[發明專利]一種用于串聯諧振電路的多層板變壓器

在審

• 申請號: 202111517839.9
• 申請日: 2021-12-13
• 公開（公告）號: CN113972057A
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發明（設計）人: 焦德智
• 申請（專利權）人: 潛潤電子科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01F27/36
• 分類號: H01F27/36;H01F27/34;H01F27/30
• 代理公司: 常州眾慧之星知識產權代理事務所(普通合伙) 32458
• 代理人: 郭云梅

本發明提供了一種應用于串聯諧振電路的多層板變壓器，包括磁芯、原邊繞組和副邊繞組，所述原邊繞組和所述副邊繞組環繞設置于所述磁芯內的磁柱上，所述原邊繞組和所述副邊繞組依次層疊放置，所述副邊繞組設置于最外層，與其臨近的一層，放置與其線圈數相同的原邊繞組，其余原邊繞組設置于內層。本發明提供的多層板變壓器，通過在多層板變壓器的特定層布置特定的線圈與數量，從而不需要使用屏蔽線圈即可實現串聯諧振電路的低EMI噪音。

技術領域

本發明涉及變壓器技術領域，具體為一種用于串聯諧振電路的多層板變壓器。

背景技術

傳統的串聯諧振電路所使用的多層板變壓器，通過將線圈畫在線路板上，通常使用12層或14層板，以達到所需要的圈數與結構，多層板變壓器層數多，線路板的制造工藝復雜，價格較高。

由于串聯諧振電路的變壓器原邊繞組是EMC的干擾源，為了解決EMC的問題，通常會在多層板變壓器的原邊層與副邊層中間添加額外的層，并在上面放置屏蔽線圈來進行對EMI噪音進行屏蔽，造成變壓器板層數增加，制造成本上升。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種用于串聯諧振電路的多層板變壓器，通過在多層板變壓器的特定層布置特定的線圈與數量，達到不需要使用屏蔽線圈即可實現串聯諧振電路的低EMI噪音。

為實現上述目的，本發明一種多層板變壓器采用如下方案，

一種多層板變壓器，包括磁芯、原邊繞組和副邊繞組，所述原邊繞組和所述副邊繞組環繞設置于所述磁芯內的磁柱上，所述原邊繞組和所述副邊繞組依次層疊放置，所述副邊繞組設置于最外層，與其臨近的一層，放置與其線圈數相同的原邊繞組，其余原邊繞組設置于內層。

在一具體實施例中，所述副邊繞組包括第一副邊繞組和第二副邊繞組，所述第一副邊副邊繞組中流過的電流與所述原邊繞組相同，所述第二副邊繞組中流過的電流與所述原邊繞組相反，所述第一副邊繞組設置于其中一個最外層，所述第二副邊繞組設置于另一個最外層。

在一具體實施例中，所述副邊繞組包括第一副邊繞組和第二副邊繞組，所述第一副邊副邊繞組中流過的電流與所述原邊繞組相同，所述第二副邊繞組中流過的電流與所述原邊繞組相反，所述第一副邊繞組的一部分與所述第二副邊繞組的一部分設置于其中一個最外層，所述第一副邊繞組的另一部分與所述第二副邊繞組的另一部分設置于另一個最外層。

在一具體實施例中，所述副邊繞組包括第一副邊繞組和第二副邊繞組，所述第一副邊副邊繞組中流過的電流與所述原邊繞組相同，所述第二副邊繞組中流過的電流與所述原邊繞組相反，所述第一副邊繞組的一部分設置于其中一個最外層，所述第二副邊繞組的一部分設置于與該所述最外層臨近的次外層，所述原邊繞組的一部分設置于與該所述次外層臨近的內層，該內層上設置的所述原邊繞組的線圈數與該所述最外層上的副邊繞組的線圈數相同；所述第一副邊繞組的另一部分設置于另一個最外層，所述第二副邊繞組的另一部分設置于與該所述最外層臨近的次外層，所述原邊繞組的另一部分設置于與該所述次外層臨近的內層，該內層上設置的所述原邊繞組的線圈數與該所述最外層上的副邊繞組的線圈數相同。

在一具體實施例中，所述副邊繞組包括第一副邊繞組和第二副邊繞組，所述第一副邊副邊繞組中流過的電流與所述原邊繞組相同，所述第二副邊繞組中流過的電流與所述原邊繞組相反，所述第一副邊繞組的一部分設置于其中一個最外層，所述第二副邊繞組的一部分設置于與該所述最外層臨近的次外層，所述原邊繞組的一部分設置于與該所述次外層臨近的內層，該內層上設置的所述原邊繞組的線圈數與該所述最外層上的副邊繞組的線圈數相同；所述第二副邊繞組的另一部分設置于另一個最外層，所述第一副邊繞組的另一部分設置于與該所述最外層臨近的次外層，所述原邊繞組的另一部分設置于與該所述次外層臨近的內層，該內層上設置的所述原邊繞組的線圈數與該所述最外層上的副邊繞組的線圈數相同。

在一具體實施例中，與所述副邊繞組臨近的原邊繞組的線圈寬度之和不小于所述副邊繞組線圈寬度之和。