[發明專利]工件加工方法

在審

• 申請號: 202111555946.0
• 申請日: 2021-12-18
• 公開（公告）號: CN114262897A
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 彭健輝;王瀟健;付曉青;沈利明;徐波玲
• 申請（專利權）人: 深圳市裕展精密科技有限公司
• 主分類號: C23G1/18
• 分類號: C23G1/18;B32B38/10;C09D9/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉齡霞

1.一種工件加工方法，所述工件包括塑膠部，所述方法包括：

采用前處理液對工件的表面進行處理以形成過渡層，所述前處理液包括偶聯劑，所述過渡層與所述塑膠部的表面結合；

在所述工件表面形成遮蔽層，其中，所述過渡層位于所述塑膠部和所述遮蔽層之間；

去除所述工件表面的遮蔽層和所述過渡層。

2.如權利要求1所述的工件加工方法，其中，所述采用前處理液對工件的表面進行處理以形成過渡層的步驟，包括：

將所述工件的表面置于溫度為20℃～35℃的前處理液中浸泡5min～10min。

3.如權利要求1所述的工件加工方法，其中，所述過渡層的厚度范圍為0.5μm～2μm。

4.如權利要求1所述的工件加工方法，其中，所述采用前處理液對工件的表面進行處理以形成過渡層的步驟后，包括：

對所述工件進行溫度為50℃～70℃，持續時間為60min～120min的烘干處理。

5.如權利要求1所述的工件加工方法，其中，所述前處理液包括質量分數為5％～15％的偶聯劑。

6.如權利要求5所述的工件加工方法，其中，所述偶聯劑包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的至少一種。

7.如權利要求1所述的工件加工方法，其中，在所述工件表面形成遮蔽層的步驟，包括：

在所述工件表面形成油墨層；

對所述油墨層進行烘烤，形成所述遮蔽層。

8.如權利要求1所述的工件加工方法，其中，所述去除所述工件表面的遮蔽層和所述過渡層的步驟，包括：

采用油墨褪除液去除所述遮蔽層及所述過渡層，所述油墨褪除液包括質量分數為2％～6％的堿性鹽，所述堿性鹽包括碳酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸鉀、碳酸氫鉀或檸檬酸鈉中的至少一種。

9.如權利要求8所述的工件加工方法，其中，所述油墨褪除液還包括質量分數為2％～6％的硅酸鈉。

10.如權利要求8所述的工件加工方法，其中，所述油墨褪除液還包括質量分數1％～3％的緩蝕劑，所述緩蝕劑包括硫脲、三乙醇胺或苯丙三氮唑中的一種。

11.如權利要求8所述的工件加工方法，其中，所述去除所述工件表面的遮蔽層和所述過渡層的步驟，包括：

將所述工件放入60℃～80℃的油墨褪除液中浸泡20min～40min。

12.如權利要求1所述的工件加工方法，其中，所述去除所述工件表面的遮蔽層和所述過渡層的步驟之前，還包括：

對形成所述遮蔽層的所述工件進行機械加工。