[發明專利]沖擊強度提高的半芳族聚酰胺制備方法及半芳族聚酰胺和模塑組合物

在審

• 申請號: 202111520456.7
• 申請日: 2021-12-13
• 公開（公告）號: CN114133560A
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 程圣利;李雪婷;馬春林;王猛猛;賈生廷
• 申請（專利權）人: 山東廣垠新材料有限公司
• 主分類號: C08G69/26
• 分類號: C08G69/26;C08G69/28;C08G69/30;C08L77/06;C08K7/14;C08K5/134;C08K3/34
• 代理公司: 青島發思特專利商標代理有限公司 37212
• 代理人: 王晶瑩

本發明屬于聚酰胺技術領域，具體涉及一種沖擊強度提高的半芳族聚酰胺制備方法及半芳族聚酰胺和模塑組合物。所述的沖擊強度提高的半芳族聚酰胺的制備方法，以對苯二甲酸、己二酸、1,12?十二烷二酸組成的二元羧酸單體和己二胺、1,12?十二烷二胺組成的二元胺單體為原料，在催化劑和封端劑的作用下，在水中進行聚合反應得到預聚物，再經固相增粘或熔融縮聚反應，得到沖擊強度提高的半芳族聚酰胺。本發明在將PA6T共聚物的熔點降低至可加工范圍的同時，很好的保持了共聚樹脂的結晶能力，改善了樹脂的成型加工性能，改善了共聚樹脂的抗沖性能。

技術領域

本發明屬于聚酰胺技術領域，具體涉及一種沖擊強度提高的半芳族聚酰胺制備方法及半 芳族聚酰胺和模塑組合物。

背景技術

聚酰胺是指主鏈含有酰胺鍵(-CONH-)的一類聚合物。其分子鏈中含有大量脂肪結構， 導致常見的聚酰胺樹脂熔點較低，限制了其在高溫領域的應用。通過部分引入芳香結構，例 如對苯二甲酸，可進一步提高聚酰胺樹脂的熔融溫度，從而提高聚酰胺樹脂的使用溫度。由 于該類聚合物較普通尼龍樹脂具有更高的熱穩定性和熔點，因此將其稱為高溫聚酰胺或高溫 尼龍(HTPA)。由于HTPA更好的熱穩定性，HTPA常應用于需要耐受高溫的領域，例如汽 車發動機周邊及電子電器領域，尤其是應用于無鉛條件下的焊接操作。

半芳族聚酰胺具有更高的熔點，通常大于300℃，因此半芳族聚酰胺一般無法通過類似 PA66或PA6的聚合工藝來合成。傳統的半芳族聚酰胺一般先采用溶液成鹽縮聚工藝，在高溫 高壓條件下預聚，通過水的逐步排除，促使聚合反應向生成高分子量方向進行。待聚合度達 到一定程度，獲得預聚物，預聚物通過進一步固相聚合或熔融聚合得到高分子量的半芳族聚 酰胺樹脂。依據后縮聚的實施方式不同，一般將半芳族聚酰胺的合成工藝分為固相聚合工藝 和熔融縮聚工藝。

由于純PA6T樹脂熔點高達360℃，超過了樹脂的分解溫度，因此純PA6T樹脂不具備加 工性，無法獲得應用。為降低PA6T樹脂的熔點，通常采用共聚方法引入低熔點聚酰胺組分， 例如：PA6T/66共聚、PA6T/6I、PA6T/6I/66共聚等。然而共聚單體的引入，同時也降低了樹 脂的結晶能力，使成型過程周期變長。此外，由于引入類似PA66短鏈結構，樹脂的韌性低、 抗沖性能較差。為改善上述問題，需要研究一種新的提高半芳族聚酰胺沖擊性能的方法。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提供一種沖擊強度提高的半芳族聚酰胺制備方法，在將 PA6T共聚物的熔點降低至可加工范圍的同時，很好的保持了共聚樹脂的結晶能力，改善了樹 脂的成型加工性能和共聚樹脂的抗沖性能；本發明還提供制備的半芳族聚酰胺和其組成的模 塑組合物。

第一方面：

本發明所述的沖擊強度提高的半芳族聚酰胺制備方法，以對苯二甲酸、己二酸、1,12-十 二烷二酸組成的二元羧酸單體和己二胺、1,12-十二烷二胺組成的二元胺單體為原料，在催化 劑和封端劑的作用下，在水中進行聚合反應得到預聚物，再經固相增粘或熔融縮聚反應，得 到沖擊強度提高的半芳族聚酰胺。

本發明中，二元羧酸單體的組分摩爾百分比為：對苯二甲酸30-100％，己二酸0-70％， 1,12-十二烷二酸0-70％。

二元胺單體的組分摩爾百分比為：己二胺0-100％，1,12-十二烷二胺0-100％。

其中，二元羧酸單體和二元胺單體中，1,12-十二烷二酸和1,12-十二烷二胺的含量不同時 為0。

二元羧酸單體的摩爾總數為a，二元胺單體摩爾總數為b，二元羧酸單體和二元胺單體的 摩爾比r＝a/b，其中r的取值范圍為0.85-1.2，優選為0.95-1.1。