[發(fā)明專利]帶剝離襯墊的粘合片

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111570672.2
• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN114672265A
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發(fā)明（設計）人: 粟根諒;鈴木立也;樋口真覺;家田博基;吉良佳子
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/40
• 分類號: C09J7/40
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;張泉陵

1.一種帶剝離襯墊的粘合片，其中，

所述帶剝離襯墊的粘合片具有：

電子設備用粘合片，所述電子設備用粘合片為包含粘合劑層的雙面膠粘性的粘合片；

第一剝離襯墊，所述第一剝離襯墊層疊在所述粘合片的第一粘合面上；和

第二剝離襯墊，所述第二剝離襯墊層疊在所述粘合片的第二粘合面上，

所述第一剝離襯墊具有A1面和B1面，所述A1面為所述第一粘合面?zhèn)鹊拿媲覟閯冸x面，所述B1面為與所述A1面相反側的面，并且所述A1面對所述B1面的粘性值為80kPa以下，

所述第二剝離襯墊具有A2面和B2面，所述A2面為所述第二粘合面?zhèn)鹊拿媲覟閯冸x面，所述B2面為與所述A2面相反側的面，并且

所述粘合片在120℃下加熱10分鐘時的釋氣量為4μg/cm²以下。

2.如權利要求1所述的帶剝離襯墊的粘合片，其中，

利用掃描探針顯微鏡對所述A1面進行測量而得到的表面彈性模量E_A1與構成該A1面的層的厚度T_A1之比(E_A1/T_A1)為1N/m³以上且10000N/m³以下。

3.如權利要求1或2所述的帶剝離襯墊的粘合片，其中，

所述B1面的算術平均粗糙度Ra為0.01μm以上且3.0μm以下。

4.如權利要求1～3中任一項所述的帶剝離襯墊的粘合片，其中，

所述A1面和所述A2面的基于通過熒光X射線分析而得到的Si的X射線強度的按聚二甲基硅氧烷換算的有機硅量均為15mg/m²以下。

5.如權利要求1～4中任一項所述的帶剝離襯墊的粘合片，其中，

所述第一剝離襯墊具有襯墊基材，

所述A1面為直接配置在所述襯墊基材的一個面上的剝離層的表面或隔著其它層配置在所述襯墊基材的一個面上的剝離層的表面，

所述襯墊基材的另一個面兼作所述B1面，并且

利用掃描探針顯微鏡對所述B1面進行測量而得到的表面彈性模量E_B1與構成該B1面的層的厚度T_B1之比(E_B1/T_B1)為1N/m³以上且10000N/m³以下。

6.如權利要求1～5中任一項所述的帶剝離襯墊的粘合片，其中，

所述粘合劑層由實質上不含增粘樹脂的丙烯酸類粘合劑形成。

7.如權利要求1～6中任一項所述的帶剝離襯墊的粘合片，其中，

所述A1面對所述第一粘合面的剝離力為3.0N/50mm以下。

8.如權利要求1～7中任一項所述的帶剝離襯墊的粘合片，其中，

所述粘合片以帶基材的雙面粘合片的形式構成，所述帶基材的雙面粘合片包含：

構成所述第一粘合面的第一粘合劑層、

構成所述第二粘合面的第二粘合劑層、和

配置在所述第一粘合劑層與所述第二粘合劑層之間的支撐基材。

9.如權利要求1～8中任一項所述的帶剝離襯墊的粘合片，其中，

所述A1面中的一部分成為在該A1面上未層疊所述粘合片和所述第二剝離襯墊的A1面露出部。

10.一種剝離襯墊，其中，

所述剝離襯墊用作權利要求1～9中任一項所述的帶剝離襯墊的粘合片中的所述第一剝離襯墊。

11.一種電子設備，其中，

所述電子設備包含來自權利要求1～9中任一項所述的帶剝離襯墊的粘合片的粘合片。