[發明專利]一種在PCB用銅箔表面涂覆硅烷偶聯劑的工藝有效

申請號：	202111514123.3	申請日：	2021-12-10
公開（公告）號：	CN114107974B	公開（公告）日：	2022-09-23
發明（設計）人：	薛奇;李林玲;陳葳;王勇;滕超;章晨	申請（專利權）人：	南京大學
主分類號：	C23C22/52	分類號：	C23C22/52;C23C22/73;C23C22/77;H05K3/22;G01N21/84;G01N23/2273
代理公司：	南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204	代理人：	柏尚春
地址：	210008 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 pcb 銅箔表面硅烷偶聯劑工藝
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【權利要求書】：

1.一種在高頻高速PCB用銅箔表面涂覆硅烷偶聯劑的工藝，將PCB用銅箔用95％的乙醇溶液洗凈，配置濃度為0.1～5wt％的硅烷偶聯劑乙醇/水溶液，其中乙醇-水的體積比為5～20∶1，用冰醋酸調節溶液的pH值為3～5，在25℃充分攪拌水解后得到硅烷偶聯劑處理液；將硅烷偶聯劑處理液均勻噴灑于空白銅箔表面，為5～50mL/m²，噴完后立即使用不銹鋼金屬棒將銅箔表面的偶聯劑處理液輥壓均勻；30s～10min后，干燥，得到硅烷偶聯劑噴涂的銅箔，然后在105℃烘1h～2h，其特征在于接著將此硅烷偶聯劑/銅箔，浸泡于體積比為5～20∶1的乙醇-水混合溶劑中，溫度為50℃～80℃，超聲洗滌20～50min后取出，干燥，得到目標銅箔；用AFM-IR化學成像分析，及熱失重和XPS測試目標銅箔，其表面的偶聯劑厚度為1.8～3.0nm，且分布均勻。

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