[發(fā)明專利]多直徑及多高度的引線端面的打磨方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111513625.4
• 申請日: 2021-12-13
• 公開（公告）號: CN114378716B
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 侯絲絲;馮慶;王宇飛;程坤;劉衛(wèi)紅;韓坤炎
• 申請（專利權(quán)）人: 西安賽爾電子材料科技有限公司
• 主分類號: B24B41/06
• 分類號: B24B41/06;B24B7/16;H01L21/48
• 代理公司: 嘉興中創(chuàng)致鴻知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 33384
• 代理人: 趙麗麗

本發(fā)明提供一種多直徑及多高度的引線端面的打磨方法。所述一種多直徑及多高度的引線端面的打磨方法，包括以下步驟：S1：選取與待磨引線尺寸匹配的圓柱形墊塊以及帶耳朵套具依次裝進帶孔底座中；S2：將引線裝入耳朵套具后另取耳朵套具反向套住引線；S3：選取厚度適宜的蓋板套在底座上，使得引線端面稍露出水平面。本發(fā)明提供的多直徑及多高度的引線端面的打磨方法，所用的模具為可拆分模具，可適用于制備多種直徑和高度的磨平引線，得到的磨平引線可滿足電子領(lǐng)域?qū)鸾z鍵合的要求，可為工業(yè)化生產(chǎn)混合集成電路的封裝管殼提供技術(shù)支持。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及引線端面打磨領(lǐng)域，尤其涉及一種多直徑及多高度的引線端面的打磨方法。

背景技術(shù)

金絲鍵合是指利用微細金屬絲把芯片與引線框體連接起來而實現(xiàn)電氣連接，是集成電路制造中的關(guān)鍵工序。鍵合的效果直接影響了集成電路的性能。引線端面的粗糙度是影響鍵合效果的因素之一，對于要求較高的行業(yè)，如軍工、航空航天等，對引線端面粗糙度的要求也較高。常規(guī)生產(chǎn)的端面已無法滿足要求，需要在使用之前將引線端面逐一打磨。

目前對于打磨方法的設(shè)計中，現(xiàn)有技術(shù)提供了V型槽定位打磨法(CN101504918A)、(CN?103594547A)，可大大提高打磨效率。然而該方法只適用于單一規(guī)格的引線，在長度各異的引線端面的打磨中使用受限。

因此，有必要提供一種多直徑及多高度的引線端面的打磨方法解決上述技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種多直徑及多高度的引線端面的打磨方法，解決了現(xiàn)有的方法只適用于單一規(guī)格的引線，在長度各異的引線端面的打磨中使用受限的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的一種多直徑及多高度的引線端面的打磨方法，包括以下步驟：

S1：選取與待磨引線尺寸匹配的圓柱形墊塊以及帶耳朵套具依次裝進帶孔底座中；

S2：將引線裝入耳朵套具中后另取耳朵套具反向套住引線；

S3：選取厚度適宜的蓋板套在底座上，使得引線端面稍露出水平面；

S4：用螺絲將蓋板與底座固定，確保引線不發(fā)生移動后，對引線進行粗磨、細磨。

優(yōu)選的，所述帶孔底座的孔為盲孔且孔徑為相對較大的固定值，所述帶孔底座的厚度為5cm-20cm。

優(yōu)選的，所述蓋板的厚度為2mm-30mm。

優(yōu)選的，所述耳朵套具的直徑為0.5mm-5mm。

優(yōu)選的，所述所述墊塊的高度為5mm-45mm。

優(yōu)選的，所述打磨過程使用兩套裝置交替進行，實現(xiàn)了引線端面的雙面磨平。

優(yōu)選的，所述粗磨、細磨采用砂帶機和/或砂紙。

優(yōu)選的，所述打磨的引線經(jīng)去毛刺和清洗后為最終所得。

與相關(guān)技術(shù)相比較，本發(fā)明提供的多直徑及多高度的引線端面的打磨方法具有如下有益效果：

本發(fā)明提供一種多直徑及多高度的引線端面的打磨方法，所用的模具為可拆分模具，可適用于多直徑及多高度的引線，得到的引線可滿足電子領(lǐng)域?qū)鸾z鍵合的要求，可為工業(yè)化生產(chǎn)混合集成電路的封裝管殼提供技術(shù)支持。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提出的一種多直徑及多高度的引線端面的打磨方法的底座示意圖。

圖2為本發(fā)明提出的一種多直徑及多高度的引線端面的打磨方法的蓋板示意圖。

圖3為本發(fā)明提出的一種多直徑及多高度的引線端面的打磨方法耳朵套具示意圖。

圖4為本發(fā)明提出的一種多直徑及多高度的引線端面的打磨方法墊塊示意圖。