[發明專利]一種含氟液晶共聚酯和成品低介電液晶聚合物組合物

在審

• 申請號: 202111543477.0
• 申請日: 2021-12-16
• 公開（公告）號: CN114149573A
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 吳煜;高敬民;金紀陽
• 申請（專利權）人: 惠生（中國）投資有限公司
• 主分類號: C08G63/682
• 分類號: C08G63/682;C08L67/00;C08K7/28
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 沈攀攀;許亦琳

本發明涉及聚合物材料技術領域，特別是涉及一種含氟液晶共聚酯和成品低介電液晶聚合物組合物。所述含氟液晶共聚酯為包含至少一種芳香族含氟重復結構單元以及通式(Ⅰ)所示的重復結構單元的聚合物；?O?Ar?CO?(Ⅰ)。本發明提供了一種含氟液晶共聚酯，其通過引入含氟芳香重復結構單元，在不損害樣品高溫性能和機械性能的情況下，可以降低介電常數和介電損耗。

技術領域

本發明涉及聚合物材料技術領域，特別是涉及一種含氟液晶共聚酯和成品低介電液晶聚合物組合物。

背景技術

液晶聚合物(簡稱LCP)是重要的特種工程塑料，尤其是在電子工業中。其化學結構通式如下：

式中AR1，AR2，AR3可分別為如下結構中的一種或多種：

由于液晶聚合物分子中同時具有耐熱的芳環結構，因此不但具有優良的耐熱性、介電性、機械性能、耐蠕變性、耐輻射性和化學穩定性，同時具有優異的力學性能及可加工性能，是一種性能卓越的工程材料，在航空、航天、運輸、化工設備以及電子工業等領域得到廣泛的應用，比如手機天線、柔性印刷電路板、等行業。

近年隨著電子工業的發展，各種電子電路開始采用更高的工作頻率。在此背景下，用于電子工業的LCP樹脂需要更低的介電常數和介電損耗，提高電路的工作效率。

目前常用的降低LCP樹脂介電常數的方法主要有兩種。一是加入空心填料，如空心玻璃微球。此方法帶來的主要缺點是該類填料通常機械性能不佳，難以大量應用，且常面臨聚合物-填料相容性不佳的問題。第二種方法則是通過摻雜聚四氟乙烯等其他含氟樹脂進行共混。此方法中，為保持材料在高溫下的機械性能，加入聚四氟乙烯等的量通常僅為1～5份(重量分數)，因此對樹脂整體介電常數的降低作用有限。

除上述兩種方法外，還有少量文獻報道過含有聚四氟乙烯嵌段的液晶彈性體，但由于聚四氟乙烯主鏈過于柔軟，該彈性體難以適應電子工業對樹脂的性能要求。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供含氟液晶共聚酯和成品低介電液晶聚合物組合物，用于解決現有技術中的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明是通過以下技術方案獲得的。

本發明一方面提供一種含氟液晶共聚酯，所述含氟液晶共聚酯為包含至少一種芳香族含氟重復結構單元以及通式(Ⅰ)所示的重復結構單元的聚合物；

-O-Ar-CO-

(Ⅰ)。

在本發明的一些實施方式中，所述芳香族含氟重復結構單元選自通式(Ⅱ)～(IV)中的一種或多種；

通式(Ⅱ)、(Ⅲ)、(IV)中，AR各自選自如下結構式中的一種或多種：

其中，R1選自取代基選自F的、取代的或無取代的、單取代或多取代的C1-C4直鏈或支鏈的烷基或環烷基；所述AR中的芳環和R1上含有總計至少1個氟原子；

R2選自取代基選自F、CF₃的、取代的或無取代的、單取代或多取代的直鏈或支鏈的亞烷基或亞環烷基；所述AR中的芳環和R2含有總計至少1個氟原子。

在本發明的一些實施方式中，所述通式(IV)選自所述通式(Ⅱ)選自

在本發明的一些實施方式中，所述含氟液晶共聚酯還包含下述通式(V)所示的重復結構單元、通式(Ⅵ)所示的重復結構單元、通式(Ⅶ)所示的重復結構單元和通式(Ⅷ)所示的重復結構單元中的一種或多種；