[發明專利]一種超薄集成電路防靜電包裝管結構

有效

• 申請號: 202111528513.6
• 申請日: 2021-12-14
• 公開（公告）號: CN114180214B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 張國慶;崔衛兵;張進兵;張易勒
• 申請（專利權）人: 天水華天科技股份有限公司
• 主分類號: B65D67/00
• 分類號: B65D67/00;B65D65/42;B65D85/90
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 馬貴香

本發明屬于集成電路包裝管領域，公開了一種超薄集成電路防靜電包裝管結構。包括管體、讓位機構、導向機構，其中管體的橫截面呈凹字形；包括上壁、兩側壁、兩個下壁以及連接兩個下壁的支撐臺；上壁、兩側壁、兩個下壁以及連接兩個下壁的支撐臺之間圍繞形成內腔；讓位機構包括讓位槽，其中讓位槽為兩個矩形通槽，設置于管體內腔的兩側；導向機構包括設置于內腔中的導向筋和限位筋，其中導向筋包括兩個，間隔設置在上壁內側；限位筋包括兩個，間隔設置在所述支撐臺內側。本發明有效避免集成電路封裝件在包裝管內發生側向滑動，傾斜，導致集成電路封件與包裝管發生碰撞、旋轉和傾斜造成的卡管和外引腳變形，甚至產品報廢的問題。

技術領域

本發明屬于集成電路包裝管領域，具體涉及一種超薄集成電路防靜電包裝管結構。

背景技術

在傳統集成電路封裝中，直插式與貼裝式產品封裝是最基礎的封裝形式，膠體尺寸適中，應用面廣且量大，隨著集成電路業界集成化、小型化的趨勢，用于承載集成電路的包裝管也向尺寸更小、精度更高方向發展，由于集成電路防靜電包裝管大多為塑料材質，塑料材質的加工工藝特性是易收縮與膨脹，相比金屬加工精度較低，尺寸穩定性很難控制，因此現有的常規結構塑料包裝管在承載薄集成電路封裝件的過程中通常因為自身以及集成電路封裝件的累加制造誤差，造成集成電路封裝件與包裝管的匹配性不穩定，易發生集成電路封裝件卡在包裝管中無法順暢的導出或者外引腳變形等問題，常規結構的包裝管要改善集成電路封裝件卡管和外引腳變形等問題，需要極高的加工精度，對成本和成品率帶來了極大的挑戰。

發明內容

本發明的目的在于提供一種超薄集成電路防靜電包裝管結構，以解決包裝管內產品變形、損壞報廢的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種超薄集成電路防靜電包裝管結構，其特征在于，包括管體、讓位機構、導向機構，其中：

所述管體的橫截面呈凹字形；包括上壁、兩側壁、兩個下壁以及連接兩個下壁的支撐臺；所述上壁、兩側壁、兩個下壁以及連接兩個下壁的支撐臺之間圍繞形成內腔；

所述讓位機構包括讓位槽，其中：

所述讓位槽為兩個矩形通槽，設置于所述管體內腔的兩側；

所述導向機構包括設置于內腔中的導向筋和限位筋，其中：

所述導向筋包括兩個，間隔設置在上壁內側；

所述限位筋包括兩個，間隔設置在所述支撐臺內側。

進一步地，所述管體上設有貫穿上壁和支撐臺的銷釘孔。

進一步地，還包括外筋機構；

所述外筋機構包括第一外筋和第二外筋，其中：

所述第一外筋和所述第二外筋的數量均為兩個；

所述兩個第一外筋平行設置于所述管體的上壁外側；

所述兩個第二外筋平行設置于支撐臺外側；

所述第一外筋與所述第二外筋對稱設置于所述銷釘孔軸心兩側。

進一步地，所述第一外筋垂直設置于管體的上壁上，與所述上壁固定連接。

進一步地，還包括銷釘；

所述銷釘包括連接部和止動部，其中：

所述止動部設置于所述管體上壁上的兩個第一外筋內；

所述連接部一端為球形結構，另一端與所述止動部固定連接，所述連接部貫穿所述銷釘孔；連接部的中部設有防滑圓環；所述防滑圓環的直徑大于所述銷釘孔直徑；所述防滑圓環位于所述內腔中。

進一步地，所述兩個第一外筋之間的距離小于側壁的高度。