[發明專利]勻流裝置、工藝腔室及半導體工藝設備

在審

• 申請號: 202111507528.4
• 申請日: 2021-12-10
• 公開（公告）號: CN114171365A
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 劉釗成;郭士選;賀小明;郭春
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種勻流裝置，用于均勻地將工藝氣體輸送至工藝腔室中，其特征在于，所述勻流裝置包括環形支撐件和環形蓋板，所述環形支撐件用于設置于所述工藝腔室的腔體上，所述環形蓋板以可拆卸的方式密封設置于所述環形支撐件上，其中，在所述環形支撐件和所述環形蓋板彼此相對的兩個表面之間形成有凹凸結構，所述凹凸結構形成有沿所述環形支撐件的徑向間隔設置的多個勻流腔，以及設置在各相鄰的兩個所述勻流腔之間，用于將二者連通的連接通道，且不同的所述連接通道在所述環形支撐件的軸向上相互錯開；

在所述環形蓋板中設置有進氣通道，所述進氣通道的進氣端用于與進氣裝置連接，所述進氣通道的出氣端與最靠近所述環形支撐件外側的所述勻流腔連通；

所述環形支撐件中設置有出氣通道，所述出氣通道的進氣端與最靠近所述環形支撐件內側的所述勻流腔連通，所述出氣通道的出氣端與所述工藝腔室的內部連通。

2.根據權利要求1所述的勻流裝置，其特征在于，所述凹凸結構包括凹部和多個凸部，所述凹部設置在所述環形支撐件和所述環形蓋板彼此相對的兩個表面中的一者上；多個所述凸部設置在所述環形支撐件和所述環形蓋板彼此相對的兩個表面中的另一者上；

多個所述凸部位于所述凹部中，且沿所述環形支撐件的徑向間隔設置，各相鄰的兩個所述凸部之間的間隔即為所述勻流腔；

每個所述凸部均具有第一表面，所述凹部具有多個第二表面，各個所述第二表面一一對應地與各個所述凸部的所述第一表面相對，且具有軸向間隙，所述軸向間隙即為所述進氣通道。

3.根據權利要求2所述的勻流裝置，其特征在于，各相鄰的兩個所述第二表面之間具有高度差，所述高度差大于或等于位于上游，且相鄰的所述軸向間隙的寬度，且連接在各相鄰的兩個所述第二表面之間的第三表面與相鄰的所述凸部之間具有徑向間隙。

4.根據權利要求2或3所述的勻流裝置，其特征在于，多個所述勻流腔的容積沿所述環形支撐件的徑向由外側向內側遞減；和/或，多個所述連接通道的通氣橫截面積沿所述環形支撐件的徑向由外側向內側遞減。

5.根據權利要求4所述的勻流裝置，其特征在于，多個所述凸部設置在所述環形蓋板的與所述環形支撐件相對的表面上，所述凹部設置在所述環形支撐件的與所述環形蓋板相對的表面上；

所述凹部的多個所述第二表面和所述環形蓋板之間的軸向間距沿所述環形支撐件的徑向由外側向內側遞減。

6.根據權利要求4所述的勻流裝置，其特征在于，多個相鄰的兩個所述凸部之間的間隔在所述環形支撐件的徑向上的寬度沿所述環形支撐件的徑向由外側向內側遞減。

7.根據權利要求4所述的勻流裝置，其特征在于，多個所述第二表面與多個所述第一表面之間的軸向間隙的寬度沿所述環形支撐件的徑向由外側向內側遞減。

8.根據權利要求7所述的勻流裝置，其特征在于，所述凸部為三個，分別為沿所述環形支撐件的徑向由外側向內側依次設置的第一凸部、第二凸部和第三凸部，其中，

所述第一凸部的所述第一表面與對應的所述第二表面之間的軸向間隙大于等于0.01mm，且小于等于0.4mm；

所述第二凸部的所述第一表面與對應的所述第二表面之間的軸向間隙大于等于0.01mm，且小于等于0.3mm；

所述第三凸部的所述第一表面與對應的所述第二表面之間的軸向間隙大于等于0.01mm，且小于等于0.2mm。

9.根據權利要求2所述的勻流裝置，其特征在于，所述凹部和多個所述凸部均為環形，且均沿所述環形支撐件的周向環繞設置。

10.根據權利要求1所述的勻流裝置，其特征在于，在所述環形支撐件和所述環形蓋板彼此相對的兩個表面上，以及所述凹凸結構的與氣體相接觸的表面設置有抗腐蝕層。