[發(fā)明專利]一種異構(gòu)集成HEMT器件結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111508939.5 | 申請日: | 2021-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN115910932A | 公開(公告)日: | 2023-04-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 錢鋒;劉濤 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇柒捌玖電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/04 | 分類號: | H01L23/04;H01L23/32;H01L29/778 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽城*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成 hemt 器件 結(jié)構(gòu) | ||
本發(fā)明屬于HEMT器件技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種異構(gòu)集成HEMT器件結(jié)構(gòu),現(xiàn)提出如下方案,包括電路板、壓緊球、器件主體、轉(zhuǎn)動(dòng)彎板和抵接塊,所述電路板的頂端固定連接有防護(hù)板,所述防護(hù)板的內(nèi)壁固定連接有帶動(dòng)所述壓緊球與所述器件主體頂端緊密貼合的工作彈簧,所述壓緊球與工作彈簧的連接部位固定連接有升降孔板,所述升降孔板的一端開設(shè)有用于帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)彎板豎直旋轉(zhuǎn)的升降孔槽,本發(fā)明通過設(shè)置抵接塊,工作彈簧工作帶動(dòng)壓緊球與器件主體的頂端相貼合,與此同時(shí),工作彈簧工作通過升降孔板帶動(dòng)兩組升降孔槽同步升降,以使得升降孔槽運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)彎板轉(zhuǎn)動(dòng),轉(zhuǎn)動(dòng)彎板通過伸縮孔槽帶動(dòng)抵接塊與器件主體側(cè)壁相貼合,實(shí)現(xiàn)對器件主體的限位操作。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及HEMT器件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種異構(gòu)集成HEMT器件結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
HEMT,高電子遷移率晶體管。這是一種異質(zhì)結(jié)場效應(yīng)晶體管,又稱為調(diào)制摻雜場效應(yīng)晶體管、二維電子氣場效應(yīng)晶體管、選擇摻雜異質(zhì)結(jié)晶體管等,這種器件及其集成電路都能夠工作于超高頻、超高速領(lǐng)域,原因就在于它是利用具有很高遷移率的所謂二維電子氣來工作的,HEMT是電壓控制器件,HEMT的基本結(jié)構(gòu)就是一個(gè)調(diào)制摻雜異質(zhì)結(jié),高遷移率的二維電子氣存在于調(diào)制摻雜的異質(zhì)結(jié)中,這種二維電子氣不僅遷移率很高,而且在極低溫度下也不“凍結(jié)”,則HEMT有很好的低溫性能,可用于低溫研究工作中。
但是,現(xiàn)有的異構(gòu)集成HEMT器件結(jié)構(gòu)在使用時(shí)出現(xiàn)未對HEMT器件進(jìn)行防護(hù)的問題,導(dǎo)致HEMT器件使用時(shí)容易因?yàn)榭呐鰧?dǎo)致HEMT器件受損,影響HEMT器件的工作性能,以及現(xiàn)有的異構(gòu)集成HEMT器件結(jié)構(gòu)在使用時(shí)出現(xiàn)HEMT器件容易發(fā)生偏移的問題,導(dǎo)致HEMT器件接觸不良,不能滿足人們的需求,為此需要一種異構(gòu)集成HEMT器件結(jié)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出的一種異構(gòu)集成HEMT器件結(jié)構(gòu),解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的未對HEMT器件進(jìn)行防護(hù)和HEMT器件容易發(fā)生偏移的問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
一種異構(gòu)集成HEMT器件結(jié)構(gòu),包括電路板、壓緊球、器件主體、轉(zhuǎn)動(dòng)彎板和抵接塊,所述電路板的頂端固定連接有防護(hù)板,所述防護(hù)板的內(nèi)壁固定連接有帶動(dòng)所述壓緊球與所述器件主體頂端緊密貼合的工作彈簧,所述壓緊球與工作彈簧的連接部位固定連接有升降孔板,所述升降孔板的一端開設(shè)有用于帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)彎板豎直旋轉(zhuǎn)的升降孔槽,所述轉(zhuǎn)動(dòng)彎板的外壁設(shè)置有用于帶動(dòng)所述抵接塊與器件主體側(cè)壁緊密貼合的伸縮孔槽,所述電路板的上方位于防護(hù)板的外壁開設(shè)有通風(fēng)口。
優(yōu)選的,所述電路板的外壁貫穿有撥動(dòng)桿,且撥動(dòng)桿的一端位于電路板的下方固定連接有與電路板底端滑動(dòng)連接的工作孔板,所述工作孔板的側(cè)壁與電路板的連接部位設(shè)置有夾緊彈簧,所述工作孔板的內(nèi)壁活動(dòng)連接有伸縮導(dǎo)柱,且伸縮導(dǎo)柱與工作孔板的連接部位開設(shè)有伸縮斜槽,所述伸縮導(dǎo)柱的一端固定連接有與電路板底端滑動(dòng)連接的夾緊推桿,且夾緊推桿遠(yuǎn)離伸縮導(dǎo)柱的一端延伸至電路板的上方固定連接有與防護(hù)板外壁相抵接的夾緊抵板,所述夾緊抵板與夾緊抵板的連接部位設(shè)置有抵接底板。
優(yōu)選的,所述壓緊球通過工作彈簧與器件主體之間構(gòu)成升降結(jié)構(gòu),且器件主體與壓緊球的連接部位設(shè)置有限位凹槽。
優(yōu)選的,所述轉(zhuǎn)動(dòng)彎板設(shè)置有兩組,且兩組轉(zhuǎn)動(dòng)彎板的位置分布關(guān)于升降孔板相對稱,所述轉(zhuǎn)動(dòng)彎板通過升降孔板和升降孔槽與防護(hù)板之間構(gòu)成旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的,所述抵接塊通過轉(zhuǎn)動(dòng)彎板和伸縮孔槽與器件主體之間構(gòu)成伸縮結(jié)構(gòu),且轉(zhuǎn)動(dòng)彎板的彎曲角度為90°。
優(yōu)選的,所述伸縮斜槽設(shè)置有兩組,且兩組伸縮斜槽的位置關(guān)系關(guān)于撥動(dòng)桿相對稱。
優(yōu)選的,所述夾緊推桿通過工作孔板和伸縮斜槽與防護(hù)板之間構(gòu)成伸縮結(jié)構(gòu),且伸縮斜槽的傾斜角度為45°。
本發(fā)明中,
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