[發明專利]一種表面具有紋理的搪瓷板及制備方法在審
| 申請號: | 202111571278.0 | 申請日: | 2021-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN114231981A | 公開(公告)日: | 2022-03-25 |
| 發明(設計)人: | 張軍;曹益亭;邢翰學;應洋洋;傅昂亭;葉盛 | 申請(專利權)人: | 浙江開爾新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C23D5/02 | 分類號: | C23D5/02;C23D9/00 |
| 代理公司: | 浙江千克知識產權代理有限公司 33246 | 代理人: | 王豐毅 |
| 地址: | 321000 浙江省金*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 表面 具有 紋理 搪瓷 制備 方法 | ||
1.一種表面具有紋理的搪瓷板,其特征在于:包括鋼板以及涂覆于鋼板表面的底釉層,所述底釉層表面設有面釉層,面釉層具有不規則紋理。
2.如權利要求1所述的一種表面具有紋理的搪瓷板,其特征在于:
所述底釉層的厚度為80μm至150μm。
3.如權利要求1所述的一種表面具有紋理的搪瓷板,其特征在于:所述面釉層線膨脹系數范圍為100×10-7/K至140×10-7/K;噴涂厚度為100μm至150μm。
4.一種如權利要求1至3任一項所述搪瓷板的制備方法,其特征在于:包括以下步驟:
步驟一、將瓷釉施于鋼板上表面,形成底釉層;
步驟二、底釉層上噴涂面釉層,烘干以第一溫度燒制;
步驟三、經過步驟二的面釉層噴涂紋理形成釉層,烘干,以第二溫度燒制;燒成后冷卻至室溫;
其中,第一溫度高于第二溫度,面釉層的線膨脹系數小于紋理形成釉層的線膨脹系數;
隨著溫度逐漸降低,紋理形成釉層冷卻至室溫,紋理形成釉層剝落并帶走與之粘連的部分面釉層,面釉層表面形成不規則紋理。
5.如權利要求4所述的制備方法,其特征在于:
面釉層的線膨脹系數范圍為100×10-7/K至140×10-7/K;
紋理形成釉層的線膨脹系數范圍為200×10-7/K至260×10-7/K。
6.如權利要求4所述的制備方法,其特征在于:
步驟一燒成的第一溫度是為800℃至840℃,燒成時間為4min至5min。
7.如權利要求4所述的制備方法,其特征在于:
步驟三燒成的第二溫度為550℃至650℃,燒成時間為4min至6min。
8.如權利要求4所述的制備方法,其特征在于:面釉層的噴涂厚度為150μm至250μm;紋理形成釉層的厚度為60μm至150微米。
9.如權利要求4所述的制備方法,其特征在于:步驟三冷卻至室溫的過程中利用氣流加速降溫。
10.如權利要求4所述的制備方法,其特征在于:所述鋼板為BT1C低碳鋼;底釉層的燒結為830℃至860℃,時間為4min至6min;底釉層厚度為80μm至150μm;冷卻后施加面釉層。
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