[發(fā)明專利]一種陶瓷薄板鋪裝結(jié)構(gòu)及陶瓷薄板覆蓋舊磚的鋪裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111505829.3
• 申請日: 2021-12-10
• 公開（公告）號: CN114150839A
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅玲艷;黃知龍;吳麗菱
• 申請（專利權(quán)）人: 新明珠集團股份有限公司;廣東薩米特陶瓷有限公司;佛山市三水新明珠建陶工業(yè)有限公司;江西新明珠建材有限公司;湖北新明珠綠色建材科技有限公司
• 主分類號: E04F15/08
• 分類號: E04F15/08;E04F15/02;E04G23/02
• 代理公司: 廣州圣理華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44302
• 代理人: 張凱

本發(fā)明公開了一種陶瓷薄板鋪裝結(jié)構(gòu)，其包括陶瓷薄板、粘接劑層、金屬網(wǎng)板和塑形件；還公開了一種陶瓷薄板覆蓋舊磚的鋪裝方法，包括以下步驟：涂覆粘接劑；鋪裝金屬網(wǎng)板；設(shè)置塑形件；鋪裝陶瓷薄板；調(diào)整陶瓷薄板；吸附金屬網(wǎng)板；粘接劑凝固。本發(fā)明取得的有益效果：實現(xiàn)了陶瓷薄板鋪裝的同時，還能夠有效保證鋪裝后的可靠性，起到方便使用的效果，并達到了噪音較小的優(yōu)點，降低鋪裝過程中對周圍環(huán)境的影響。該陶瓷薄板鋪裝結(jié)構(gòu)解決了二次裝修過程中在已鋪設(shè)瓷磚的地面上不方便再次鋪設(shè)瓷磚的問題，還解決了由于陶瓷薄板厚度過低而在二次裝修鋪裝后容易斷裂的問題，保證了陶瓷薄板在鋪裝時和鋪裝后的穩(wěn)定性，并能夠進一步改善鋪裝地面的平整度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及鋪裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種陶瓷薄板鋪裝結(jié)構(gòu)及陶瓷薄板覆蓋舊磚的鋪裝方法。

背景技術(shù)

地磚作為一種大面積鋪設(shè)的地面材料，利用自身的顏色、質(zhì)地營造出風(fēng)格迥異的居室環(huán)境。瓷磚是地磚的一種，具有質(zhì)堅、容重小，耐壓耐磨和能防潮等優(yōu)點，能夠應(yīng)用于商場、辦公樓和住宅等設(shè)施。目前，瓷磚的鋪設(shè)需要現(xiàn)在建筑基層上鋪設(shè)一層較厚的混凝土砂漿找平，然后再將瓷磚鋪設(shè)在混凝土砂漿上，從而能夠鋪設(shè)瓷磚并保證鋪設(shè)面平整。

例如公開號為CN111561118A的發(fā)明專利申請文件公開了一種大規(guī)格薄板鋪貼結(jié)構(gòu)及其施工方法，涉及建筑裝飾技術(shù)領(lǐng)域，其包括依次設(shè)置于建筑基層上的粘結(jié)劑層和飾面層，建筑基層上通過界面劑處理形成有一界面劑層，粘結(jié)劑層位于界面劑層上并與飾面層底面粘結(jié)，建筑基層上還鋪有一層找平砂漿層，找平砂漿層上通過密封硬化劑處理形成有一密封硬化層，粘結(jié)劑層涂覆于密封硬化層上；還包括以下步驟：S1：建筑基層的處理；S2：鋪貼基礎(chǔ)找平；S3：密封硬化處理；S4：粘結(jié)劑的選擇；S5：飾面板的鋪貼。通過控制粘結(jié)劑層材料、厚度、批刮方式和鋪貼方法，在施工便捷、效率較高的同時，有效的控制了鋪貼成本，大幅提高了鋪貼質(zhì)量。

現(xiàn)有的瓷磚鋪裝方法能夠適用于第一次裝修的需求，通過鋪設(shè)砂漿實現(xiàn)找平的效果，并能夠通過砂漿調(diào)節(jié)瓷磚鋪裝面的高度，使瓷磚鋪裝面符合人們對地板表面高度的需求。但是在二次裝修的過程中，若需要鋪裝新的瓷磚，為了滿足瓷磚鋪裝面高度的需求，目前的做法是將第一次裝修時鋪設(shè)的瓷磚拆掉，然后重新鋪設(shè)砂漿找平，再鋪設(shè)新的瓷磚。但拆卸瓷磚往往會產(chǎn)生較大的噪音和較多的建筑垃圾，嚴重影響周圍的生活和工作環(huán)境，容易對人們的生活和工作產(chǎn)生較大的影響，且鋪貼耗費的人工成本極高。

因此，現(xiàn)有技術(shù)中需要一種能夠適用于二次裝修且噪音較小的鋪裝結(jié)構(gòu)和鋪裝方法。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種陶瓷薄板鋪裝結(jié)構(gòu)，其包括陶瓷薄板、粘接劑層、金屬網(wǎng)板和塑形件；還提供一種陶瓷薄板覆蓋舊磚的鋪裝方法，包括以下步驟：涂覆粘接劑；鋪裝金屬網(wǎng)板；設(shè)置塑形件；鋪裝陶瓷薄板；調(diào)整陶瓷薄板；吸附金屬網(wǎng)板；粘接劑凝固。該陶瓷薄板鋪裝結(jié)構(gòu)具有能夠適用于二次裝修且噪音較小的優(yōu)點。

為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下：