[發明專利]顯示裝置和用于制造顯示裝置的方法在審
| 申請號: | 202111511664.0 | 申請日: | 2021-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN114864632A | 公開(公告)日: | 2022-08-05 |
| 發明(設計)人: | 金宰賢;西崎昭吾;文炳祿;崔永瑞 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艷;馮志云 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 用于 制造 方法 | ||
本公開涉及一種顯示裝置和一種用于制造顯示裝置的方法。具有增加的可靠性和除氣減輕措施的所述顯示裝置包括:顯示元件層,設置在基底上,所述顯示元件層包括像素;封裝層,覆蓋所述顯示元件層;以及觸摸傳感器,設置在所述封裝層上。所述觸摸傳感器包括:第一無機絕緣層,設置在所述封裝層上;第一表面增強層,通過對所述第一無機絕緣層執行表面處理形成并且設置在所述第一無機絕緣層上;第一導電層,設置在所述第一表面增強層上;第一有機絕緣層,覆蓋所述第一導電層;以及第二導電層,設置在所述第一有機絕緣層上并且在貫穿所述第一有機絕緣層的同時連接到所述第一導電層。
本申請要求于2021年2月3日在韓國知識產權局提交的第10-2021-0015726號韓國專利申請的優先權,上述韓國專利申請的全部公開內容通過引用包含于此。
技術領域
本公開一般地涉及一種顯示裝置,并且更具體地,涉及一種包括觸摸傳感器的顯示裝置以及一種制造顯示裝置的方法。
背景技術
顯示裝置用于通過顯示圖像、視頻和用戶界面等將信息提供給用戶。除了顯示功能之外,一些顯示裝置可以包括用于用戶輸入的裝置。例如,顯示裝置可以包括觸摸傳感器。
觸摸傳感器可以附接到顯示面板的顯示側,或者可以與顯示面板一體地形成。用戶可以通過按壓或觸摸觸摸傳感器輸入信息。
觸摸傳感器不僅可以應用于平板顯示器,而且可以應用于柔性顯示裝置、曲面顯示裝置、可折疊顯示裝置和可彎曲顯示裝置以及其它顯示裝置。最近,已經在研究增加顯示裝置和觸摸傳感器的彎曲特性,以便抵抗溫度變化、物理應力以及來自顯示裝置的外部的濕氣和顆粒。
發明內容
實施例提供一種具有觸摸傳感器的顯示裝置,所述觸摸傳感器包括形成在無機絕緣層和/或有機絕緣層的經氫等離子體處理的表面上的無機材料滲透層。
實施例還提供一種用于制造所述顯示裝置的方法。
根據本公開的各方面的一種顯示裝置可以包括:顯示元件層,設置在基底上,所述顯示元件層包括像素;封裝層,覆蓋所述顯示元件層;以及觸摸傳感器,設置在所述封裝層上,其中,所述觸摸傳感器包括:第一無機絕緣層,設置在所述封裝層上;第一表面增強層,通過對所述第一無機絕緣層執行表面處理形成并且設置在所述第一無機絕緣層上;第一導電層,設置在所述第一表面增強層上;第一有機絕緣層,覆蓋所述第一導電層;以及第二導電層,設置在所述第一有機絕緣層上,所述第二導電層連接到所述第一導電層并且貫穿所述第一有機絕緣層。
所述第一表面增強層可以具有至的厚度。
所述第一表面增強層可以通過對所述第一無機絕緣層的表面執行氫等離子體處理獲得。所述第一表面增強層可以具有比所述第一無機絕緣層的膜密度大的膜密度。
所述觸摸傳感器還可以包括設置在所述第一表面增強層與所述第一導電層之間的第二無機絕緣層。
所述觸摸傳感器還可以包括:第二表面增強層,設置在所述第二無機絕緣層上,其中,所述第二表面增強層通過對所述第二無機絕緣層的表面執行氫等離子體處理形成;以及第三無機絕緣層,設置在所述第二表面增強層與所述第一導電層之間。
所述觸摸傳感器還可以包括:第一無機材料滲透層,設置在所述第一有機絕緣層的表面上,所述第一無機材料滲透層包括來自所述第一有機絕緣層的所述表面的有機材料,并且還包括滲透到所述第一有機絕緣層的所述表面附近的自由體積中的無機材料;以及第二有機絕緣層,設置在所述第一無機材料滲透層上以覆蓋所述第二導電層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





