[發明專利]具有間隔的光纖單元的光纖帶

在審

• 申請號: 202111549576.X
• 申請日: 2021-12-17
• 公開（公告）號: CN114660708A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: E·法拉赫穆罕默迪;C·N·安德森;L·G·德萊
• 申請（專利權）人: 普睿司曼股份公司
• 主分類號: G02B6/08
• 分類號: G02B6/08
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

光纖帶包括平行配置在光纖單元內的光纖(例如直徑減小的光纖)，其中至少一對相鄰的光纖單元在光纖帶的長度的一部分上被縱向無粘合劑的間隔分隔。通常，每對相鄰的光纖單元在光纖組件的縱向長度的相應部分上被無粘合劑的間隔分隔。在示例性實施例中，縱向無粘合劑的間隔有效地增加了由直徑減小的光纖形成的光纖帶的寬度，使得光纖帶獲得了更加常規的光纖帶寬度，因此有利于使用標準拼接設備進行批量熔接。

技術領域

本發明涉及一種光纖帶和一種用于生產光纖帶的方法。

背景技術

光纖提供優于常規通信線路的優點。與傳統的有線網絡相比，光纖通信網絡可以以顯著更高的速度傳輸顯著更多的信息。通過光纖電纜傳輸的數據量在全球范圍內不斷增加。尤其是在數據中心，由于云計算的擴展，需要在有限的物理空間內接收和傳輸數據。因此，對高纖維數和高纖維密度光纜的需求不斷增加。此外，人們一直希望降低接入電纜網絡的建設成本，從而使減少光纜直徑和重量成為使用現有設施(例如地下管道)以降低安裝成本的核心。另外的實際要求是能夠批量熔接光纖以縮短連接電纜所需的時間。這意味著存在多種可能相互沖突的需求，例如減小光纜直徑、增加光纖密度和提高光纜可加工性。這對光纜制造商來說是一個嚴峻而艱巨的挑戰。

為了獲得容易的可加工性，光纖帶可以優選地被批量熔接以同時進行多光纖連接。然而，由于在光纖組件周圍應用樹脂層以將光纖保持在平行平面中，常規的光纖帶具有剛性的缺點。這種剛性限制了增加光纖電纜中纖維密度的可能性。

通過用激光、電弧等熔接(fusion splicing)來端對端地連接兩個光纖是眾所周知的。拼接(splice)一般包括通過從每個光纖的外玻璃包層和內玻璃芯上剝離覆層(例如外次級覆層和內初級覆層)來制備每個光纖的端部部分，并精確地劈開(cleave)每個光纖的外玻璃包層和內玻璃芯以得出待拼接的裸露的玻璃端部。通常，在結合兩個光纖的單拼接、熔接機中，相應的劈開的裸露的玻璃端部精確對齊。拼接對齊和其他調整有助于最小化拼接處的任何衰減，并在拼接的端部之間提供牢固的連接。

單拼接機通常包括用于分別保持光纖的相對的保持機構，使得劈開的、裸露的玻璃端部可以精確地對齊。為了有利于對齊，每個保持機構(例如，單纖維對齊卡盤)可以包括平臺或托盤，其限定了V形凹槽，以用于精確地保持每個光纖的劈開的裸露的端部部分。此外，每個對齊卡盤或保持機構還可以包括用于將每個光纖的覆層部分精確地固定成與劈開的裸露的端部部分相鄰的部分。

類似地，眾所周知，通過批量熔接將兩個光纖帶端對端地拼接在一起。例如，每個光纖帶可以包括由粘合劑材料保持在一起的十二個光纖。制備每個光纖帶的端部部分通常包括分隔組成光纖的相應的端部部分，并且然后制備每個光纖以得出裸露的玻璃端部部分。為提高效率，將相應的劈開的裸露的玻璃端部在結合相應的光纖的批量熔接機中精確地對齊。

批量熔接機(例如，批量熔接器)通常采用相對的保持機構(例如，對齊卡盤)來分別固定光纖，使得它們劈開的、裸露的玻璃端部可以精確地對齊。為了有利于對齊，每個對齊卡盤或其他保持機構可以包括平臺或托盤，其分別限定多個V形凹槽(例如，12個凹槽或24個凹槽)以用于精確地保持每個光纖的劈開的、裸露的端部部分。此外，每個對齊卡盤或其他保持機構還可以包括用于將每個光纖的覆層部分精確地固定成與劈開的裸露的端部部分相鄰的部件或部分。

柔性光纖帶在光纖電纜中得出增加的光纖密度。批量拼接這種柔性光纖帶需要將光纖帶定位在批量熔接機的對齊卡盤中，但有時粘合劑接合部(例如長形的熔接道(bead))可能會引起對齊卡盤(例如對齊卡盤中的V形凹槽)內的干擾。例如，如果粘合劑熔接道圖案的節距太短(例如，小于約100毫米)，一些市售的對齊卡盤(例如，用于批量熔接機中的)不能恰當地容納柔性光纖帶，因為對齊卡盤的V形凹槽中的粘合劑熔接道的干擾。替選地，如果粘合劑熔接道圖案的節距變得太長，柔性光纖帶可能變得非常柔軟并且難以裝入對齊卡盤中。一種解決方案需要對光纖帶的兩個端部施加張力并將光纖的邊緣定位在對齊卡盤的任一端，以實現將光纖帶正確地裝入對齊卡盤中。