[發明專利]拼接顯示屏

有效

• 申請號: 202111566804.4
• 申請日: 2021-12-20
• 公開（公告）號: CN114299818B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 劉娜;鮮于文旭;洪海明;樸成基;張春鵬
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G09F9/302
• 分類號: G09F9/302;G09G3/20;G09G3/30
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 蘇蕾

1.一種拼接顯示屏，所述拼接顯示屏定義有復數個子區，其特征在于，包括：

第一基板；

第一金屬層，所述第一金屬層設置在所述第一基板上；

第一柔性支撐層，所述第一柔性支撐層設置在所述第一基板和所述第一金屬層之間；

第一絕緣層，所述第一絕緣層設置在所述第一金屬層上；

復數個驅動IC，每一驅動IC對應一個子區設置在所述第一基板上且與所述第一金屬層的線路電連接，每一子區開設有一凹槽，所述凹槽貫穿所述第一絕緣層、所述第一金屬層、以及至少部分所述第一柔性支撐層，每一驅動IC對應埋設在所述凹槽中；

控制單元，所述控制單元與所述復數個驅動IC電連接；以及

復數個顯示屏單元，所述復數個顯示屏單元與所述復數個子區一一對應，所述復數個顯示屏單元設置在所述第一金屬層上且與所述第一金屬層電連接。

2.根據權利要求1所述的拼接顯示屏，其特征在于，每一子區還包括：

第一金屬墊，所述第一金屬墊設置在所述第一絕緣層上并通過貫穿所述第一絕緣層的第一過孔和所述第一金屬層電連接；以及

第二金屬墊，所述第二金屬墊從每一顯示屏單元的底部引出；

其中，所述第一金屬墊和所述第二金屬墊一一對應連接以導通所述復數個顯示屏單元和所述復數個驅動IC。

3.根據權利要求2所述的拼接顯示屏，其特征在于，還包括膠水層充填所述凹槽以及所述顯示屏單元和所述第一絕緣層之間的空隙。

4.根據權利要求1所述的拼接顯示屏，其特征在于，同列的驅動IC通過線路串連形成至少二個驅動IC列，所述至少二個驅動IC列各自分別與所述控制單元電連接。

5.根據權利要求2所述的拼接顯示屏，其特征在于，所述顯示屏單元包括：

第二基板；

第二金屬層，所述第二金屬層設置在所述第二基板上；

薄膜晶體管器件層，所述薄膜晶體管器件層設置在所述第二金屬層上；

發光器件層，所述發光器件層設置在所述薄膜晶體管器件層上；以及

封裝層，所述封裝層設置在所述發光器件層上；

其中，所述第二金屬墊通過所述第二基板上的開口與所述第二金屬層電連接，以及所述第二金屬層通過第三過孔與所述薄膜晶體管器件層電連接。

6.根據權利要求1所述的拼接顯示屏，其特征在于，還包括：

第一柔性支撐層，所述第一柔性支撐層設置在所述第一基板和所述第一金屬層之間；

第一絕緣層，所述第一絕緣層設置在所述第一金屬層上；

第二柔性支撐層，所述第二柔性支撐層設置在所述第一絕緣層上；以及

第二絕緣層，所述第二絕緣層設置在所述第二柔性支撐層上。

7.根據權利要求6所述的拼接顯示屏，其特征在于，每一子區開設有一凹槽，所述凹槽貫穿所述第二絕緣層、所述第二柔性支撐層、所述第一絕緣層、所述第一金屬層、以及至少部分所述第一柔性支撐層，每一驅動IC對應埋設在所述凹槽中。

8.根據權利要求7所述的拼接顯示屏，其特征在于，每一子區還包括：

第一金屬墊，所述第一金屬墊設置在所述第二絕緣層上并通過貫穿所述第二絕緣層、所述第二柔性支撐層、以及所述第一絕緣層的第二過孔和所述第一金屬層電連接；以及

第二金屬墊，所述第二金屬墊從每一顯示屏單元的底部引出；

其中，所述第一金屬墊和所述第二金屬墊一一對應連接以導通所述復數個顯示

屏單元和所述復數個驅動IC。

9.根據權利要求8所述的拼接顯示屏，其特征在于，還包括膠水層充填所述凹槽以及所述顯示屏單元和所述第二絕緣層之間的空隙。

10.根據權利要求7所述的拼接顯示屏，其特征在于，同列的驅動IC通過線路串連形成至少二個驅動IC列，所述至少二個驅動IC列各自分別與所述控制單元電連接。

11.根據權利要求8所述的拼接顯示屏，其特征在于，所述顯示屏單元包括：

第二基板；

第二金屬層，所述第二金屬層設置在所述第二基板上；

薄膜晶體管器件層，所述薄膜晶體管器件層設置在所述第二金屬層上；

發光器件層，所述發光器件層設置在所述薄膜晶體管器件層上；以及

封裝層，所述封裝層設置在所述發光器件層上；

其中，所述第二金屬墊通過所述第二基板上的開口與所述第二金屬層電連接，以及所述第二金屬層通過第三過孔與所述薄膜晶體管器件層電連接。