[發(fā)明專(zhuān)利]一種硅部件氣孔的加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111511202.9
• 申請(qǐng)日: 2021-12-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114211630A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王楠;張海波;謝巖;高哲;宋洋
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B28D5/02
• 分類(lèi)號(hào): B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00
• 代理公司: 北京易捷勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11613
• 代理人: 薛曉萌

1.一種硅部件氣孔的加工方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、鉆頭按照機(jī)床加工中心程序指令，移動(dòng)至硅部件上方的待加工氣孔的中心的初始位置；

S2、當(dāng)所述鉆頭進(jìn)行初始鉆削時(shí)，所述鉆頭的進(jìn)給速度為T(mén)₁ mm/min，所述鉆削深度為L(zhǎng)₁mm；

S3、當(dāng)所述初始鉆削完畢，所述機(jī)床加工中心帶動(dòng)所述鉆頭回到初始位置，冷卻液流過(guò)所述鉆頭及所述氣孔后，所述鉆頭進(jìn)行第一過(guò)渡鉆削，此時(shí)所述鉆頭的進(jìn)給速度為T(mén)₂ mm/min，所述鉆削深度為L(zhǎng)₁+L₂ mm，其中所述T₁T₂；

S4、當(dāng)所述第一過(guò)渡鉆削完畢，所述機(jī)床加工中心帶動(dòng)所述鉆頭回到初始位置，冷卻液流過(guò)所述鉆頭及所述氣孔后，所述鉆頭進(jìn)行加工鉆削，此時(shí)所述鉆頭的進(jìn)給速度為T(mén)₃ mm/min，所述鉆削深度為L(zhǎng)₁+L₂+L₃mm，其中所述T₂T₃；

S5、當(dāng)所述加工鉆削完畢，所述機(jī)床加工中心帶動(dòng)所述鉆頭回到初始位置，冷卻液流過(guò)所述鉆頭及所述氣孔后，所述鉆頭進(jìn)行第二過(guò)渡鉆削，此時(shí)所述鉆頭的進(jìn)給速度為T(mén)₄ mm/min，所述鉆削深度為L(zhǎng)₁+L₂+L₃+L₄mm，其中所述T₄T₃；

S6、當(dāng)所述第二過(guò)渡鉆削完畢，所述機(jī)床加工中心帶動(dòng)所述鉆頭回到初始位置，冷卻液流過(guò)所述鉆頭及所述氣孔后，所述鉆頭進(jìn)行終端鉆削，此時(shí)所述鉆頭的進(jìn)給速度為T(mén)₅ mm/min，所述鉆削深度為L(zhǎng)₁+L₂+L₃+L₄+L₅ mm，其中所述T₅T₄，L₁+L₂+L₃+L₄+L₅待加工氣孔的深度。

2.如權(quán)利要求1所述的硅部件氣孔的加工方法，其特征在于：在所述S2中：

當(dāng)所述鉆頭處于所述初始鉆削階段時(shí)，所述T₁為4-7mm/min，所述L₁為所述鉆頭的鉆尖長(zhǎng)度。

3.如權(quán)利要求1所述的硅部件氣孔的加工方法，其特征在于：在所述S3中：

當(dāng)所述鉆頭處于所述第一過(guò)渡鉆削階段時(shí)，所述T₂為7-9mm/min，所述L₂為0.2-0.3mm。

4.如權(quán)利要求1所述的硅部件氣孔的加工方法，其特征在于：在所述S4中：

當(dāng)所述鉆頭處于所述加工鉆削階段時(shí)，所述T₃為11-13mm/min。

5.如權(quán)利要求1所述的硅部件氣孔的加工方法，其特征在于：在所述S5中：

當(dāng)所述鉆頭處于所述第二過(guò)渡鉆削階段時(shí)，所述T₄為7-9mm/min，所述L₄為0.2-0.3mm。

6.如權(quán)利要求1所述的硅部件氣孔的加工方法，其特征在于：在所述S6中：

當(dāng)所述鉆頭處于所述終端鉆削階段時(shí)，所述T₅為4-7mm/min，所述L₅為0.2-0.3mm。

7.如權(quán)利要求1所述的硅部件氣孔的加工方法，其特征在于：在所述S1-S6中：

所述鉆頭包括依次連接的鉆尖、鉆削部以及刀柄；

所述鉆削部與所述刀柄通過(guò)連接部連接，所述連接部為截頭圓錐；

所述截頭圓錐的錐角為50°-60°。