[發明專利]一種多層軟硬結合HDl板的懸空反離型制作方法

有效

• 申請號: 202111546427.8
• 申請日: 2021-12-16
• 公開（公告）號: CN114375105B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 陳畢
• 申請（專利權）人: 黃石西普電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/36;H05K3/46;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 武漢藍寶石專利代理事務所(特殊普通合伙) 42242
• 代理人: 萬暢

本發明涉及一種多層軟硬結合HDl板的懸空反離型制作方法，包括以下步驟：S1.設置雙面軟板作為內層線路板，在雙面軟板的兩面線路層上分別設置覆蓋膜層；S2.在每層覆蓋膜層上依次設置相互間隔的多層介質層與多層硬板層作為中間層線路板，所述中間層線路板的最外層設為封閉的硬板層，所述中間層線路板內的介質層以及其余硬板層對應預期的軟板裸露區進行開窗；S3.在中間層線路板最外層的硬板層上依次疊加外層介質層與外層硬板層，外層介質層上對應所述軟板裸露區的邊沿開槽；S4.對應所述軟板裸露區進行鑼形，以去除軟板裸露區的廢料。該方法防止藥水滲入硬板區影響線路工序，提升了產品良率；免除了軟板裸露區開蓋流程，簡化了生產工藝，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及軟硬結合線路板制作技術領域，具體涉及一種多層軟硬結合HDl板的懸空反離型制作方法。

背景技術

八層軟硬結合HDI板同時具備FPC板和PCB板的特性，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，可節省產品內部空間，減少產品體積，提高產品性能。線路可以做多層，但軟板裸露區需走揭蓋流程。

傳統的軟硬結合HDI線路板制做方法中，為了避免在制造過程中造成的覆蓋膜/軟板裸露區被污染，會在覆蓋膜/軟板裸露區上反貼保護膜，在完成線路板制作后再對保護膜開蓋。當生產≥4層軟硬結合HDI板時，由于鍍銅時軟板區銅箔較薄，會滲藥水。滲藥水會影響軟板上內層線路板的沉鍍銅，從而影響線路工序。嚴重的藥水會咬蝕板材，滲進硬板區，導致線路板功能性問題，使線路板品質不達標。

發明內容

本發明針對現有技術中存在的技術問題，提供一種多層軟硬結合HDl板的懸空反離型制作方法。該方法克服了技術偏見，解決了傳統工藝在制造多層軟硬結合HDI線路板時藥水滲入對中間層線路板進行破壞的問題，以及傳統工藝開蓋流程繁瑣復雜的問題。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：

一種多層軟硬結合HDl板的懸空反離型制作方法，包括以下步驟：

S1.設置雙面軟板作為內層線路板，在雙面軟板的兩面線路層上分別設置覆蓋膜層；

S2.在每層所述覆蓋膜層上依次設置相互間隔的多層介質層與多層硬板層作為中間層線路板，所述中間層線路板的最外層設為封閉的硬板層，所述中間層線路板內的介質層以及其余硬板層對應預期的軟板裸露區進行開窗；

S3.在中間層線路板最外層的硬板層上依次疊加外層介質層與外層硬板層，外層介質層上對應所述軟板裸露區的邊沿開槽；

S4.對應無線路的所述軟板裸露區進行鑼形，以去除軟板裸露區的廢料。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，步驟S1包括：

S101.制作內層雙面軟板，所述雙面軟板包括柔性介質層PI和分別固定設置在柔性介質層PI兩面的線路層L4和線路層L5；

S102.在線路層L4的外表面粘貼覆蓋膜層CVL1，在線路層L5的外表面粘貼覆蓋膜層CVL2。

進一步，步驟S2包括：

S201.在覆蓋膜層CVL1的外表面裝配第一介質層PP1，在覆蓋膜層CVL2的外表面裝配第二介質層PP2，第一介質層PP1和第二介質層PP2上對應預設的軟板裸露區進行開窗；

S202.在第一介質層PP1的外表面設置第一硬板層L3，在第二介質層PP2的外表面設置第二硬板層L6，進行第一次整體壓合，完成鉆孔工序，對第一硬板層L3和第二硬板層L6進行線路蝕刻，并蝕刻掉對應所述軟板裸露區的銅箔；

S203.在第一硬板層L3的外表面設置第三介質層PP3，在第二硬板層L6的外表面設置第四介質層PP4，第三介質層PP3和第四介質層PP4上對應所述軟板裸露區進行開窗；