[發明專利]連接器及印刷電路板組件在審
| 申請號: | 202111520758.4 | 申請日: | 2021-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN114284768A | 公開(公告)日: | 2022-04-05 |
| 發明(設計)人: | 趙增磊 | 申請(專利權)人: | 深圳市瑞科慧聯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R12/73;H01R24/20;H01R24/28 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊澤;臧建明 |
| 地址: | 518071 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 印刷 電路板 組件 | ||
本申請提供一種連接器及印刷電路板組件,該連接器用于連接印刷電路板與模塊,該連接器包括第一連接器組件、第二連接器組件和信號連接件,所述第一連接器組件包括第一連接器和用于將第一連接器固定連接于所述印刷電路板上的第一固定件;所述第二連接器組件包括第二連接器和用于將第二連接器固定連接于所述模塊上的第二固定件;所述信號連接件用于連接所述第一連接器和第二連接器。該連接器將不適于安裝在印刷電路板上的模塊分離出去,通過第一連接器、第二連接器以及連接第一連接器和第二連接器的信號連接件實現模塊既能夠與印刷電路板通信連接,也能夠將其分離出并安裝在其適合安裝的位置處,保證了分離出的模塊數據監測的準確性。
技術領域
本申請實施例涉及電子連接器技術領域,尤其涉及一種連接器及印刷電路板組件。
背景技術
在電子產品中,電路設計通常是將電子元器件直接焊接到電路板上,此設置方式適用于批量標準加工的產品,但是,這種批量加工的方法并不適用于一些特定領域。
比如,在物聯網行業中,存在上百種的傳感器,每個特定行業的用戶僅需要其中幾種的組合,若每種都設計相應的電路板,并采用批量加工的方法,則費時費力,而且由于每種電路板的需求量很可能并不大,如果采用這種批量加工的方法,則會因為成本過高而導致售價過高流失客戶,或者利潤過低無法維持。針對上述問題,物聯網行業中的上百種傳感器對應設置為上百種功能模塊,用于安裝傳感器的電路板根據需求分類設計為多種,用戶根據需求選擇相應的電路板和功能模塊,然后將功能模塊直接連接于電路板上,這樣,可以提高定制的靈活性,降低定制成本。
然而,在定制過程中,有些功能模塊(如用于檢測溫度、濕度、光線、氣體等的功能模塊)直接安裝在電路板上會存在檢測數據不準確的問題。
發明內容
本申請實施例提供一種連接器,用以解決檢測溫度、濕度、光線、氣體等的功能模塊直接安裝在電路板上存在功能模塊檢測數據不準確的技術問題。
本申請實施例為解決上述技術問題提供如下技術方案:
本申請實施例提供了一種連接器,包括:
第一連接器組件,所述第一連接器組件包括第一連接器和用于將第一連接器固定連接于所述印刷電路板上的第一固定件;
第二連接器組件,所述第二連接器組件包括第二連接器和用于將第二連接器固定連接于所述模塊上的第二固定件;
及信號連接件,所述信號連接件用于連接所述第一連接器和第二連接器。
本申請實施例的有益效果是:本申請實施例提供的連接器將模塊和印刷電路板分離,印刷電路板端設置第一連接器,模塊端設置第二連接器,信號連接件連接所述第一連接器和第二連接器實現模塊和印刷電路板的連接,此設置將不適于安裝在印刷電路板上的模塊分離出去,通過第一連接器、第二連接器以及連接第一連接器和第二連接器的信號連接件實現模塊既能夠與印刷電路板通信連接,也能夠將其分離出并安裝在其適合安裝的位置處,保證了分離出的模塊數據監測的準確性。
優選的,所述第一固定件包括壓板和設置于所述壓板上的卡接件;
所述印刷電路板上對應所述第一連接器的安裝位置設置有具有內螺紋的第一螺柱;
所述壓板上設置有與所述第一螺柱相對應的固定孔,所述固定孔和所述卡接件位于所述壓板相對的兩端;
所述壓板壓于所述第一連接器上,所述壓板的一端通過螺栓穿過固定孔擰入第一螺柱得以固定,另一端通過卡接件卡接于所述印刷電路板的邊緣處得以固定。
優選的,所述卡接件包括連接于所述壓板上的連接部和設置于所述連接部遠離所述壓板一端的凸出部,所述凸出部向靠近所述固定孔的一側凸出,所述凸出部與所述連接部和所述壓板配合形成卡接缺口;
所述卡接缺口卡接于所述印刷電路板對應所述第一連接器的的邊緣處。
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