[發(fā)明專利]一種具有高可靠度焊點結構的散熱倒裝封裝結構及方法

在審

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• 申請日: 2021-12-16
• 公開（公告）號: CN114220785A
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發(fā)明（設計）人: 汪民
• 申請（專利權）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/367;H01L21/54;H01L21/50;H01L21/48
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 馬貴香

1.一種具有高可靠度焊點結構的散熱倒裝封裝結構，其特征在于，包括基板(1)、焊盤(2)、芯片(4)和散熱片(7)，其中：

所述基板(1)設置于倒裝封裝結構底部，所述基板(1)上下表面設置有金屬線路層(12)，所述金屬線路層(12)與基板(1)中豎直分布的金屬線路形成互連；

所述焊盤(2)呈凹字形，設置于所述基板(1)上方，數(shù)量為若干個，若干個凹槽形焊盤(2)連接于所述基板(1)的金屬線路層(12)上；

所述芯片(4)設置于所述焊盤(2)上方，所述芯片(4)一側面上設置有與所述焊盤(2)相對應數(shù)量的凸點(5)，所述凸點(5)一側與所述芯片(4)固定連接，所述凸點(5)另一側設置于所述凹字形焊盤(2)內(nèi)；

所述散熱片(7)設置于所述芯片(4)另一側面上方，通過粘性物(6)與所述芯片(4)另一側面相連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種具有高可靠度焊點結構的散熱倒裝封裝結構，其特征在于，所述基板(1)上設置有油墨保護層(3)，所述油墨保護層(3)在所述基板(1)上包圍所述焊盤(2)。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種具有高可靠度焊點結構的散熱倒裝封裝結構，其特征在于，所述散熱片(7)為金屬散熱片。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種具有高可靠度焊點結構的散熱倒裝封裝結構，其特征在于，所述粘性物(6)為粘性膠或膠膜。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種具有高可靠度焊點結構的散熱倒裝封裝結構，其特征在于，所述凸點(5)包括銅柱(10)和錫帽(11)，其中：

所述銅柱(10)一端連接于所述芯片(4)一側面上，與所述芯片(4)固定連接；

所述錫帽(11)設置于所述銅柱(10)另一端面上，與所述銅柱(10)固定連接。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種具有高可靠度焊點結構的散熱倒裝封裝結構，其特征在于，所述錫帽(11)設置于所述焊盤(2)的凹字形內(nèi)，與所述焊盤(2)固定連接。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種具有高可靠度焊點結構的散熱倒裝封裝結構，其特征在于，所述基板(1)下方設置有錫球(9)，所述錫球(9)與所述基板(1)上的金屬線路層(12)固定連接。

8.根據(jù)權利要求2所述的一種具有高可靠度焊點結構的散熱倒裝封裝結構，其特征在于，所述油墨保護層(3)與所述散熱片(7)之間設置有塑封料填充體(8)。

9.根據(jù)權利要求1所述的一種具有高可靠度焊點結構的散熱倒裝封裝結構，其特征在于，所述芯片(4)為硅芯片。

10.一種具有高可靠度焊點結構的散熱倒裝封裝結構的組裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：在基板(1)上制備凹字形焊盤(2)；

步驟2：在基板(1)的一側面上設置凸點(5)，并將基板(1)上的凸點(5)設置于制備好的凹字形焊盤(2)內(nèi)；

步驟3：在芯片(4)另一側面上粘貼散熱片(7)；

步驟4：在基板(1)油墨保護層(3)與散熱片(7)之間填充塑封料填充體(8)，并將金屬散熱片(7)設置于塑封體內(nèi)；

步驟5：在封裝體基板(1)另一側面上設置錫球(9)，完成倒裝結構的組裝。