[發明專利]一種半導體二極管制造工藝在審
| 申請號: | 202111519416.0 | 申請日: | 2021-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN114203598A | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發明(設計)人: | 史其福 | 申請(專利權)人: | 史其福 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 150010 黑龍江省哈*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 二極管 制造 工藝 | ||
1.一種半導體二極管制造工藝,其特征在于:該工藝包括以下步驟:
步驟一:設置半導體二極管制造裝置,將焊接好的二極管放置到該裝置上進行運輸;
步驟二:在運輸中對二極管的兩端進行涂料;
步驟三:對二極管的一端進行切削環槽和修剪導線;
步驟四:對加工后的二極管進行運輸并收集。
2.根據權利要求1所述的半導體二極管制造工藝,其特征在于:該裝置包括涂料軸(11)、涂料輥(12)和支架(21),支架(21)上轉接有涂料軸(11),涂料軸(11)的兩端分別設置有不同涂抹寬度的涂料輥(12)。
3.根據權利要求2所述的半導體二極管制造工藝,其特征在于:該裝置還包括承托桿(22)和限位桿(23),支架(21)上設置有多個承托桿(22)和多個限位桿(23)。
4.根據權利要求3所述的半導體二極管制造工藝,其特征在于:該裝置還包括同步輪Ⅰ(13)、同步軸(31)、切割輪(32)和同步帶(34),涂料軸(11)的兩端均設置有同步輪Ⅰ(13),上端的兩個限位桿(23)上均設置有同步軸(31),其中一個同步軸(31)上設置有切割輪(32),兩個同步輪Ⅰ(13)分別和對應的同步軸(31)通過同步帶(34)傳動。
5.根據權利要求4所述的半導體二極管制造工藝,其特征在于:該裝置還包括修剪輪(33),兩個同步軸(31)上均固接有修剪輪(33)。
6.根據權利要求5所述的半導體二極管制造工藝,其特征在于:該裝置還包括儲料箱(41)和浸料刷(42),上端的兩個限位桿(23)上均設置有儲料箱(41),兩個儲料箱(41)上均設置有浸料刷(42),兩個浸料刷(42)分別涂刷在兩個涂料輥(12)上方。
7.根據權利要求6所述的半導體二極管制造工藝,其特征在于:兩個浸料刷(42)均為柔性材料制成。
8.根據權利要求3-7任意一項所述的半導體二極管制造工藝,其特征在于:該裝置還包括運輸軸(51)、運輸齒輪(52)和運輸帶(53),上端的兩個承托桿(22)上設置有兩個運輸軸(51),兩個運輸軸(51)上均設置有等量的運輸齒輪(52),相互對應的運輸齒輪(52)均通過運輸帶(53)傳動。
9.根據權利要求8所述的半導體二極管制造工藝,其特征在于:該裝置還包括彈簧座(24)、滑桿(61)、連接板(62)和壓板(63),上端的兩個限位桿(23)上均設置有兩個彈簧座(24),多個彈簧座(24)上均設置有滑桿(61),多個滑桿(61)和對應的彈簧座(24)之間均設置有拉簧,多個滑桿(61)分別設置在兩個連接板(62)上,兩個連接板(62)上設置有多個壓板(63),多個壓板(63)分別和多個運輸帶(53)底側的上端一一對應。
10.根據權利要求9所述的半導體二極管制造工藝,其特征在于:多個所述壓板(63)的兩端均設置有弧形邊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





