[發明專利]一種防下沉裝置、顱骨去骨瓣減壓裝置及其使用方法

在審

• 申請號: 202111536853.3
• 申請日: 2021-12-16
• 公開（公告）號: CN113974912A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 李澤福;王清波;李承龍
• 申請（專利權）人: 李澤福
• 主分類號: A61F2/28
• 分類號: A61F2/28;A61F2/30
• 代理公司: 山東瑞宸知識產權代理有限公司 37268
• 代理人: 于曉麗

本發明涉及一種防下沉裝置，所述防下沉裝置包括拉緊線、兩個轉動卡板、Z形板和兩個連接件，兩個所述連接件設置在兩個顱骨板上，所述Z形板設置在顱骨上，兩個所述轉動卡板另一端的一側設置有凸塊，所述拉緊線繞過凸塊和Z形板，轉動卡板能夠與Z形板卡接。顱骨去骨瓣減壓裝置，包括兩個顱骨板、連接組件和防下沉裝置，兩個所述顱骨板的一側能夠繞顱骨轉動。使用方法：兩個顱骨板和顱骨上設置連接組件和連接件，在顱骨上設置Z形板；拉動拉緊線，轉動卡板卡接到Z形板上。本發明中兩個顱骨板連接處具有縫隙，兩塊顱骨板能有效地緩沖顱內壓；顱內的壓力恢復后，轉動卡板與Z形板卡接，防止顱骨板下沉。

技術領域

本發明涉及醫療器械技術領域，特別涉及一種防下沉裝置、顱骨去骨瓣減壓裝置及其使用方法。

背景技術

腦外傷、腦出血及各種顱內病變的大部分患者均需要進行開顱手術，患者進行腦出血和腫瘤術后常常會出現腦組織腫脹，這時就需要去除顱骨板。去除硬性顱骨后由此可獲得空間為15.9cm³～347.4cm³，平均73.6cm³。去骨瓣減壓通過增加顱內代償空間，降低顱內壓，恢復腦血流灌注，可以有效的保護腦組織，此方法不僅經濟而且可以減少患者的死亡率、改善神經功能。但是去骨瓣減壓所導致的顱骨缺損可以造成再次顱腦損傷、頭痛、頭暈、恐懼、缺損區不適等綜合癥以及影響患者的社會活動。而早期(即一期)修補缺損對患者是有好處的，考慮到缺損原位再次手術的風險，尤其是感染的風險，以及患者的耐受能力，目前顱骨修補一般在去骨瓣減壓術后3～6個月后才進行。術后擇期再作顱骨修補術,病人需再次承受手術的痛苦和危險。顱骨修補需要在缺損處原位再次切開頭皮，修補材料覆蓋缺損處、固定，最后縫合頭皮切口。如此不僅增加了病人手術的痛苦，也增加了病人的經濟負擔。現有技術缺少一種能使病人既能達到顱內減壓的效果又能避免二次顱骨修補的醫療器械。

發明內容

為了解決上述背景技術中提出的問題，本發明提供一種防下沉裝置、顱骨去骨瓣減壓裝置及其使用方法。

本發明提供一種防下沉裝置，所述防下沉裝置用于防止顱骨板下沉，所述防下沉裝置包括拉緊線、兩個轉動卡板、Z形板和兩個連接件，兩個所述連接件用于分別對稱設置在左右兩個顱骨板上，所述Z形板用于設置在顱骨上，兩個所述轉動卡板的一端分別與左右兩個顱骨板上的連接件轉動連接，兩個所述轉動卡板的另一端設置有用于纏繞拉緊線的凸塊，所述Z形板包括上橫板、豎板和下橫板，所述豎板上設置有中心孔，所述拉緊線的一端穿過豎板的中心孔，依次繞過凸塊和另一個凸塊后再穿過豎板的中心孔，使拉動拉緊線兩端時，兩個所述轉動卡板另一端能夠卡接在上橫板與顱骨之間。

優選的，所述下橫板與顱骨通過螺釘固定連接，所述上橫板到顱骨的距離與轉動卡板和凸塊的厚度之和相適配。

優選的，所述凸塊為圓柱形，所述凸塊的外側設置有用于纏繞拉緊線的凹槽。

優選的，所述拉緊線采用外科縫合用絲線。

一種顱骨去骨瓣減壓裝置，包括兩個顱骨板、用于將顱骨板與顱骨連接的連接組件和防下沉裝置，兩個所述顱骨板的形狀與骨窗區域相適配，兩個所述顱骨板分別設置在骨窗的左右兩邊，所述顱骨板的一側能夠繞顱骨轉動。

優選的，所述連接組件為合頁件，所述合頁件的數量至少為兩個。

優選的，所述合頁件包括轉軸、合頁一和合頁二，所述合頁一和合頁二通過所述轉軸鉸接在一起，所述合頁一上設有螺孔，其用于與所述顱骨板固定連接，所述合頁一可繞所述轉軸轉動，所述合頁二上設有螺孔，其用于與所述顱骨固定連接。

通過采用上述技術方案，能夠使顱骨和顱骨板之間實現轉動。

優選的，所述顱骨板由鈦合金制成。

優選的，所述顱骨板的厚度范圍為0.5mm～1.5mm。

一種顱骨去骨瓣減壓裝置的使用方法，包括以下步驟：