[發(fā)明專利]一種RTF反轉(zhuǎn)處理銅箔的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111543622.5 | 申請日： | 2021-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN114214623B | 公開（公告）日： | 2023-08-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金榮濤;張杰;楊紅光;王小東 | 申請（專利權(quán)）人： | 九江德福科技股份有限公司;甘肅德福新材料有限公司 |
| 主分類號： | C23C28/00 | 分類號： | C23C28/00;C23C4/134;C23C4/02;C23C4/11;C23C4/18;C25D5/12;C25D5/34;C25D5/48;C25D7/06;B08B7/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 黃志達 |
| 地址： | 332005 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 rtf 反轉(zhuǎn) 處理 銅箔 方法 | ||
1.一種RTF反轉(zhuǎn)處理銅箔的方法，包括如下步驟：
依次進行：電解生箔光面等離子體清洗活化；電解生箔光面等離子噴涂氧化鋁；電解生箔毛面清洗預處理；電解生箔毛面灰化鍍鋅處理；電解生箔毛面鈍化處理；電解生箔光面涂覆硅烷偶聯(lián)劑；成品箔烘干處理；其中，所述等離子噴涂工藝參數(shù)為：氣體為氮氣、氬氣中的至少一種，氣體流量為1.0-3.0?m3/h，噴涂角度為60-120°，電壓為40-60?V，電流為500-700A；噴槍與生箔之間的工作距離為5-15?cm，噴槍與銅箔之間的相對運動速度為5-15?m/min；所述氧化鋁的粒徑為10-1000?nm，孔隙率為3-15%，噴涂厚度為2-10?μm，粗糙度Rz為3-5?μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述電解生箔厚度為9-35μm。
3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述等離子體清洗活化使用氮等離子體或氬等離子體；等離子體清洗活化時間為5-20分鐘；氣體流量為1.0-3.0?m3/h。
4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述毛面清洗預處理使用氮等離子體或氬等離子體；毛面清洗預處理時間為5-10分鐘；氣體流量為1.0-3.0?m3/h。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C28-00 用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大組中單一組的方法，或用包含在C23C小類的方法與C25D小類中方法的組合以獲得至少二層疊加層的鍍覆
C23C28-02 .僅為金屬材料覆層
C23C28-04 .僅為無機非金屬材料覆層
