[發明專利]一種超軟高回彈電磁屏蔽橡膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202111557313.3
• 申請日: 2021-12-18
• 公開（公告）號: CN114479467A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 何山;王建明;張雪禎
• 申請（專利權）人: 航天長屏科技有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K9/06;C08K3/04;C08K9/10;C08K3/08
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1.一種超軟高回彈電磁屏蔽橡膠，其特征在于，按照質量百分比，液體硅橡膠為18.58％-21.35％，乙烯基硅油為10.5％-12.35％，抑制劑為0.05％-0.1％，觸變劑為0.2％-0.3％，導電填料為56％-62％，含氫硅油為0.1％-0.15％，鉑金催化劑為0.13％-0.15％，偶聯劑為0.47％-0.57％，其余成分為溶劑。

2.根據權利要求1所述的超軟高回彈電磁屏蔽橡膠，其特征在于，按照質量百分比，液體硅橡膠為18.58％，乙烯基硅油為10.5％，抑制劑為0.05％，觸變劑為0.2％，導電填料為56％，含氫硅油為0.1％，鉑金催化劑為0.13％，偶聯劑為0.47％，其余成分為溶劑。

3.根據權利要求1所述的超軟高回彈電磁屏蔽橡膠，其特征在于，液體硅橡膠為21.35％，乙烯基硅油為12.35％，抑制劑為0.1％，觸變劑為0.3％，導電填料為62％，含氫硅油為0.15％，鉑金催化劑為0.15％，偶聯劑為0.57％，其余成分為溶劑。

4.根據權利要求1所述的超軟高回彈電磁屏蔽橡膠，其特征在于，液體硅橡膠為20.47％，乙烯基硅油為11.2％，抑制劑為0.08％，觸變劑為0.27％，導電填料為58％，含氫硅油為0.12％，鉑金催化劑為0.14％％，偶聯劑為0.52％，其余成分為溶劑。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的超軟高回彈電磁屏蔽橡膠，其特征在于，具體包括：硅橡膠、硅油、導電填料、催化劑、抑制劑、偶聯劑、觸變劑、溶劑，其中：

所述硅橡膠為加成型液體硅橡膠；

所述硅油為低粘度端乙烯基硅油或側鏈乙烯基硅油；

所述導電填料為鎳包石墨、鋁銀粉、玻璃銀粉、銅銀粉、銀粉其中一種或幾種；

所述催化劑為鉑金型催化劑；

所述抑制劑為炔醇型抑制劑；

所述偶聯劑為硅烷偶聯劑；

所述觸變劑具體包括：脲胺酯、聚酰胺有機蠟、改性蓖麻油、硅烷改性聚醚；

所述溶劑具體包括：脫芳烴類溶劑油、異構烷烴類溶劑油。

6.一種超軟高回彈電磁屏蔽橡膠的制備方法，其特征在于，所述制備方法具體包括：

對液體硅橡膠、乙烯基硅油和一部分溶劑進行稱重，將各組分加入行星攪拌容器中，在室溫條件下進行攪拌；

對觸變劑、抑制劑進行稱重，將上述各組分加入行星攪拌容器中，在室溫條件下進行攪拌；

對一部分導電填料進行稱重，將導電填料與剩余溶劑加入行星攪拌容器中進行攪拌；

對剩余導電填料和硅烷偶聯劑進行稱重，加入行星攪拌容器中；

對含氫硅油進行稱重，加入行星攪拌容器中，抽真空；

對鉑金催化劑進行稱重，加入行星攪拌容器中，抽真空，得到最終產品。

7.根據權利要求6所述的超軟高回彈電磁屏蔽橡膠的制備方法，其特征在于，

對AB雙組分液體硅橡膠、乙烯基硅油和一半溶劑進行稱重，將各組分加入行星攪拌容器中，以35rpm的速率在室溫條件下進行攪拌，攪拌10分鐘；

對觸變劑、抑制劑進行稱重，將上述各組分加入行星攪拌容器中，以35rpm的速率，在室溫條件下進行攪拌，攪拌10分鐘；

對一半的導電填料進行稱重，將導電填料與剩余溶劑加入行星攪拌容器中進行攪拌，以30rpm室溫攪拌5分鐘；

對剩余的另一半導電填料和硅烷偶聯劑進行稱重，加入行星攪拌容器中，以30rpm室溫攪拌5分鐘；

對含氫硅油進行稱重，加入行星攪拌容器中，抽真空，真空度為-0.1MPa以下，以35rpm室溫攪拌5分鐘；

對鉑金催化劑進行稱重，加入行星攪拌容器中，抽真空，真空度為-0.1MPa以下，以35rpm室溫攪拌10分鐘。

8.根據權利要求6或7所述的超軟高回彈電磁屏蔽橡膠的制備方法，其特征在于，還包括導電填料的預處理步驟：將導電料870g，異丙醇80g，硅烷偶聯劑50g均勻混合，加入攪拌機中以1100rpm高速攪拌3min。取出放入烘箱，65℃烘烤12h。晾至室溫備用。