[發(fā)明專利]CMOS圖像傳感器的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111541260.6 | 申請日: | 2021-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN114242743A | 公開(公告)日: | 2022-03-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 令海陽 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四華 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區(qū)中*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | cmos 圖像傳感器 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種CMOS圖像傳感器的制造方法,包括:步驟一、提供半導(dǎo)體襯底,在像素區(qū)的所述半導(dǎo)體襯底上形成有多層金屬互聯(lián)層,在各層金屬互聯(lián)層之間間隔有層間膜;在像素區(qū)的頂層金屬互聯(lián)層的表面上形成頂層層間膜;步驟二、定義出頂部溝槽的形成區(qū)域;步驟三、以像素區(qū)的頂層金屬互聯(lián)層的頂部表面為停止層,對像素區(qū)的頂層層間膜進(jìn)行刻蝕形成頂部溝槽;步驟四、沉積形成第一蓋帽層,第一蓋帽層至少覆蓋在頂部溝槽的底部表面上并作為像素區(qū)的保護(hù)層。本發(fā)明能提高像素區(qū)的頂部溝槽的刻蝕均勻性,從而能防止對形成于頂部溝槽中的彩色濾光片和微透鏡的工藝產(chǎn)生不利影響,并從而提高器件性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路制造方法,特別是涉及一種CMOS圖像傳感器(CMOS Image Sensor,CIS)的制造方法。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,集成電路制造工藝正如摩爾定律(大約每18個月芯片上集成元件的數(shù)量就翻一番)器件密度不斷提高,性能持續(xù)提升,計算機(jī)、通信以及消費(fèi)電子的普及,極大地提高經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)力和生活質(zhì)量,其中CMOS圖像傳感器芯片應(yīng)用非常廣泛,市場需求極大,隨之而來,CIS產(chǎn)品性能要求也越高。現(xiàn)有CMOS圖像傳感器由像素(Pixel)單元電路和CMOS電路構(gòu)成,像素(Pixel)單元電路位于像素區(qū)(Pixel area)、CMOS電路為邏輯電路位于邏輯區(qū)(Logic area),邏輯區(qū)為外圍電路區(qū)(Peripheral area)。相對于CCD圖像傳感器,CMOS圖像傳感器因?yàn)椴捎肅MOS標(biāo)準(zhǔn)制作工藝,因此具有更好的可集成度,可以與其他數(shù)模運(yùn)算和控制電路集成在同一塊芯片上,更適應(yīng)未來的發(fā)展。
根據(jù)現(xiàn)有CMOS圖像傳感器的像素單元電路所含晶體管數(shù)目,其主要分為3T型結(jié)構(gòu)和4T型結(jié)構(gòu)。
如圖1所示,是現(xiàn)有3T型CMOS圖像傳感器的像素單元電路的等效電路示意圖;現(xiàn)有3T型CMOS圖像傳感器的像素單元電路包括光電二極管D1和CMOS像素讀出電路。所述CMOS像素讀出電路為3T型像素電路,包括復(fù)位管M1、放大管M2、選擇管M3,三者都為NMOS管。
所述光電二極管D1的N型區(qū)和所述復(fù)位管M1的源極相連。
所述復(fù)位管M1的柵極接復(fù)位信號Reset,所述復(fù)位信號Reset為一電位脈沖,當(dāng)所述復(fù)位信號Reset為高電平時,所述復(fù)位管M1導(dǎo)通并將所述光電二極管D1的電子吸收到讀出電路的電源Vdd中實(shí)現(xiàn)復(fù)位。當(dāng)光照射的時候所述光電二極管D1產(chǎn)生光生電子,電位升高,經(jīng)過放大電路將電信號傳出。所述選擇管M3的柵極接行選擇信號Rs,用于選擇將放大后的電信號輸出即輸出信號Vout。
如圖2所示,是現(xiàn)有4T型CMOS圖像傳感器的像素單元電路的等效電路示意圖;和圖1所示結(jié)構(gòu)的區(qū)別之處為,圖2所示結(jié)構(gòu)中多了一個轉(zhuǎn)移晶體管或稱為傳輸管M4,所述轉(zhuǎn)移晶體管M4的源區(qū)為連接所述光電二極管D1的N型區(qū),所述轉(zhuǎn)移晶體管M4的漏區(qū)為浮空有源區(qū)(Floating Diffusion,F(xiàn)D),所述轉(zhuǎn)移晶體管M4的柵極連接傳輸控制信號Tx。所述光電二極管D1產(chǎn)生光生電子后,通過所述轉(zhuǎn)移晶體管M4轉(zhuǎn)移到浮空有源區(qū)中,然后通過浮空有源區(qū)連接到放大管M2的柵極實(shí)現(xiàn)信號的放大。
圖1和圖2所示的CMOS圖像傳感器的像素單元電路能和邏輯電路一起采用CMOS工藝進(jìn)行制造,如圖3所示,是現(xiàn)有CMOS圖像傳感器的制造方法各步驟中的器件結(jié)構(gòu)示意圖;現(xiàn)有CMOS圖像傳感器的制造方法包括:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





