[發明專利]一種全串聯軟包電池模塊及成型工藝

在審

• 申請號: 202111550585.0
• 申請日: 2021-12-17
• 公開（公告）號: CN114335914A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 郝維敏;林沛;李航
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十八研究所
• 主分類號: H01M50/51
• 分類號: H01M50/51;H01M50/244;H01M50/271;H01M50/289;H01M50/298
• 代理公司: 天津市鼎和專利商標代理有限公司 12101
• 代理人: 蒙建軍

1.一種全串聯軟包電池模塊，其特征在于，至少包括：

M個相互平行，且依次串聯的電芯(1)；M為大于1的自然數；

位于M個電芯(1)兩側的夾板(3)；

位于M個電芯(1)上端的框架(4)；

安裝于框架(4)上的蓋板(5)；其中：

相鄰兩個電芯(1)之間粘貼聚酰亞胺薄膜聚芳酰胺紙(2)；

相鄰兩個電芯(1)之間的縫隙粘貼薄膜溫度傳感器；

電連接器(6)分別與薄膜溫度傳感器、電芯的正負極連接。

2.根據權利要求1所述的全串聯軟包電池模塊，其特征在于：所述電芯(1)為鋁塑膜封裝軟包電池，在鋁塑膜封邊設有向上的彎卷沿。

3.根據權利要求1所述的全串聯軟包電池模塊，其特征在于：所述聚酰亞胺薄膜聚芳酰胺紙(2)的厚度為0.2mm。

4.根據權利要求1所述的全串聯軟包電池模塊，其特征在于：所述框架(4)距離電芯上部邊界不大于5mm。

5.根據權利要求1所述的全串聯軟包電池模塊，其特征在于：所述夾板(3)為不大于1mm厚的層壓玻璃鋼板。

6.根據權利要求1所述的全串聯軟包電池模塊，其特征在于：所述框架(4)、蓋板(5)采用尼龍材料。

7.根據權利要求1所述的全串聯軟包電池模塊，其特征在于：所述框架(4)、蓋板(5)由3D打印而成。

8.根據權利要求1所述的全串聯軟包電池模塊，其特征在于：所述蓋板(5)設有模塊輸出極耳限位孔、電連接器安裝孔。

9.一種全串聯軟包電池模塊的成型工藝，其特征在于：包括如下步驟：

S1、將M個電芯(1)按串聯要求進行粘接；

S2、相鄰兩個電芯(1)之間粘貼聚酰亞胺薄膜聚芳酰胺紙(2)；相鄰兩個電芯(1)之間的縫隙粘貼薄膜溫度傳感器；

S3、依據需求裁剪電芯極耳長度；

S4、將極耳穿過框架進行定位；然后進行焊接；

S5、使用硅橡膠將夾板(3)與框架(4)、電芯(1)粘接；裝入特定模具，使用硬質硅膠或環氧樹脂對模塊兩側、底部進行灌封；

S6、在電連接器(6)上焊接電壓采樣、均衡導線，然后將電連接器(6)安裝于蓋板(5)上；將電壓采樣、均衡導線與電芯對應極耳焊接，薄膜溫度傳感器線束與電連接器(6)對應接點焊接；電芯串聯極耳位置使用硅橡膠進行絕緣防護；使用固定螺釘(7)將蓋板(5)安裝于框架(4)上。

10.根據權利要求9所述全串聯軟包電池模塊的成型工藝，其特征在于：所述焊接為激光焊或超聲焊。