[發明專利]一種顯示面板及其制備方法在審
| 申請號: | 202111506527.8 | 申請日: | 2021-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN114203787A | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發明(設計)人: | 馬倩 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 汪阮磊 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括基板及設置于所述基板上的多個像素單元;每一所述像素單元均包括:驅動區和開關區;
每一所述像素單元均包括:
存儲電容,位于所述驅動區,其包括:
第一電容電極,設置于所述驅動區的所述基板上;
第一電容介質,設置于所述第一電容電極遠離所述基板的一側的表面上,且延伸覆蓋于所述基板上;
第二電容電極,設置于所述第一電容介質遠離所述基板的一側的表面上,且與所述第一電容電極對應設置;
第二電容介質,設置于所述第二電容電極遠離所述基板的一側的表面上,且延伸覆蓋于所述第一電容介質上;
層間絕緣層,設置于所述第二電容介質遠離所述基板的一側的表面上;以及
第三電容電極,設置于所述層間絕緣層遠離所述基板的一側的表面上,且與所述第二電容電極對應設置。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,每一所述像素單元均包括:
驅動薄膜晶體管,位于所述驅動區,其包括:
第一有源層,設置于所述基板與所述第一電容電極之間;
第一絕緣層,設置于所述第一有源層與所述第一電容電極之間,且延伸覆蓋于所述基板上;
第一柵極,與所述第一電容電極為同一膜層;以及
第一源漏極層,設置于所述層間絕緣層遠離所述基板的一側的表面上,且與所述第三電容電極同層設置。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,每一所述像素單元均包括:
開關薄膜晶體管,位于所述開關區,其包括:
第二有源層,設置于所述第一電容介質與所述層間絕緣層之間,且與所述第二電容電極同層設置;
第二絕緣層,設置于所述第二有源層與所述層間絕緣層之間;
第二柵極,設置于所述第二絕緣層與所述層間絕緣層之間;
第二源漏極層,設置于所述層間絕緣層遠離所述基板的一側的表面上,且與所述第三電容電極同層設置。
4.根據權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,每一所述像素單元還包括:
遮光單元,設置于所述第一絕緣層與所述第一電容介質之間,且與所述第二有源層對應設置,且與所述第一電容電極同層設置。
5.根據權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述第二電容介質部分覆蓋于所述第二有源層上;
所述第二絕緣層的兩側與所述第二電容介質之間均具有間隙。
6.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第二電容介質的材質為Al2O3。
7.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第二電容介質的厚度范圍為50埃-100埃。
8.一種顯示面板的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供一基板,在所述基板上制備多個像素單元,每一所述像素單元均包括:驅動區和開關區;
每一所述像素單元的制備步驟包括:
在所述驅動區制備存儲電容,其包括:
在所述驅動區的所述基板上制備第一電容電極;
在所述第一電容電極遠離所述基板的一側的表面上制備第一電容介質,所述第一電容介質延伸覆蓋于所述基板上;
在所述第一電容介質遠離所述基板的一側的表面上制備第二電容電極,所述第二電容電極與所述第一電容電極對應設置;
在所述第二電容電極遠離所述基板的一側的表面上制備第二電容介質,所述第二電容介質延伸覆蓋于所述第一電容介質上;
在所述第二電容介質遠離所述基板的一側的表面上制備層間絕緣層;以及
在所述層間絕緣層遠離所述基板的一側的表面上制備第三電容電極,所述第三電容電極與所述第二電容電極對應設置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司,未經深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111506527.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種具備智能語音識別的對講機
- 下一篇:一種燃料電池膜電極漿料制備方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





