[發明專利]一種聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具在審
| 申請號: | 202111556836.6 | 申請日: | 2021-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN114083735A | 公開(公告)日: | 2022-02-25 |
| 發明(設計)人: | 何杰;錢偉;張建東 | 申請(專利權)人: | 凡知醫療科技(江蘇)有限公司 |
| 主分類號: | B29C39/02 | 分類號: | B29C39/02;B29C39/22;B29C39/44;B26F1/24;B26D7/26 |
| 代理公司: | 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331 | 代理人: | 王麗敏 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聚二甲基硅氧烷 微流控 芯片 多孔 成型 | ||
本發明提供一種聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具。所述聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具包括上模,所述上模的底部設有下模,所述上模和下模通過多個連接桿連接,所述上模和下模之間設有多個墊片,所述下模的頂部開設有模槽,所述模槽內設有氣孔針,所述上模的底部設有凸模,所述上模的底部向內凹陷形成凹槽,所述凸模位于凹槽內,所述下模的頂部向上凸起,所述模槽開設在所述凸起上,且所述凸起的外緣與凹槽的內壁密封連接。本發明提供的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具具有使用方便、能夠一次成型,無需切割,同時,開孔精度高,不會發生偏移,降低加工成本的優點。
技術領域
本發明涉及建筑技術領域,尤其涉及一種聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具。
背景技術
微流控芯片技術指的是使用微管道處理或操縱微小流體的系統所涉及的科學和技術,是一門涉及化學、流體物理、微電子、新材料、生物學和生物醫學工程的新興交叉學科。因為具有微型化、集成化等特征,微流控裝置通常被稱為微流控芯片,也被稱為芯片實驗室和微全分析系統,微流控芯片多通過聚二甲基硅氧烷生產。
聚二甲基硅氧烷簡稱PDMS,是一種疏水類的有機硅物料。用PDMS材料制作微流控芯片具有易于加工、成本低等優勢,而且具有良好的化學惰性和生物兼容性。由于PDMS材料具有較高的彈性,因此在打孔過程中容易形變,導致孔位偏移,更有甚者會破壞微流控芯片內部的結構。PDMS材料與硬化劑(PDMS預聚物)混合后在一定溫度下經過一定時間才可固話。未固化前呈現為流體狀態,在治具邊緣處受表面張力使微流控芯片表面不平整。因為PDMS低楊氏模量導致結構高彈性,所以難以實現PDMS的穩定精確切割。且PDMS預聚物的粘度很高,因此難以精確注入同一質量的PDMS,從而導致生產出來的PDMS批次之間的厚度會存在差異。
因此,有必要提供一種新的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具解決上述技術問題。
發明內容
本發明解決的技術問題是提供一種使用方便、能夠一次成型,無需切割,同時,開孔精度高,不會發生偏移,降低加工成本的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具。
為解決上述技術問題,本發明提供的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具包括:上模,所述上模的底部設有下模,所述上模和下模通過多個連接桿連接,所述上模和下模之間設有多個墊片,所述下模的頂部開設有模槽,所述模槽內設有氣孔針,所述上模的底部設有凸模,所述上模的底部向內凹陷形成凹槽,所述凸模位于凹槽內,所述下模的頂部向上凸起,所述模槽開設在所述凸起上,且所述凸起的外緣與凹槽的內壁密封連接。
優選的,所述連接桿的外表面為螺紋,所述連接桿貫穿下模并與上模通過螺紋進行連接。
優選的,所述連接桿外表面光滑,且所述連接桿與上模和下模滑動連接,所述連接桿上設有彈簧,所述彈簧的底端與連接桿固定連接,所述彈簧的頂端與下模的底部固定連接。
優選的,所述凸模上設有通氣孔。
優選的,所述下模的頂部固定安裝有多個第一限位桿,所述第一限位桿與上模滑動連接。
優選的,所述下模的頂部固定安裝有多個第二限位桿,所述第二限位桿與墊片滑動連接。
優選的,所述凸模和模槽的拔模角度均為2-5°。
優選的,所述氣孔針與下模滑動密封連接。
優選的,所述氣孔針的底部設有螺桿,所述下模的底部固定安裝有螺帽,所述螺桿與螺帽螺紋連接。
與相關技術相比較,本發明提供的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具具有如下有益效果:
1)通過上模和下模合模生產,解決微流控芯片表面不平整問題,且聚二甲基硅氧烷微流控芯片在固化后無需再取出切割。
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