[發明專利]一種超輻射發光二極管及其實現方法在審
| 申請號: | 202111507704.4 | 申請日: | 2021-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN114243445A | 公開(公告)日: | 2022-03-25 |
| 發明(設計)人: | 牛玉秀;李彬;楊帆;陳小梅;黃杰叢;王定理 | 申請(專利權)人: | 武漢光迅科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/024 | 分類號: | H01S5/024;H01S5/02212;H01S5/0239 |
| 代理公司: | 深圳市愛迪森知識產權代理事務所(普通合伙) 44341 | 代理人: | 何婷 |
| 地址: | 430074 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 輻射 發光二極管 及其 實現 方法 | ||
1.一種超輻射發光二極管,其特征在于,包括TO管座(1)、半導體制冷器(2)、超輻射發光二極管芯片(3)、熱敏電阻(4)、過渡熱沉(5)、第一反射鏡(61)、第二反射鏡(62)、熱沉(7)、TO管帽(8),具體的:
所述超輻射發光二極管芯片(3)和熱敏電阻(4)焊接在過渡熱沉(5)上,過渡熱沉(5)焊接在熱沉(7)上;
所述第一反射鏡(61)和第二反射鏡(62)分別膠粘在熱沉(7)上,并分別位于所述超輻射發光二極管芯片(3)的正向出光面側和背向出光面側;
所述熱沉(7)焊接在半導體制冷器(2)上,所述超輻射發光二極管芯片(3)、熱敏電阻(4)和半導體制冷器(2)分別與TO管座(1)底部對應的引腳電連接,實現超輻射發光二極管芯片(3)溫控輸出;
所述TO管帽(8)焊接在所述TO管座(1)之上。
2.根據權利要求1所述的超輻射發光二極管,其特征在于,所述半導體制冷器(2)包括制冷底面(21)和制冷頂面(22),以及設置在制冷底面(21)和制冷頂面(22)之間的導熱柱陣列(23),具體的:
所述制冷底面(21)固定在所述TO管座(1)上,制冷頂面(22)與制冷底面(21)平行設置,并且,制冷底面(21)大于制冷頂面(22)的區域用于設置所述半導體制冷器(2)的兩個電極;
制冷頂面(22)用于焊接所述熱沉(7),以及所述熱沉(7)上膠粘所述第一反射鏡(61)和第二反射鏡(62)。
3.根據權利要求1所述的超輻射發光二極管,其特征在于,所述過渡熱沉(5)制作成工型,相應工型過渡熱沉(5)的工口區域用于容納所述第一反射鏡(61)和第二反射鏡(62);其中,所述過渡熱沉(5)的外輪廓的尺寸與所述半導體制冷器(2)的上表面相同。
4.根據權利要求1所述的超輻射發光二極管,其特征在于,所述TO管帽(8)頂部中央加工有非球面聚焦透鏡(81),則所述第一反射鏡(61)和第二反射鏡(62)制作成直角梯形或直角三角形機構,其中各自梯形或三角形的斜面制作成55°
5.根據權利要求4所述的超輻射發光二極管,其特征在于,用于與所述超輻射發光二極管芯片(3)兩個電極連接的管腳設置在所述超輻射發光二極管芯片(3)光軸所在直線的兩側,并且,所述超輻射發光二極管芯片(3)兩個電極連接的管腳高出所述TO管座(1)上表面的高度與所述超輻射發光二極管芯片(3)貼裝在所述過渡熱沉(5)后的表面高度一致。
6.根據權利要求1所述的超輻射發光二極管,其特征在于,所述第一反射鏡(61)和第二反射鏡(62)各自分別由兩個反射面構成,具體的:
所示第一反射鏡(61)包括第一反射面(611)和第二反射面(612);所述第二反射鏡(62)包括第三反射面(621)和第四反射面(622);
其中,所述第三反射面(621)和第四反射面(622)用于將所述超輻射發光二極管芯片(3)的水平輸出的背光經由兩輪90°反射后,水平照射到所述第二反射面(612)上;
所述第一反射面(611)用于將所述超輻射發光二極管芯片(3)的水平輸出的正向光經由90°反射后,水平照射到所述第二反射面(612)上;
所述第二反射面(612)用于將接收到的正向反射光和背向反射光以90°垂直反射到TO管帽(8)頂部中央的非球面聚焦透鏡處。
7.根據權利要求6所述的超輻射發光二極管,其特征在于,所述超輻射發光二極管芯片(3)被設置在所述過渡熱沉(5)的一側,所述第一反射鏡(61)的長度使得所述第二反射面(612)正好處于TO管帽(8)頂部中央的聚焦透鏡下方。
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