[發明專利]陣列基板與顯示裝置

有效

• 申請號: 202111509916.6
• 申請日: 2021-12-10
• 公開（公告）號: CN114203043B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 劉漢先
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;H05K1/18;H05K1/11;G02F1/1345
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 汪阮磊

1.一種陣列基板，其特征在于，包括：

第一基板；

柔性電路基板，與所述第一基板連接，具有靠近所述第一基板的第一區域、位于所述第一區域遠離所述第一基板的一側的第二區域及位于所述第二區域遠離所述第一區域的一側的第三區域，所述柔性電路基板包括：

第二基板；

第一膜層，設置在所述第二基板上方并形成有多個走線；以及

第二膜層，設置在所述第二基板下方并形成有多個走線，其中所述第一膜層與所述第二膜層之間形成有位于所述第一區域的多個第一過孔與位于所述第三區域的多個第三過孔；

第一焊盤組，設置在所述第一膜層上并位于所述第二區域；

第二焊盤組，設置在所述第一膜層上并位于所述第二區域，且位于所述第一焊盤組遠離所述第一基板的一側；

源極驅動芯片，設置在所述第一膜層上并位于所述第三區域，其中所述源極驅動芯片的第一輸出端通過所述第一膜層的走線與所述第二焊盤組中的焊盤連接；以及

柵極驅動芯片，設置在所述第一膜層上并位于所述第三區域，以及位于所述源極驅動芯片遠離所述第二焊盤組的一側，其中所述柵極驅動芯片的輸出端通過所述第一膜層的走線穿過所述第三過孔與所述第二膜層的走線連接，所述第二膜層的走線穿過所述第一過孔并通過所述第一膜層的走線與所述第一焊盤組中的焊盤連接；

其中，所述柔性電路基板還具有位于所述第二區域和所述第三區域之間的第四區域，所述第一膜層與所述第二膜層之間還形成有位于所述第四區域的多個第四過孔，其中所述源極驅動芯片的第二輸出端通過所述第一膜層的走線穿過所述第四過孔與所述第二膜層的走線連接，所述第二膜層的走線穿過所述第一過孔并通過所述第一膜層的走線與所述第一焊盤組中的焊盤連接；

所述第一膜層在所述第一區域、所述第三區域和所述第四區域分別形成有多個第一頂部走線、多個第三頂部走線和多個第四頂部走線，其中所述柵極驅動芯片的所述輸出端通過所述第三頂部走線穿過所述第三過孔與所述第二膜層的走線連接，所述第二膜層的走線穿過所述第一過孔與所述第一頂部走線連接，以及所述第一頂部走線與所述第一焊盤組中的焊盤連接。

2.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，其中所述源極驅動芯片的所述第一輸出端通過所述第四頂部走線直接與所述第二焊盤組中的焊盤連接。

3.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，其中所述源極驅動芯片的所述第二輸出端通過所述第四頂部走線穿過所述第四過孔與所述第二膜層的走線連接，所述第二膜層的走線穿過所述第一過孔與所述第一頂部走線連接，以及所述第一頂部走線與所述第一焊盤組中的焊盤連接。

4.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述第一輸出端的數量大于所述第二輸出端的數量。

5.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述第一焊盤組的多個焊盤與所述第二焊盤組的多個焊盤彼此平行對齊設置。

6.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述第一焊盤組的多個焊盤與所述第二焊盤組的多個焊盤彼此交錯排列設置。

7.根據權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，在所述第一區域的所述第一膜層的走線進一步被引出并且與測試焊盤連接。

8.一種顯示裝置，包括：

如上述權利要求1-7任一權利要求所述的陣列基板；以及

第三基板，與所述陣列基板相對設置。