部連接。

更進(jìn)一步地，所述上支撐組件包括上夾持部、上側(cè)護(hù)板、上端面護(hù)板、上絕緣板、上絕緣陶瓷、導(dǎo)向輪組件；所述上側(cè)護(hù)板設(shè)置在所述上夾持部的兩側(cè)，所述上端面護(hù)板設(shè)置在所述上夾持部的兩端，所述基片架組件通過(guò)所述上絕緣板、上絕緣陶瓷與所述上夾持部連接，所述導(dǎo)向輪組件與所述導(dǎo)軌模塊滾動(dòng)連接。

更進(jìn)一步地，所述基片架組件包括框體、擋條、上護(hù)板、下護(hù)板、掛柱、內(nèi)壓板、外壓板；所述框體的上下端分別與所述上夾持部、下夾持部連接，所述擋條設(shè)置在所述框體的兩側(cè)靠近所述下夾持部的位置，待鍍膜PCB板位于所述內(nèi)壓板、外壓板之間，所述內(nèi)壓板、外壓板連接為一個(gè)整體，通過(guò)所述掛柱與所述框體掛接，所述上護(hù)板分別設(shè)置在所述框體的兩側(cè)，位于所述框體上方，所述下護(hù)板分別設(shè)置在所述框體的兩側(cè)，位于所述框體下方。

更進(jìn)一步地，所述電刷組件包括電刷固定座、電刷、壓塊，所述電刷固定座設(shè)置在所述框體上，所述電刷通過(guò)所述壓塊固定在所述電刷固定座上。

更進(jìn)一步地，所述導(dǎo)軌模塊包括導(dǎo)軌、至少兩組連接組件，所述連接組件包括連接柱，轉(zhuǎn)動(dòng)銷(xiāo)、連接座、固定座，所述連接柱帶法蘭一端置于腔室外且與腔室頂部連接，另一端置于連接座中，并通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)銷(xiāo)與連接座轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述連接座與固定座通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)銷(xiāo)連接，所述固定座設(shè)置在所述導(dǎo)軌上，所述導(dǎo)軌與所述導(dǎo)向輪組件滾動(dòng)連接。