[發明專利]一種軟硬板前開蓋的方法

在審

• 申請號: 202111522962.X
• 申請日: 2021-12-13
• 公開（公告）號: CN114189997A
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 李軍;閆雷
• 申請（專利權）人: 欣強電子（清遠）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/36
• 代理公司: 廣州高炬知識產權代理有限公司 44376
• 代理人: 景梅

本發明屬于軟硬結合板技術領域，尤其為一種軟硬板前開蓋的方法，增設core板成型工序，預先在core板成型后將軟板區蓋片撈掉，然后再進行軟硬板疊板壓合后工序，其特征在于：所述core板成型工序包括以下步驟：S1、開料；S2、烘烤；S3、內層鉆孔；S4、內層圖像；S5、蝕刻；S6、檢查；S7、成型：利用激光切割機，對AOI檢測合格后的內層芯板窗口部位的保護蓋進行銑切，銑切完成后撈掉內層芯板窗口部位的保護蓋，然后再進行軟硬板疊板壓合及后續工序。本發明將蓋片在壓合前采用成型撈掉，能夠節省后開蓋UV切割及人員手動開蓋流程，提升了軟硬板制作效率，無需UV控深開蓋能夠避免切傷軟板，大大降低了開蓋板損傷及軟板撕裂風險，降低了不良制品率。

技術領域

本發明涉及軟硬結合板技術領域，具體為一種軟硬板前開蓋的方法。

背景技術

FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

隨著軟硬結合板的快速發展,客戶對交期及品質的要求越來越高，傳統的開蓋方式是采用整板壓合后使用UV控深開蓋的方式，不管是效率還是品質都無法滿足市場的需求。UV控深有切傷軟板的風險，且不易探測，導致不良漏失到客戶端，UV切割及人員手動開蓋效率低，且人員手動開蓋易造成開蓋板損、軟板撕裂等品質問題，如何保證開蓋的效率及品質為軟硬板突破的重要課題之一。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種軟硬板前開蓋的方法，解決了UV控深有切傷軟板的風險，且不易探測，有漏失風險，另外，UV切割及人員手動開蓋效率低，且人員手動開蓋易造成開蓋板損傷、軟板撕裂等品質問題。

(二)技術方案

本發明為了實現上述目的具體采用以下技術方案：

一種軟硬板前開蓋的方法，增設core板成型工序，預先在core板成型后將軟板區蓋片撈掉，然后再進行軟硬板疊板壓合后工序，其特征在于：所述core板成型工序包括以下步驟：

S1、開料：按照拼板要求將大料裁切成所需尺寸的具有35um銅厚面的內層芯板；

S2、烘烤：對內層芯板進行烘烤，去除芯板內水分；

S3、內層鉆孔：通過X射線鉆孔機對內層芯板進行定位并鉆出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔，在導通孔道上電鍍布建金屬銅層，在孔壁上形成銅膜；

S4、內層圖像：采用減成法，將照相底片上的電路圖像轉移到內層芯板的銅面上，形成抗蝕覆膜圖像；

S5、蝕刻：對內層芯板進行曝光顯影，在顯影后于化學蝕刻工序中去除未被抗蝕劑保護的銅箔，然后在褪膜段去除抗蝕層，得到所需電路圖形；

S6、檢查：對完成蝕刻的內層芯板進行AOI檢測；

S7、成型：利用激光切割機，對AOI檢測合格后的內層芯板窗口部位的保護蓋進行銑切，銑刀轉速控制在32～38krpm，下刀速控制在0.5～1.5m/min，進給速控制在10～25m/min，銑切完成后撈掉內層芯板窗口部位的保護蓋，然后再進行軟硬板疊板壓合及后續工序。

進一步地，所述步驟S2中，烘烤工序分為兩步，首先將內層芯板置于135±5℃溫度下烘烤15～25min，再在150±5℃溫度下烘烤45～60min。

進一步地，所述步驟S3中，在內層芯板鉆孔后，需對內層芯板進行清洗、干燥后再進行導通孔道孔壁內沉銅。