[發(fā)明專利]LED顯示模組及其制備方法、LED顯示屏

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111543421.5
• 申請(qǐng)日: 2021-12-16
• 公開（公告）號(hào): CN114284256A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐夢夢;石昌金
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市艾比森光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/54;H01L33/60;G09F9/33
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 許爍

本申請(qǐng)屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED顯示模組及其制備方法、LED顯示屏，該LED顯示模組包括基板、第一封裝層和若干個(gè)像素單元，所述基板具有相對(duì)設(shè)置的第一安裝面和第二安裝面，所述像素單元設(shè)置于所述第一安裝面上，所述第一封裝層是利用封裝材料覆蓋在所述第一安裝面和所述像素單元上固化后得到；所述第一封裝層的側(cè)面與所述第一安裝面之間的夾角為鈍角。該LED顯示模組中，由于第一封裝層的側(cè)面與第一安裝面之間的夾角為鈍角，那么像素單元發(fā)出的光線照射到第一封裝層的側(cè)面，使得光線在第一封裝層的側(cè)面更容易發(fā)生全反射而無法從第一封裝層的側(cè)面射出，由此可減小LED顯示模組的側(cè)面出光，改善拼接亮線問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED顯示模組及其制備方法、LED顯示屏。

背景技術(shù)

LED顯示屏由多個(gè)LED顯示模組拼接而成，具有顯示色域廣、亮度高、可視角大、功耗低、壽命長、尺寸大等優(yōu)點(diǎn)，在商場、機(jī)場、火車站等公共場所的內(nèi)外墻體顯示等領(lǐng)域具有廣闊的市場。LED顯示屏可通過LED顯示模組的無縫拼接實(shí)現(xiàn)大尺寸或超大尺寸顯示，與LCD等顯示技術(shù)相比具有明顯優(yōu)勢。

隨著人們對(duì)顯示產(chǎn)品性能的要求越來越高，LED顯示屏中像素單元之間的間距逐漸減小，小間距及微間距LED顯示屏迅速占領(lǐng)市場。小間距或微間距LED顯示屏要求LED發(fā)光單元具有更小的尺寸；傳統(tǒng)TOP型SMD封裝的LED發(fā)光單元中包含支架結(jié)構(gòu)，由于支架加工精度等的限制，目前TOP型SMD封裝很難實(shí)現(xiàn)1.5mm以下的間距。CHIP型SMD封裝或COB封裝省去反射杯結(jié)構(gòu)使得LED發(fā)光單元尺寸更小，可實(shí)現(xiàn)更小的像素單元間距，但由于這類封裝中沒有反射杯結(jié)構(gòu)；像素單元為五面發(fā)光，像素單元發(fā)光角度大，使用該封裝結(jié)構(gòu)的LED顯示屏的拼縫處會(huì)存在較嚴(yán)重的亮線問題(其中，SMD是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件；COB：Chip On Board，板上芯片封裝)。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)的目的在于提供一種LED顯示模組及其制備方法、LED顯示屏，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的LED顯示屏的拼縫處會(huì)存在較嚴(yán)重的亮線的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)采用的技術(shù)方案是：一種LED顯示模組，包括基板、第一封裝層和若干個(gè)像素單元，所述基板具有相對(duì)設(shè)置的第一安裝面和第二安裝面，所述像素單元設(shè)置于所述第一安裝面上，所述第一封裝層是利用封裝材料覆蓋在所述第一安裝面和所述像素單元上固化后得到；所述第一封裝層的側(cè)面與所述第一安裝面之間的夾角為鈍角。

可選地，所述第一封裝層的側(cè)面與所述第一安裝面之間的夾角為的取值范圍為100°～160°。

可選地，位于同一側(cè)的所述封裝層的側(cè)面和所述基板的側(cè)面均位于同一平面內(nèi)。

可選地，所述第一封裝層的側(cè)面為光滑面；所述光滑面的粗糙度Ra小于等于1μm。

可選地，所述第一封裝層背向所述第一安裝面的表面與所述第一安裝面之間的間距大于或等于所述像素單元背向所述第一安裝面的表面與所述第一安裝面之間的間距；所述第一封裝層背向所述第一安裝面的表面與所述像素單元背向所述第一安裝面的表面之間的間距為H，其中，10μm≤H≤500μm。

可選地，所述第一封裝層的側(cè)面均覆蓋有用于吸收光線的第一吸收層。

可選地，所述第二安裝面覆蓋有第二封裝層。

可選地，所述第一封裝層背向所述第一安裝面的表面覆蓋有用于吸收光線的第二吸收層，所述第二吸收層的厚度小于所述第一吸收層的厚度。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑腖ED顯示模組中的上述一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案至少具有如下技術(shù)效果之一：該LED顯示模組中，由于第一封裝層的側(cè)面與第一安裝面之間的夾角為鈍角，那么像素單元發(fā)出的光線照射到第一封裝層的側(cè)面，使得光線在第一封裝層的側(cè)面更容易發(fā)生全反射而無法從第一封裝層的側(cè)面射出，由此可減小LED顯示模組的側(cè)面出光，改善拼接亮線問題。